英特尔18A工艺成复兴关键：挑战台积电的7.8亿美元赌局lg...

内容导读

• 18A工艺的技术突破

• 代工业务的战略转型

• 英特尔与台积电的竞争格局

• 技术和市场挑战

• 美国政策与地缘战略

• 编辑总结

• 名词解释

• 2025年相关大事件

• 专家点评

18A工艺的技术突破

根据 www.TodayUSStock.com 报道，英特尔（INTC，当前股价21.66美元，市值916亿美元）正寄望于其全新18A工艺（1.8纳米）重夺半导体行业领导地位。18A引入了两项尖端技术：全栅场效应晶体管（Gate-All-Around，GAA）和背面供电（Backside Power Delivery）。GAA通过优化电流通路提升芯片性能，背面供电则通过重新设计电源分配提高能效。加州大学圣芭芭拉分校工程学教授Kaustav Banerjee表示：“18A的组合技术将显著提升AI应用的性能，同时降低能耗，解决如NvidiaBlackwell GPU过热等问题。”英特尔计划2025年下半年量产18A，较原计划推迟6个月，但内部员工对进展表示乐观，称其“已大幅改善”。首席执行官Lip-Bu Tan在4月29日表示：“18A是我们重返技术领先的基石，将为客户提供前所未有的性能。”

相比之下，台积电（TSM，当前股价194.22美元，市值9088亿美元）的N2工艺（2纳米）预计同期推出GAA，但背面供电技术要到2026年才部署。英特尔若能抢占先机，可能在AI芯片市场赢得竞争优势。以下为18A与N2技术对比：

代工业务的战略转型

英特尔自2021年在时任首席执行官Pat Gelsinger领导下开启代工业务，试图挑战台积电在合同制造领域的霸主地位。18A不仅是自用工艺，还为第三方客户提供定制芯片服务。2024年，亚马逊和微软签约使用18A工艺生产AI芯片，合同总值约20亿美元，但首席财务官David Zinsner坦言：“第三方订单尚未形成显著规模。”2024年，英特尔代工业务收入175亿美元，但亏损134亿美元，凸显规模化和良率问题。Lip-Bu Tan表示：“我们致力于到2027年实现代工业务盈亏平衡，18A的成功至关重要。”

台积电则凭借为苹果、Nvidia、AMD等客户生产芯片，占据全球代工市场约60%份额。2024年，台积电收入达920亿美元，净利润380亿美元，远超英特尔。英特尔的代工业务需突破客户信任和技术成熟度的双重障碍，美国银行分析师Vivek Arya表示：“英特尔有能力实现代工目标，但能否达到台积电的良率和规模仍需验证。”

英特尔与台积电的竞争格局

英特尔与台积电的竞争不仅是技术较量，也是市场份额和客户资源的争夺。以下为两家公司关键指标对比（截至2025年5月16日）：

台积电自2019年率先采用EUV光刻技术，超越英特尔，成为AI芯片制造领导者。英特尔的历史优势（如2011年首创FinFET晶体管）已被削弱，18A的成败将决定其能否重夺技术领先地位。《芯片战争》作者Chris Miller表示：“18A同时引入GAA和背面供电的技术复杂性极高，英特尔必须确保良率以赢得客户信任。”台积电则计划通过美国新厂（投资1650亿美元）增强本地化生产能力，削弱英特尔的政策优势。

技术和市场挑战

18A的推出面临多重挑战。首先，GAA和背面供电的同步实施增加了制造复杂性。俄勒冈州英特尔工厂员工透露，2024年12月18A尚未准备好对外供货，但2025年3月已“显著改善”。然而，计划中的裁员可能影响士气和技术开发。其次，英特尔代工业务的客户基础薄弱，仅有亚马逊和微软签约，远不及台积电的广泛客户网络。此外，特朗普政府可能收紧对高端芯片的出口管制，影响英特尔获取关键设备。摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“18A的成功不仅取决于技术，还需快速扩大客户群，否则可能继续亏损。”英特尔预计2025年第二季度18A良率达90%，但市场对其能否按时交付持怀疑态度。

