预案不给力有关,在中国半导体行业高速向好时,公司做为设备零件供应商,业绩却提前下滑,给投资者一种粉饰上市的感觉,建议公司修改2024年度分红方案,强烈按10转10股派5元(含税)进行分红。答:感谢您的关注。问:注意到公司2024年有对外投资动作,能否简单介绍下?答:2024年,公司以募集资金人民币5,000.00万元对全资子公司无锡先研进行了增资。本次增资用于实施无锡先研募投项目,是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要,有助于推进募投项目的建设发展,与公司目前战略布局相符,符合公司主营业务发展方向。问:公司本期盈利水平如何?答:公司本期盈利水平详见公司在上海证券交易所网站披露的2025年第一季度报告。问:近期公司有哪些最新研发进展?答:公司持续加大研发投入,目前产品开发方面的具体情况、进展及规划详见公司在上海证券交易所网站披露的2024年年度报告及其他公开信息。问:公司是否有并购同行业公司的计划?在收并购方面公司有哪些规划?答:目前公司暂无并购同行业公司计划。问:公司目前的订单情况?答:公司目前在手订单充裕。问:公司如何看待目前市场的竞争态势,未来核心竞争点是什么?答:目前半导体行业市场竞争充分,龙头企业行业地位趋于稳固,未来核心竞争点主要取决于制造技术进步、有效的企业经营管理。问:今年在产品开发方面,有哪些进展以及规划?答:公司持续加大研发投入,目前产品开发方面的具体情况、进展及规划详见公司在上海证券交易所网站披露的2024年年度报告及其他公开信息。问:我是电力生产从业者,预计2025年电力需求将过剩,随着2025年5月31日光伏投产抢装潮过后,光伏行业将又一次步入产能过剩的季节,市场竞争压力大,建议公司未来发展重点,按公司已定目标可切入医疗设备,千万不要去开发光伏设备的研发。答:感谢您的关注和建议!问:公司的主要客户贡献营收比例超过50%,公司有哪些策略减少对主要客户的依赖程度答:目前公司客户集中度较高符合行业特征,主要原因为半导体行业技术和资本高度密集。公司与国内行业头部企业均存在稳定的合作关系,通过持续研发投入、提升制造技术和产品质量,为国内主要装备厂商提供更优质的产品和服务。问:董事长你好,公司2024年营收和净利润都实现了翻倍的增长,业绩表现非常不错,可以说说公司分红情况吗?答:公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利2.00元(含税),按照截至目前公司总股本202,379,856股计算预计派发现金红利40,475,971.20元(含税)。上述利润分配方案已经公司第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十五次会议审议通过,尚待股东会审议。问:公司对于今年上半年的业绩情况有哪些判断答:公司今年上半年业务规模呈现持续增长趋势。问:公司第一季度归母净利润和毛利率均有所下降,请问原因有哪些,有哪些解决办法答:公司2025年第一季度毛利率下滑的主要原因是:1、2024年公司根据市场需求及发展规划,进行了适度的产能扩充,该部分新增产能所需的基础建设和生产能力已逐步启用,产能吸收进入爬坡阶段;2、因2024年销售收入大幅增长,公司逐月新增员工,2025年一季度员工人数比去年同期增加,薪酬支出增加;3、随着半导体设备龙头企业国产深化,公司高级制程零部件增长迅速,内部作业效率正在优化中。毛利率下滑,公司研发支出增加,是净利润减少的主要原因。公司主要加大了先进表面工艺和先进器件两方面研发投入力度。根据在手订单及市场预测,二季度开始产能逐步释放后,公司的利润水平预计会逐步回归到正常水平。问:公司研发投入情况如何,截至目前,有哪些最新研发进展?答:公司高度重视研发工作,专注技术研发,积极参与客户新产品工艺的联合开发,进一步提升技术水平和市场竞争力。研发投入情况及最新研发进展详见公司在上海证券交易所网站披露的2024年年度报告和2025年第一季度报告。问:怎么看待美国加征关税对公司的影响?公司有哪些应对措施?答:公司目前以国内业务为主,海外业务占比较小,美国加征关税对公司业务无实质性影响。问:公司产品链的国产化率目前是多少,公司在提高生产线国产化率和国产替代方面做出了那些努力?答:除部分数控生产设备外,在零部件制造产业链中,公司实现90%以上的国产化率。公司在提高生产线国产化率和国产替代方面做出的努力包括逐渐实现国产原材料、耗材等开发、测试、认证、量产,国产化替代基本可以全覆盖(包括原材料、耗材等)。问:公司拟1200万元收购无锡至辰科技100%股权有何战略考量?目前最新进展如何?答:无锡至辰的主营业务是应用于泛半导体领域的陶瓷涂层服务,其涂层技术与公司目前的表面处理技术形成高度互补,通过收购无锡至辰,公司将进一步整合完善半导体零部件的关键工艺技术。目前股权变更的工商登记已完成,业务发展顺利。问:公司目前的产能情况如何?产能使用率约为多少,有无新产能建设最新进展或未来规划?答:目前公司产能充足,产能利用率在90%以上。为更好地完善产业布局,进一步提升产能规模和综合竞争实力,公司对第二表处中心(靖江先捷)进行技术改造和新产线建设,部分产线已投入试运营;先锋精密制造二厂(即新港高新园区二期厂房,建筑面积3万平方米)已于2024年12月完成封顶,预计2025年第三季度投入使用;无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设,预计2026年底投入使用。上述产能建设可支持公司未来3-5年的业务增长需求。 先锋精科(688605)主营业务:国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。 先锋精科2025年一季报显示,公司主营收入3.0亿元,同比上升38.58%;归母净利润4198.37万元,同比下降10.26%;扣非净利润4110.63万元,同比下降12.12%;负债率23.12%,财务费用-66.6万元,毛利率27.76%。 该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流出628.66万,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。lg...