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半导体的下跌空间还有多少?
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制不断倒逼国产替代加速,半导体设备作为
芯片
制造
的“基石”,加速自主可控当务之急。 目前这个市场节奏,还是要回归到兼具业绩支撑与长期逻辑的资产,才能穿越波动。半导体设备ETF(SH561980)这种重仓国内设备材料厂商(含量约70%)的标的,集中度高、弹性大,大家可以等科技板块启动的时候,作为卫星仓博个超额。 作者:ETF金铲子
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金融界
05-19 13:46
黄仁勋揭露AI新技术!中美重磅信号:英伟达正为中国开发一款“定制”版芯片
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主流云服务提供商正在安装该系统。 这家
芯片
制造商
正在为数据中心所有者提供全新版本的完整计算机。NVLink Fusion产品将允许客户选择将自己的中央处理器与英伟达的AI芯片一起使用,或者将英伟达的CPU与其他供应商的AI加速器一起使用。 迄今为止,英伟达仅提供使用自有组件构建的此类系统。此次开放其设计(包括确保处理器和加速器之间高速连接的关键连接组件)为英伟达的数据中心客户提供了更大的灵活性,并允许一定程度的竞争,同时仍将英伟达技术置于核心地位。 微软公司和亚马逊公司等主要客户正在尝试设计自己的处理器和加速器,这可能会降低英伟达对数据中心的重要性。 黄仁勋表示,联发科技、Marvell Technology Inc.和Alchip Technologies Ltd.将开发与基于英伟达处理器的设备兼容的定制AI芯片。高通公司和富士通有限公司计划生产与计算机中的英伟达加速器兼容的定制处理器。 台媒:英伟达为中国开发全新“定制”版芯片 据台湾“工商时报”报道,英伟达正转向为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的全新定制AI芯片,以取代H20芯片。该报道强调,此举预计将提振对台积电4奈米工艺的需求。 (来源:TrendForce) 路透社消息称,首席执行官黄仁勋表示,不会发布更多基于Hopper的变体,因为该架构无法再修改。 关于英伟达为中国市场推出Blackwell芯片的猜测,新芯片主要面向AI GPU集群训练,并将采用NVLink互联技术。报道援引消息人士指出,这款基于Blackwell架构、面向中国市场定制的AI GPU,其带宽和性能可能略低于B200,但仍能提供足够的算力来支持大规模AI模型。 文章还指出,该芯片虽然与RTX 5090一样支持CUDA平台,但定位为更先进的解决方案,市场预估其价格将比RTX 5090高出4倍。 此外,正如Wccftech所强调的,据报道,英伟达针对中国市场的Blackwell芯片将使用GDDR7内存而不是HBM——这种方法可能是该公司遵守性能限制的更广泛战略的一部分。
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圈内人
05-19 13:43
高盛:AI投资热潮推动结构性融资市场增长
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们指出,企业在数据中心、光纤网络、AI
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制造
和能源基础设施等领域的投资热潮催生了多样化的融资需求。莫菲特强调:“结构性融资市场已非常成熟,但AI驱动的需求仍在快速扩张,为企业提供了灵活的资本工具。”高盛预计,2025年全球AI相关结构性融资规模将达1.2万亿美元,同比增长15%,占全球企业债券发行量的20%。X帖子(如@GoldmanInsights)反映市场对AI融资热潮的关注,但高估值和债务成本引发讨论。 指标 2025年预测 2024年估计 AI相关结构性融资规模 1.2万亿美元 1.04万亿美元 占企业债券发行比例 20% 18% AI相关项目的融资需求 高盛报告指出,AI相关项目的高资本支出正在重塑融资格局。主要领域包括: 1)数据中心:企业(如AWS、微软)计划2025年投资超2000亿美元建设AI数据中心,需通过资产支持证券(ABS)融资。 2)光纤网络:AI驱动的云服务和5G需求推高光纤投资,谷歌和Meta预计投入500亿美元,依赖租赁融资和项目债券。 3)AI
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制造
