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美股盘前热潮:APGE因APG777试验成功飙升30%,KALV因FDA批准EKTERLY大涨15%,WOLF续涨20%揭示芯片与生物科技热
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euticals:EKTERLY获批
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:芯片热潮延续 总结与投资展望 投行与机构点评 市场概况:盘前交易亮点 根据 www.TodayUSStock.com 报道,美股盘前交易展现强劲动能,生物科技与半导体板块成为焦点。$Apogee Therapeutics (APGE.US)$ 盘前飙升近30%,受其APG777针对特应性皮炎的II期试验积极结果推动。$KalVista Pharmaceuticals (KALV.US)$ 大涨超15%,因其治疗遗传性血管性水肿(HAE)的口服药物EKTERLY获FDA批准。$
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(WOLF.US)$ 延续上一交易日52.63%的暴涨,盘前再升超20%,显示芯片行业持续火热。这些数据反映了市场对生物科技突破与半导体需求的强烈乐观情绪。 Apogee Therapeutics:APG777试验突破 根据财经卡数据,$Apogee Therapeutics (APGE.US)$ 当前价格为54.367美元,盘前上涨7.08%,但结合报道的近30%涨幅,预估盘前价格可能接近61.50美元。APG777的II期APEX试验结果显示,其针对中重度特应性皮炎的治疗效果显著,EASI评分较基线下降71%,EASI-75应答率达66.9%(经安慰剂调整后为42.5%),创下全球生物制剂最高疗效纪录。药物快速缓解瘙痒,安全性良好,预计III期试验将于2026年启动。APG777的长半衰期(约77天)支持每3-6个月一次的维持剂量,相较现有治疗方案(每年13-26次注射)具有显著优势。市场资本化约为25.32亿美元,机构持股比例高,反映了投资者对其长期潜力的信心。然而,缺乏市盈率数据提示其盈利能力仍需验证。 KalVista Pharmaceuticals:EKTERLY获批 $KalVista Pharmaceuticals (KALV.US)$ 盘前上涨超15%,财经卡显示当前价格13.78美元,较前一交易日收盘价11.98美元上涨1.70%,预估盘前价格约13.77美元。EKTERLY(sebetralstat)作为首款口服、按需治疗HAE急性发作的药物,获FDA批准,成为十年来首个新型按需HAE治疗药物。III期KONFIDENT试验显示,EKTERLY在300毫克和600毫克剂量下显著加快症状缓解(p<0.0001和p=0.0013),安全性与安慰剂相当。konfident-s开放标签扩展试验进一步验证其对喉部、腹部及长期预防患者突破性发作的快速缓解效果(中位缓解时间1.3小时)。市场资本化约为5.62亿美元,近期1600万美元融资为其2025年q2潜在商业化铺平道路。
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:芯片热潮延续 $
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(WOLF.US)$ 盘前续涨超20%,财经卡显示当前价格1.445美元,上一交易日暴涨52.63%(收盘价1.18美元),预估盘前价格约1.74美元。
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作为碳化硅(SiC)半导体领域的领导者,受益于电动车、5G和可再生能源对高效芯片的需求激增。上一交易日的暴涨可能与市场对其在高增长行业中的地位重新评估有关,尽管其市盈率数据缺失,市场资本化仅6206万美元,年内股价波动剧烈(高点9.98美元,低点0.3876美元)。机构投资者对其长期潜力持乐观态度,但短期高波动性提示投机风险。 核心股票盘前表现数据 股票代码 盘前涨幅 当前价格(美元) 市场资本化(亿美元) 年内高点/低点(美元) APGE 近30% 54.367 25.32 76.387 / 26.2 KALV 超15% 13.78 5.62 16.373 / 7.3 WOLF 超20% 1.445 0.62 9.98 / 0.3876 总结与投资展望 此次盘前交易热潮凸显了生物科技与半导体行业的强劲投资吸引力。Apogee Therapeutics的APG777试验成功为其在特应性皮炎治疗领域的领先地位奠定基础,长半衰期与高疗效使其有望挑战现有生物制剂市场。然而,其高估值与盈利不确定性提示投资者需关注后续III期试验进展与市场竞争。KalVista的EKTERLY获批填补了HAE口服治疗的市场空白,其快速缓解与便捷性为其商业化前景提供了坚实支撑,但需警惕FDA审批延迟后的市场反应。