美国政策与地缘战略

作为美国唯一的大型先进芯片制造商，英特尔获得《芯片与科学法案》78亿美元资助，用于支持18A开发和代工扩张。美国政府视英特尔为减少对亚洲供应链依赖的关键，特别是在美中科技竞争加剧的背景下。Chris Miller表示：“美国不希望先进芯片生产完全依赖外国公司，英特尔是国内研发的唯一支柱。”然而，台积电计划2025年在美国投资1650亿美元建设新厂，预计三分之一先进芯片在美国生产，部分削弱了英特尔的政策优势。Wedbush Securities分析师Daniel Ives表示：“英特尔的政府支持是其竞争的重要筹码，但台积电的全球化布局更具灵活性。”若英特尔放弃代工业务，可能失去政府资助，影响长期竞争力。

编辑总结

英特尔的18A工艺是其重夺半导体行业领导地位的最后希望，凭借GAA和背面供电技术，有望在AI芯片性能上超越台积电。然而，技术复杂性、客户拓展难度和持续亏损的代工业务构成重大挑战。美国政府的78亿美元支持为英特尔提供了战略缓冲，但台积电的全球化优势和客户基础使其保持领先。18A的成败不仅关乎英特尔的复兴，还将影响美国在全球芯片供应链中的地位。市场需密切关注2025年下半年的量产进展和客户签约情况。

名词解释

• 18A工艺：英特尔1.8纳米制造技术，采用全栅场效应晶体管和背面供电，计划2025年量产。

• 台积电：全球最大合同芯片制造商，为苹果、Nvidia等提供先进芯片，市值9088亿美元。

• 全栅场效应晶体管：下一代晶体管技术，通过优化电流通路提升芯片性能和效率。

• 背面供电：芯片电源分配新技术，减少能耗并提升性能。

• 芯片与科学法案：美国2022年通过的法案，提供520亿美元补贴，支持国内芯片制造。

2025年相关大事件

2025年5月16日：英特尔宣布18A工艺进入测试阶段，首批芯片交付亚马逊和微软，预计下半年量产，股价收于21.66美元，上涨0.5%。

2025年4月29日：英特尔首席执行官Lip-Bu Tan在圣何塞活动上表示，18A工艺将重塑公司竞争力，代工业务力争2027年盈亏平衡。

2025年3月15日：英特尔俄勒冈工厂员工透露18A工艺良率显著提升，内部测试显示性能优于预期。

2025年2月10日：台积电宣布投资1650亿美元在美国建设新厂，预计2026年生产三分之一先进芯片，股价达194.22美元。

2025年1月20日：英特尔获得美国政府78亿美元《芯片与科学法案》资助，用于18A开发和代工扩张。

专家点评

2025年5月17日，美国银行分析师Vivek Arya表示：“英特尔的18A工艺在技术上可行，但要挑战台积电的规模和良率仍需时间，建议谨慎投资。”（来源：Reuters）

2025年5月16日，《芯片战争》作者Chris Miller评论：“英特尔同时推进GAA和背面供电面临巨大风险，但成功将重塑AI芯片市场格局。”（来源：Yahoo Finance）

2025年5月15日，摩根士丹利分析师Joseph Moore指出：“英特尔需快速扩大18A客户群，否则代工业务可能继续拖累利润，目标价20美元。”（来源：Bloomberg）

2025年5月16日，Wedbush Securities分析师Daniel Ives表示：“英特尔的政府支持和18A潜力使其成为美国芯片战略核心，但需警惕台积电的全球化竞争。”（来源：CNBC）

2025年5月17日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“英特尔的18A若能按时量产，将吸引更多客户，但裁员和出口限制可能影响进度。”（来源：Yahoo Finance）