:英伟达、AMD和台积电2025年资本支出预计增长25%至600亿美元,部分通过设备融资贷款。 4)能源基础设施:AI数据中心耗电量激增,需新建可再生能源项目,绿色债券需求升至300亿美元。 格林伍德表示:“AI项目的规模和复杂性要求创新融资结构,结构性融资因其灵活性和风险分散特性受到青睐。”例如,英伟达5月15日通过发行10亿美元ABS支持上海研发中心,显示AI融资的多样化趋势。 结构性融资市场的角色 结构性融资通过将资产(如数据中心设备、光纤网络)证券化或分层融资,为高资本项目提供资金,降低企业直接债务压力。莫菲特强调:“结构性融资不是债务交易的替代品,而是企业工具箱中的补充工具。”其优势包括: - 风险分散:通过资产支持证券(ABS)或抵押贷款支持证券(MBS)将风险分配给不同投资者。 - 灵活性:可定制融资结构,匹配AI项目的长期回报周期。 - 成本优化:相比传统债券,ABS平均收益率低约50基点(ICE BofA数据)。 2025年,结构性融资市场占全球债券市场的12%,较2020年增长50%。高盛客户(如科技巨头和私募股权基金)正积极利用ABS和项目融资支持AI扩张。X帖子(如@FinTechBuzz)指出,AI融资热潮可能推高ABS发行量,但高收益债券收益率(8.38%)反映债务成本压力。 融资类型 2025年预计规模(亿美元) 主要应用 资产支持证券(ABS) 4500 数据中心、AI芯片 项目债券 3000 光纤网络、能源 绿色债券 1500 可再生能源 市场动态与投资机会 AI驱动的结构性融资热潮重塑市场格局: - 科技股领涨:标普500周涨5.27%,科技七巨头(Magnificent 7)涨8.67%,英伟达(NVDA)周涨15.99%(受沙特AI芯片订单提振),特斯拉(TSLA)涨17.34%。 - 半导体板块火热:半导体指数周涨10.1%,AMD涨13.93%,台积电(TSM)涨10.03%,得益于AI芯片融资需求。 - 债券市场活跃:10年期美债收益率4.4276%(周涨4.92基点),企业债发行量预计达1.5万亿美元,ABS占比上升。 - 新兴市场机会:纳斯达克中国金龙指数周涨4.56%,蔚来(NIO)涨2.5%,因AI基建投资增加。 投资机会集中在AI相关ETF(如AIQ,流入1.3亿美元)、半导体ETF(SMH)和绿色债券基金。穆迪下调美国信用评级(5月16日)推高借贷成本,盘后纳斯达克100 ETF(QQQ)跌超1%,但AI板块韧性凸显。X帖子(如@AIInvestNow)看好AI融资长期潜力,但警告高估值风险。 宏观背景与挑战 AI融资热潮受宏观因素推动,但面临挑战: - 贸易乐观情绪:中美90天关税缓解协议(5月10日)和特朗普中东AI协议(5月15日)提振AI基建投资,标普500能源指数周涨3.8%(油价上涨支撑)。 - 高利率压力:美联储降息概率降至40%(CME FedWatch),10年期美债收益率高位(4.4276%)增加融资成本,高收益债券收益率8.38%。 - 美元走势分歧:美元指数周涨0.6%至101.092,摩根士丹利预测年内再贬6%,可能利好非美元AI资产(如欧洲AI公司)。 - 全球资本流动:中国3月减持美债189亿美元至7653亿美元,日本增持49亿美元至1.13万亿美元,显示资本向AI和科技流动。 挑战包括AI项目高资本支出(回报周期5-10年)、监管不确定性(欧盟AI法案)和能源供应瓶颈。密歇根消费者信心指数跌至50.8(5月13日),通胀预期4.2%,可能抑制消费驱动的AI需求。 编辑总结 高盛预测AI相关项目(如数据中心、光纤网络)将推动2025年结构性融资规模达1.2万亿美元,占企业债券发行20%。结构性融资以其灵活性和风险分散特性成为AI投资的优选工具,支撑科技巨头和半导体板块(英伟达、AMD)的扩张。标普500周涨5.27%,半导体指数涨10.1%,反映AI热潮的溢出效应。然而,高美债收益率(4.4276%)、美元走强(DXY 101.092)和监管风险构成挑战。投资者可关注AI ETF(AIQ)、半导体ETF(SMH)和绿色债券,警惕高估值和利率波动,AI板块长期潜力强劲,但短期需谨慎配置。 名词解释 结构性融资:通过资产证券化或分层融资为复杂项目提供资金,降低企业债务风险,常用于高资本项目。 资产支持证券(ABS):以资产(如设备、应收账款)为担保发行的债券,分散投资风险。 AI数据中心:支持AI计算和存储的基础设施,高耗电和高资本支出是其特点。 绿色债券:为环保项目(如可再生能源)融资的债券,AI能源需求推高其发行量。 美债收益率:美国国债回报率,上升增加借贷成本,影响AI项目融资。 2025年相关大事件 2025年5月17日:高盛预测AI驱动结构性融资2025年达1.2万亿美元,半导体指数周涨10.1%,英伟达周涨15.99%。 