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的持续上涨反映了市场对碳化硅芯片在新能源领域的长期看好,但其低市值与高波动性表明投机性较强,短期回调风险较高。 从逻辑上看,APGE与KALV的生物科技突破更适合寻求长期增长的投资者,需密切关注后续临床数据与监管进展。WOLF的短期涨势吸引投机资金,但其基本面脆弱,投资者应结合行业趋势与技术分析谨慎操作。生物科技与半导体行业的交叉潜力可能成为未来投资热点,建议投资者在追逐高回报时,合理分散风险,关注宏观经济与政策变化对板块的影响。 投行与机构点评 APG777的II期试验结果显示出显著疗效与优于现有生物制剂的剂量优势,有望重塑特应性皮炎治疗格局。 —— Jefferies分析师 Michael Yee,2025年7月 EKTERLY的FDA批准为HAE患者提供了首个口服治疗选择,KalVista的商业化前景值得期待,但需关注市场渗透速度。 —— Leerink Partners分析师 Joseph Schwartz,2025年7月
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的涨势反映了碳化硅芯片需求旺盛,但其估值波动性提示投资者需谨慎对待短期投机风险。 —— Piper Sandler分析师 Harsh Kumar,2025年7月 来源:今日美股网
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今日美股网
11小时前
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破产重组进展:预计三季度末退出,股价盘后飙升
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k.com 报道,2025年7月1日,
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(NYSE: WOLF),一家专注于碳化硅和氮化镓技术的半导体制造商,宣布已正式提交第11章破产保护申请,并预计在2025年第三季度末(9月底)完成重组并退出破产程序。根据公司6月22日公布的重组支持协议(RSA),
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与主要债权人达成一致,将通过预先打包的重组计划削减约70%的债务(约46亿美元),并降低约60%的年度现金利息支出。公司首席执行官Robert Feurle表示:“此举将为
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建立更稳健的财务基础,确保我们在碳化硅市场的领导地位。”公司计划在重组期间继续正常运营,维持对客户和供应商的承诺。 股价盘后表现 受破产重组进展和市场对公司财务改善的乐观预期影响,
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股价在6月30日盘后交易中大幅上涨。请参阅上方财经卡片查看详细股价数据。6月30日收盘价为0.689美元,盘后一度飙升超30%,达到0.896美元,反映市场对重组计划的初步认可。然而,年内股价仍下跌超88%,从2024年7月的18.85美元跌至目前的0.3988美元(截至7月1日),市值仅剩9546万美元。以下为
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近期股价表现概览(数据来自财经卡片): 时间段 股价(美元) 变化 6月30日收盘 0.689 +30%(盘后) 6月2日 1.27 -45.7%(1个月) 2024年7月 18.85 -97.9%(1年) 尽管盘后飙升,股价波动性高,投资者需谨慎对待短期投机风险。 财务状况与重组计划 截至2025年3月,
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拥有约13亿美元现金,为重组期间的运营提供了充足流动性。公司通过RSA获得2.75亿美元的新融资,由现有债权人支持,包括持有超过97%的优先担保债券和超过67%的可转换债券的债权人,以及日本Renesas Electronics的美国子公司。重组计划将把约50亿美元的债务(包括30亿美元可转换债券和20亿美元Renesas贷款)转换为新股,现有股东将获得3%-5%的重组后新股。Feurle表示:“重组完成后,公司运营将完全由现金流支持,预计加速实现盈利。”公司承诺通过“All-Trade Motion”确保供应商在重组期间正常付款,并维持员工薪资和福利计划。 市场背景与行业挑战
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的财务困境主要源于电动车(EV)和工业市场需求的疲软,以及美国贸易政策的不确定性。2025年第三财季,公司收入为1.85亿美元,低于上一季度的2.01亿美元,2026财年收入预期为8.5亿美元,低于分析师预期的9.587亿美元。此外,特斯拉宣布未来动力系统将减少75%的碳化硅芯片使用量,重创了市场对碳化硅需求的预期。