2025年5月16日:穆迪下调美国信用评级,10年期美债收益率4.4276%,纳斯达克100 ETF盘后跌超1%。 2025年5月10日:中美90天关税缓解协议提振AI基建投资,标普500周涨5.27%,中国金龙指数涨4.56%。 专家点评 2025年5月17日,高盛董事总经理Steven Moffitt:“AI投资热潮正在重塑结构性融资市场,企业需灵活工具满足资本需求。” 2025年5月16日,摩根士丹利分析师Lisa Shalett:“AI融资推动半导体和科技股上涨,但高美债收益率可能压缩利润率。” 2025年5月15日,瑞银首席投资官Mark Haefele:“结构性融资为AI项目提供高效资本路径,绿色债券具长期潜力。” 2025年5月16日,Wedbush分析师Dan Ives:“AI热潮驱动英伟达和AMD表现,结构性融资将加速行业扩张。” 2025年5月17日,CFRA首席投资策略师Sam Stovall:“AI ETF和半导体板块为高收益率环境下的优选,但需警惕监管风险。” 来源:今日美股网
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05-18 00:10
CoreWeave股价飙升22%:Nvidia增持与AI热潮助推23亿美元估值
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对AI云服务市场的看好。作为全球领先的
芯片
制造商
,Nvidia通过投资CoreWeave确保其GPU在AI计算领域的广泛应用,同时借助CoreWeave的云平台扩大市场影响力。据Bernstein估算,Nvidia的持股目前市值约20亿美元,较IPO时增值超60%,凸显了其投资的精准性和回报潜力。 股价表现与市场驱动 受Nvidia增持消息推动,CoreWeave股价于2025年5月16日飙升22.09%,收于80.30美元,创历史新高,较3月28日40美元的IPO价格翻倍以上。以下为近期股价表现对比: 指标 CoreWeave (CRWV) 纳斯达克指数 2025年至今回报 +100.75% +12.3% 一周涨幅 +56% +2.1% 市值(亿美元) 370 27600 股价上涨的背后是市场对AI基础设施需求的持续高涨,以及CoreWeave在GPU云服务领域的领先地位。5月14日,公司公布首份财报,2025年第一季度收入9.816亿美元,同比增长420%,超出市场预期的8.529亿美元。然而,Oppenheimer分析师Timothy Horan警告:“短期内,市场波动可能因高估值和宏观不确定性而加剧,投资者需关注后续资金流向。” AI热潮下的业务增长 CoreWeave作为AI驱动的云服务提供商,受益于生成式AI的全球热潮。2024年,公司收入从2.289亿美元激增至19.2亿美元,增长737%,主要得益于其32个数据中心和超过25万个NvidiaGPU的强大算力。核心客户包括Microsoft(占2024年收入62%)、OpenAI和IBM。3月,公司与OpenAI签署了价值119亿美元的五年合同,并于5月宣布追加40亿美元的四年协议,进一步降低客户集中度风险。首席战略官Brian Venturo表示:“与OpenAI的合作不仅增强了我们的财务稳定性,还为我们赢得了更多AI初创企业的信任。” 此外,CoreWeave在2025年2月率先提供Nvidia GB200 NVL72芯片的云服务,吸引了如IBM的Granite AI项目等高端客户。相比传统云巨头如Amazon AWS和Microsoft Azure,CoreWeave的GPU优化平台在AI工作负载上速度提升可达35倍,成本降低约80%,为其赢得了市场竞争力。 财务挑战与资本投入 尽管收入迅猛增长,CoreWeave的资本密集型业务导致亏损扩大。2024年净亏损8.634亿美元,2025年第一季度每股亏损1.49美元,高于去年的0.62美元。公司计划2025年投入200亿至230亿美元用于AI基础设施和数据中心扩建,这一支出引发市场对其债务负担的担忧。截至2024年底,公司债务总额达129亿美元,部分贷款年利率高达14.11%。首席财务官Nitin Agrawal表示:“我们的债务结构经过精心设计,以支持长期增长,预计2026年将实现正向自由现金流。” 高企的资本支出和亏损使得投资者对其可持续性存疑,尤其是在微软部分合同缩减的背景下。以下为财务数据对比: 指标 2023年 2024年 收入(亿美元) 2.289 19.2 净亏损(亿美元) 5.937 8.634 债务(亿美元) 76 129 竞争格局与行业定位 CoreWeave在AI云服务市场面临来自Microsoft Azure、Amazon AWS和Google Cloud的激烈竞争。以下为主要竞争对手对比: 公司 市场份额 GPU数量(万) 主要优势 CoreWeave 5% 25 AI优化、低成本 Microsoft Azure 23% 50 生态整合、规模 Amazon AWS 32% 60 全球覆盖、多元化 CoreWeave通过与Nvidia的深度合作和对AI初创企业的专注,建立了差异化优势。3月,公司以17亿美元收购AI平台开发商Weights & Biases,进一步增强了其在AI生态中的影响力。然而,Microsoft对其服务的部分撤回引发了市场对其客户稳定性的担忧。Citi分析师Tyler Radke表示:“CoreWeave的增长潜力毋庸置疑,但其对单一客户的依赖和高债务水平可能限制其估值空间。” 编辑总结 CoreWeave的股价飙升反映了市场对AI基础设施的高度热情,以及Nvidia增持带来的强大背书。公司凭借与Nvidia的战略协同和领先的GPU云服务,在AI热潮中占据了有利位置。然而,高额债务、持续亏损和对少数客户的依赖构成了显著风险。未来,CoreWeave需通过多元化客户基础和优化财务结构来巩固其市场地位,其表现也将为其他AI基础设施企业的IPO提供重要参考。 名词解释 CoreWeave Inc.:总部位于新泽西的云服务提供商,专注于AI和高性能计算,依赖Nvidia GPU提供数据中心服务。 Nvidia Corp.:全球领先的
芯片
制造商
,其GPU广泛用于AI和机器学习,持有CoreWeave约7%股份。 IPO:首次公开募股,企业通过发行股票在公开市场筹集资金的过程。 GPU:图形处理单元,专为高性能计算设计,广泛用于AI模型训练和推理。 Weights & Biases:AI平台开发商,被CoreWeave以17亿美元收购,用于优化AI开发流程。 2025年相关大事件 2025年5月15日:CoreWeave公布2025年第一季度财报,收入9.816亿美元,同比增长420%,但每股亏损1.49美元,超出预期。公司计划2025年投入200亿至230亿美元扩建AI基础设施。 2025年5月14日:Nvidia披露持有CoreWeave2418万股(7%),较IPO前5.2%增加,股价次日飙升22.09%至80.30美元。 2025年5月9日:CoreWeave宣布发行15亿美元无担保债务,总债务达144亿美元,市场担忧其高利率负担。 2025年3月28日:CoreWeave在纳斯达克上市,IPO定价40美元,募集15亿美元,Nvidia以2.5亿美元认购17%股份。 2025年3月11日:CoreWeave与OpenAI签署119亿美元五年合同,OpenAI通过IPO认购3.5亿美元股份。 专家点评 2025年5月16日,Bernstein分析师Mark Moerdler表示:“Nvidia的增持为CoreWeave提供了强大的市场背书,其在AI云服务领域的技术优势无可匹敌。我们维持‘买入’评级,目标价95美元。”(来源:Yahoo Finance) 2025年5月15日,Oppenheimer分析师Timothy Horan评论:“CoreWeave的收入增长令人印象深刻,但其高债务和对Microsoft的依赖可能限制短期上涨空间。我们建议谨慎投资,目标价75美元。”(来源:Investopedia) 2025年5月14日,Citi分析师Tyler Radke指出:“CoreWeave与OpenAI的合作降低了客户集中风险,但其资本密集型模式需要更多现金流支持。我们给予‘中性’评级,目标价70美元。”(来源:Bloomberg) 2025年5月16日,Needham分析师Laura Martin表示:“CoreWeave的股价表现证明了AI基础设施的市场潜力,其与Nvidia的协同效应使其成为AI热潮的首选标的。目标价90美元。”(来源:CNBC) 2025年5月15日,Melius Research分析师Ben Reitzes警告:“尽管CoreWeave的增长势头强劲,但其高估值和债务负担可能引发回调风险。建议观望,目标价65美元。”(来源:Reuters) 来源:今日美股网
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今日美股网
05-18 00:10
英特尔18A工艺成复兴关键:挑战台积电的7.8亿美元赌局
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用EUV光刻技术,超越英特尔,成为AI
芯片
制造