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的北卡罗来纳工厂产率低于30%,远低于行业标准70%,而莫霍克谷200毫米晶圆厂的利用率仅为20%,导致运营成本高企。2024年11月,公司裁员20%,并关闭部分工厂以降低成本。 未来发展展望
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的重组计划为其提供了财务喘息空间,但成功的关键在于提高莫霍克谷工厂的产率和恢复客户信心。市场分析认为,若重组顺利完成,公司债务负担的减轻将增强其在碳化硅市场的竞争力,尤其是在电动车和可再生能源领域的长期需求。Renesas的持续支持和2.75亿美元新融资为公司提供了短期稳定性,但股东面临高达95%的股权稀释风险。行业分析师预计,碳化硅市场到2030年将增长至200亿美元,
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的200毫米制造能力仍是其核心优势。投资者需关注重组进展、工厂运营效率以及CHIPS法案资金的潜在恢复情况。 编辑总结
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的第11章破产申请和重组计划标志着其应对债务危机的关键一步。46亿美元的债务削减和2.75亿美元的新融资为公司提供了重振旗鼓的机会,但电动车市场需求放缓和运营效率问题仍构成挑战。盘后股价飙升反映了市场对重组的初步乐观情绪,但高股权稀释和行业竞争加剧提示投资者需保持谨慎。未来,
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需通过技术创新和成本控制巩固其在碳化硅市场的地位,2025年第三季度的重组完成将是关键节点。 2025年相关大事件 2025年7月1日:
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正式提交第11章破产保护申请,预计第三季度末完成重组,盘后股价飙升超30%。 2025年6月22日:
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宣布与主要债权人达成重组支持协议,计划削减46亿美元债务,获得2.75亿美元新融资。 2025年5月21日:华尔街日报报道
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准备提交破产申请,股价暴跌超57%,收于0.88美元。 2025年5月8日:
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发布2025财年第三季度财报,收入1.85亿美元,亏损2.822亿美元,2026财年收入指引下调至8.5亿美元。 2025年3月28日:
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股价暴跌48%,因特斯拉减少碳化硅芯片使用量及CHIPS法案资金不确定性引发市场担忧。 国际投行与专家点评 Robert Feurle,
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首席执行官,2025年6月22日: “重组将显著降低债务负担,使我们能够专注于碳化硅技术的创新和市场领导地位的巩固。” 来源:
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官网 Kara Bruce,北卡罗来纳大学法学教授,2025年6月23日: “第11章破产为
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提供了灵活的工具,以解决财务困境并调整未来运营。” 来源:Raleigh News & Observer Daniel Ives,Wedbush证券分析师,2025年6月25日: “
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的重组计划为其提供了生存机会,但股东稀释和运营挑战使投资风险极高。” 来源:Wedbush研报 Lisa Ellis,摩根士丹利分析师,2025年6月20日: “碳化硅市场长期增长潜力巨大,但
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需快速提升工厂效率以恢复市场信心。” 来源:摩根士丹利研报 Shawna Papale,Mohawk Valley EDGE总裁,2025年6月24日: “尽管破产消息令人担忧,但
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的200毫米制造能力仍是其核心竞争力。” 来源:WKTV 来源:今日美股网
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今日美股网