领导者。英特尔的历史优势(如2011年首创FinFET晶体管)已被削弱,18A的成败将决定其能否重夺技术领先地位。《芯片战争》作者Chris Miller表示:“18A同时引入GAA和背面供电的技术复杂性极高,英特尔必须确保良率以赢得客户信任。”台积电则计划通过美国新厂(投资1650亿美元)增强本地化生产能力,削弱英特尔的政策优势。 技术和市场挑战 18A的推出面临多重挑战。首先,GAA和背面供电的同步实施增加了制造复杂性。俄勒冈州英特尔工厂员工透露,2024年12月18A尚未准备好对外供货,但2025年3月已“显著改善”。然而,计划中的裁员可能影响士气和技术开发。其次,英特尔代工业务的客户基础薄弱,仅有亚马逊和微软签约,远不及台积电的广泛客户网络。此外,特朗普政府可能收紧对高端芯片的出口管制,影响英特尔获取关键设备。摩根士丹利分析师Joseph Moore表示:“18A的成功不仅取决于技术,还需快速扩大客户群,否则可能继续亏损。”英特尔预计2025年第二季度18A良率达90%,但市场对其能否按时交付持怀疑态度。 美国政策与地缘战略 作为美国唯一的大型先进
芯片
制造商
,英特尔获得《芯片与科学法案》78亿美元资助,用于支持18A开发和代工扩张。美国政府视英特尔为减少对亚洲供应链依赖的关键,特别是在美中科技竞争加剧的背景下。Chris Miller表示:“美国不希望先进芯片生产完全依赖外国公司,英特尔是国内研发的唯一支柱。”然而,台积电计划2025年在美国投资1650亿美元建设新厂,预计三分之一先进芯片在美国生产,部分削弱了英特尔的政策优势。Wedbush Securities分析师Daniel Ives表示:“英特尔的政府支持是其竞争的重要筹码,但台积电的全球化布局更具灵活性。”若英特尔放弃代工业务,可能失去政府资助,影响长期竞争力。 编辑总结 英特尔的18A工艺是其重夺半导体行业领导地位的最后希望,凭借GAA和背面供电技术,有望在AI芯片性能上超越台积电。然而,技术复杂性、客户拓展难度和持续亏损的代工业务构成重大挑战。美国政府的78亿美元支持为英特尔提供了战略缓冲,但台积电的全球化优势和客户基础使其保持领先。18A的成败不仅关乎英特尔的复兴,还将影响美国在全球芯片供应链中的地位。市场需密切关注2025年下半年的量产进展和客户签约情况。 名词解释 18A工艺:英特尔1.8纳米制造技术,采用全栅场效应晶体管和背面供电,计划2025年量产。 台积电:全球最大合同
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,为苹果、Nvidia等提供先进芯片,市值9088亿美元。 全栅场效应晶体管:下一代晶体管技术,通过优化电流通路提升芯片性能和效率。 背面供电:芯片电源分配新技术,减少能耗并提升性能。 芯片与科学法案:美国2022年通过的法案,提供520亿美元补贴,支持国内
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。 2025年相关大事件 2025年5月16日:英特尔宣布18A工艺进入测试阶段,首批芯片交付亚马逊和微软,预计下半年量产,股价收于21.66美元,上涨0.5%。 2025年4月29日:英特尔首席执行官Lip-Bu Tan在圣何塞活动上表示,18A工艺将重塑公司竞争力,代工业务力争2027年盈亏平衡。 2025年3月15日:英特尔俄勒冈工厂员工透露18A工艺良率显著提升,内部测试显示性能优于预期。 2025年2月10日:台积电宣布投资1650亿美元在美国建设新厂,预计2026年生产三分之一先进芯片,股价达194.22美元。 2025年1月20日:英特尔获得美国政府78亿美元《芯片与科学法案》资助,用于18A开发和代工扩张。 专家点评 2025年5月17日,美国银行分析师Vivek Arya表示:“英特尔的18A工艺在技术上可行,但要挑战台积电的规模和良率仍需时间,建议谨慎投资。”(来源:Reuters) 2025年5月16日,《芯片战争》作者Chris Miller评论:“英特尔同时推进GAA和背面供电面临巨大风险,但成功将重塑AI芯片市场格局。”(来源:Yahoo Finance) 2025年5月15日,摩根士丹利分析师Joseph Moore指出:“英特尔需快速扩大18A客户群,否则代工业务可能继续拖累利润,目标价20美元。”(来源:Bloomberg) 2025年5月16日,Wedbush Securities分析师Daniel Ives表示:“英特尔的政府支持和18A潜力使其成为美国芯片战略核心,但需警惕台积电的全球化竞争。”(来源:CNBC) 2025年5月17日,Bernstein分析师Stacy Rasgon表示:“英特尔的18A若能按时量产,将吸引更多客户,但裁员和出口限制可能影响进度。”(来源:Yahoo Finance) 来源:今日美股网
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今日美股网
05-18 00:10
中华民国告别核电时代,分析师认为台湾未来会调高电价
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超级计算机或AI数据中心。台积电及其他
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制造商
也在扩大产能。 智库DSET能源安全与气候韧性项目主任杜文苓指出,虽然台湾近几年已开始陆续退役核反应堆,但并未出现“电力短缺”。例如,2024年核能占总发电比例降至4%时,全年度能源供应的备用容量从未低于6%。 “从长期来看,我们的报告显示,台湾电力系统在未来十年无需依赖核电也能提供足够电力,”杜文苓说。 根据杜文苓以台海危机情境为基础的估算,她表示,即使工业用电需求下降,台湾依然可通过燃煤(作为战时主要备用电力)与再生能源组合,满足约80%的电力需求。 不过,国民党主席朱立伦为推动核电重启辩护。 “只要有电力短缺,经济安全就会流失,国家安全也将受到严重威胁,”朱立伦说。 但杜文苓则认为,能源安全的主张并不成立。 “从乌克兰战争我们已经看到,核电厂在冲突中很快就会成为主要攻击目标,”她说,“它们本身并不更安全。” 为了维持稳定供电,台电表示,今年将新增近5吉瓦燃气发电容量,相当于大约五座核反应堆的电力。同时,还将新增3.5吉瓦风能和太阳能发电容量。 能源研究机构Rystad Energy高级分析师阿尼凯特·奥塔德表示,根据他的测算,台电现有液化天然气电厂运营成本以及向民间电厂购电的成本,约为核电的两倍。他还指出,台电财务状况疲弱,几乎没有空间吸收更高的成本。 “台湾政府未来很可能需要调高电价,”他说。 来源:加美财经
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加美财经
05-18 00:00
华安证券:给予中微公司买入评级
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中若干关键步骤的加工。在3D NAND
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环节,公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产。 多年研发投入助力产品升级,一季度合同负债大幅增长 2024年,公司研发投入25亿元,同比增长94%,研发费率16%,多年来保持在15%上下的水平。公司正在推进超过二十款新设备的开发,同时,新品研发速度明显加快,新设备开发时间从过去的3-5年,缩短至2年或更短。高研发投入取得成效,产品突破不断带来新订单增长。一季度,公司合同负债31亿元,同比大增162%,验证在手订单充沛。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为24.76、34.13、42.94亿元,对应的EPS分别为3.96、5.46、6.87元,对应最新收盘价PE分别为45x、33x、26x。维持公司“买入”评级。 风险提示 研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为59.83%,其预测2025年度归属净利润为盈利23.7亿,根据现价换算的预测PE为47.33。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有33家机构给出评级,买入评级26家,增持评级7家;过去90天内机构目标均价为232.54。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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证券之星
05-17 07:36
美股夜盘剧震:雅诗兰黛涨超5%,Globant与Doximity绩后暴跌逾20%
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为全球最大半导体设备供应商,应用材料在
芯片
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领域的领先地位使其对行业周期高度敏感。首席执行官Gary Dickerson近期表示:“尽管面临短期挑战,我们对AI和5G驱动的长期需求保持乐观。”CAVA Group下跌4.92%,受餐饮行业成本压力和消费疲软影响。市场对其扩张速度和盈利能力的质疑加剧。 人物与市场言论 Michael Burry通过其Scion Asset Management披露持有雅诗兰黛570.2万股,引发市场热议。他在2025年5月15日社交媒体上表示:“消费品领域的优质品牌在经济波动中展现韧性,雅诗兰黛是其中代表。”应用材料首席执行官Gary Dickerson则在近期财报电话会议上强调:“半导体行业的周期性波动是正常的,我们正加大AI芯片设备研发投入。”Doximity首席执行官Jeff Tangney表示:“我们将继续优化平台以提升医生用户体验,尽管短期增长放缓。” 编辑总结 美股夜盘的剧烈波动凸显了市场对财报和宏观经济的高度敏感性。雅诗兰黛因Burry的持仓披露逆势上涨,显示消费品领域的长期吸引力。Globant和Doximity的暴跌反映了科技股在高估值下的盈利压力。应用材料和CAVA Group的下跌则与行业周期和成本挑战密切相关。投资者需密切关注财报季后续表现以及美联储政策调整对市场的潜在影响,分散投资以应对不确定性。 名词解释 夜盘交易:美股收盘后的延长交易时段,通常流动性较低,波动性较高。 财报季:上市公司集中发布季度财务报告的时期,影响股价表现。 半导体设备:用于制造集成电路和芯片的设备,如沉积、蚀刻和检测设备。 消费品领域:涵盖化妆品、餐饮等直接面向消费者的行业,通常具有较强的品牌效应。 2025年大事件 2025年5月15日:雅诗兰黛夜盘上涨超5%,因Michael Burry披露持有570.2万股,提振市场信心。 2025年4月30日:Globant发布一季度财报,收入增长低于预期,股价盘后下跌,引发IT服务板块关注。 2025年3月25日:Doximity公布用户增长放缓,市场对其医疗科技平台前景表示担忧,股价承压。 2025年2月18日:应用材料因出口合规问题接受监管审查,股价波动加剧,半导体板块受影响。 国际投行与专家点评 2025年5月15日,摩根大通消费品分析师Andrea Teixeira:雅诗兰黛的上涨得益于Burry的持仓披露,其高端品牌组合在全球市场仍有增长潜力,但需关注中国市场复苏节奏。来源:摩根大通行业报告。 2025年5月14日,高盛科技分析师Toshiya Hari:Globant和Doximity的暴跌反映了科技股估值泡沫的破裂,投资者应关注企业基本面而非短期炒作。来源:高盛市场简讯。 2025年5月13日,瑞银半导体分析师Timothy Arcuri:应用材料的下跌与行业周期和监管风险相关,但其在AI芯片设备领域的领先地位仍具吸引力。来源:瑞银研究报告。 2025年5月15日,巴克莱餐饮行业分析师Jeffrey Bernstein:CAVA Group的成本压力反映了餐饮行业普遍挑战,扩张速度需与盈利能力平衡。来源:巴克莱行业周报。 2025年514日,伯恩斯坦消费品分析师Callum Elliott:雅诗兰黛的品牌价值和数字化转型为其提供了防御性优势,Burry的持仓进一步强化了市场信心。来源:伯恩斯坦市场分析。 来源:今日美股网
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05-17 00:11
AMD股价2025年5月回落2%:AI交易与回购计划引发热潮后需警惕支撑位110美元
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持乐观,但部分用户担忧超买信号和关税对
芯片
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本的影响(半导体行业约30%原材料依赖进口)。若特朗普关税政策导致成本上升,AMD可能面临毛利率压力。以下为AMD与半导体行业竞争对手表现对比(截至2025年5月15日): 公司 股价(美元) 年内涨幅 AMD 114.99 -3.3% 英伟达(NVDA) 未提供 约50%(估算) 英特尔(INTC) 未提供 -20%(估算) Morgan Stanley分析师约瑟夫·摩尔(Joseph Moore)表示:“AMD的AI增长动能强劲,但短期超买可能引发回调,建议投资者在110美元附近寻找买入机会。” 编辑总结 AMD股价在2025年5月因AI合作和回购计划带动上涨17%,但超买信号和关税不确定性导致短期回落。关键支撑位110美元和96美元将是投资者关注的买入点,而132美元和150美元阻力位可能限制上行空间。AI芯片需求的持续增长为AMD提供长期潜力,但关税对成本的潜在影响需警惕。投资者应密切关注技术指标和全球贸易政策动态,平衡短期波动与长期增长机会。 名词解释 相对强弱指数(RSI):衡量股价动能的技术指标,70以上表示超买,30以下表示超卖。 50日均线:股票过去50个交易日的平均价格,突破通常预示趋势变化。 股票回购:公司回购自身股票以减少流通股,提升每股价值。 AI芯片:专为人工智能计算设计的半导体,如GPU和CPU。 2025年相关大事件 2025年5月13日:AMD宣布追加60亿美元股票回购计划,总规模达100亿美元,股价触及2月以来高点117.16美元。 2025年5月12日:AMD与英伟达宣布向沙特AI初创公司Humain供应半导体,强化中东AI市场布局。 2025年5月6日:AMD发布一季度财报,超预期业绩和AI乐观展望推动股价自4月低点上涨17%。 专家点评 2025年5月14日,Morgan Stanley分析师Joseph Moore:“AMD的AI增长动能强劲,但短期超买可能引发回调,建议投资者在110美元附近寻找买入机会。”(来源:摩根士丹利半导体报告) 2025年5月13日,Goldman Sachs技术分析师Toshiya Hari:“AMD与英伟达的合作巩固了其AI芯片市场地位,长期增长潜力可期。”(来源:高盛市场分析) 2025年5月12日,JPMorgan半导体分析师Harlan Sur:“关税可能推高半导体制造成本,AMD需通过规模经济维持毛利率。”(来源:JPMorgan投资简讯) 2025年5月11日,Barclays技术分析师Blayne Curtis:“AMD股价的超买信号提示短期盘整风险,96美元支撑位将是关键。”(来源:巴克莱行业报告) 2025年5月10日,UBS全球技术研究主管Timothy Arcuri:“AMD的回购计划提振市场信心,但投资者需关注全球贸易政策对供应链的影响。”(来源:UBS投资洞察) 来源:今日美股网
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05-17 00:11
国产芯片突围!小米玄戒量产倒计时,如何卡位受益赛道?
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材料、设备壁垒较高,影响芯片制程;中游
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制造
依赖跨国协作与分工协同;下游需求波动,塑造产业链的周期性与复杂性。 其中,上游材料涵盖硅片、光刻胶、电子气体、靶材等,是
芯片
制造
的基础物质。设备如光刻机决定芯片制程精度、刻蚀机决定纳米级图形转移能力、薄膜沉积设备决定多层结构可靠性等,是制造环节的核心工具,也是所有制造领域中最难进入的市场。 近几年国内几家主要的半导体设备与材料厂商,如北方华创、中微公司、海光信息、拓荆科技等不断实现技术突破,在多项关键设备上都已经实现国产替代,并且持续加大研发。其中,北方华创在2024年已经跻身世界半导体企业前十。 但是因为设备与材料的工序过于复杂,大众对环节的认知往往不够清晰,很难体会到这些年相关企业在自主可控上的巨大进展,因此时常动摇信心。这次小米自研芯片的成功离不开半导体设备与材料国产化的支撑,也算是给大家打了一管强心剂。 目前市场上聚焦设备与材料板块的ETF、资金关注度比较高的有$半导体设备ETF(SH561980)$,跟踪中证半导、“设备与材料”含量高达69%,几乎是同类指数最高。 虽然这周因为大金融的抽血效应,半导体板块整体表现不是很好,但是资金却一直在持续流入半导体设备ETF(561980)。Wind数据显示,ETF已经连续7个交易日保持净流入,区间累计吸金约7000万元。 根据TrendForce的最新研究,AI服务器需求带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片,平均1-2年就会推出升级版本。中国AI服务器市场预计外购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%,而中国本土芯片供应商在国有AI芯片政策支持下,预期2025年占比将提升至40%,几乎与外购芯片比例平分秋色。 自主可控大趋势可见一斑。 很多朋友说2025年确定性强的方向,除了芯片就是算力。事实上算力和半导体设备与材料有共通之处:因为设备与材料是AI芯片产业链的开源,算力则是闭环。 半导体设备与算力的关系就如同“锤子与雕塑”:设备塑造算力形态,算力定义设备方向,它们是一种深度绑定的共生关系。因此,对于想要趁回调进场AI芯片的朋友,这两个板块都是绕不过去的重要方向。 目前场内业绩表现比较好的高“算”ETF有$云计算ETF(SZ159890)$,从去年924到最新一个交易日涨了51%,弹性非常好。今年4月巨震后,从4月8日到5月15日也涨了7.5%,确定性很强,费率也很低。 这个ETF跟踪中证云计算与大数据主题指数 (930851),前十大重仓有科大、金山、新易盛、紫光股份、浪潮、曙光、润和、旭创等,都是AI产业链的算力与应用龙头,捕捉机会更全面。 作者:三好金融民工
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金融界
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