07-02 00:11
【美股盘前】关税谈判大限将至,大漂亮法案分歧难解,标指跌落纪录高位,特斯拉暴跌5%
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日碳化硅半导体制造巨头、提交重组申请的
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盘前大涨约80%。被美国银行下调目标价的诺和诺德跌1%。 1、盘前异动股 涨幅最大的三只股票: - BioNexus Gene Lab (BGLC)涨302.19% - ClearOne Inc(CLRO)涨139.22% - Soligenix Inc (SNGX)涨90.84% 跌幅最大的三只股票: - Globavend Holdings (GVH)跌30.22% - Professional Diver (IPDN)跌21.01% - Webuy Global Ltd (WBUY)跌18.76% 2、市场要闻 英美欧日韩央行行长齐聚葡萄牙 2025年欧洲央行中央银行论坛于6月30日至7月2日在葡萄牙辛特拉举行,美联储主席鲍威尔、欧洲央行行长拉加德、英国央行行长贝利、日本央行行长植田和男和韩国央行行长李昌镛参与小组会谈。 大限将至 特朗普调整谈判策略 随着特朗普设定的7月9日关税恢复最后期限将至,美国政府正在寻求调整贸易谈判策略,从全面互惠协议转向分阶段协议,以避免对部分国家再次征收高额关税。目前,欧洲积极寻求美国对部分行业的关税豁免和配额,美日谈判因大米和汽车陷入僵局。 民主党反对 共和党分歧严重 减税法案举步维艰 在5月22日众议院惊险投票通过、6月28日以微弱优势通过参议院程序性投票后,特朗普的大美丽法案正在等待6月30日的集体投票结果。但因民主党反对,共和党内部因清洁能源补贴削减力度等分歧也十分严重,这一投票仍在进行中。 华尔街大行展望下半年经济和美股 摩根士丹利预计,今年年底标普500指数再升5%至6500点,降息和关税担忧减弱提供支撑。摩根大通表示,美国经济增长下半年将放缓,虽AI交易火热、企业盈利持续强劲,但关税和地缘风险依然是逆风,年底标指目标价仅为6000点。富国银行预计,通胀风险回落、监管放松利好等因素继续推动标普指数创新高。 川马关系再恶化 特斯拉盘前跌5% 上周末,CEO执行长马斯克发文表示,削减电动车和其它清洁能源补贴对美国而言机具破坏性,再次公开反对特朗普减税法案。美国总统特朗普1日表示,马斯克在支持他竞选总统前,早就知道他反对电动汽车强制令。 3、重要数据/事件 美国6月ISM制造业PMI 美国5月JOLTs职位空缺 五大央行行长葡萄牙会谈,关注Fed鲍威尔讲话 【来源:TradingKey】 想知道华尔街大佬们如何投资,点击了解 原文链接
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TradingKey
07-01 20:39
碳化硅巨头
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正式申请破产保护,盘后股价狂飙70.5%!
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造商,曾经一度占据60%以上市场份额的
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(WOLF.US)根据美国破产法第11章自愿申请破产保护,进行债务重组,这也是今年迄今为止规模最大的破产申请之一,仅次于巴西航空公司Azul SA和卫星公司Ligado Networks。 受此消息影响,
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周一美股盘后股价狂飙 70.5%。 (来源:Google Finance)
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陷入如今的困境,主要归因于其激进扩张策略和市场环境不佳。公司在纽约8英寸晶圆厂、德国工厂计划等项目上投入巨大,导致资本支出激增。 与此同时,市场需求疲软,尤其是电动车订单延迟,再加上激烈的价格竞争,使得公司持续亏损。目前,
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总债务高达65亿美元,远超其13.3亿美元的现金储备。
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的重组计划是通过破产程序,公司将削减约70%的债务(约46亿美元),年利息支出减少60%。此外,还获得了由阿波罗全球管理(Apollo)和瑞萨电子等债权人支持的2.75亿美元注资。值得注意的是,原有股东权益将被稀释至3%-5%,可转债和瑞萨贷款将转为新股。 市场对此次破产保护持积极态度,一方面,
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采用“预先打包”破产模式,债权人提前达成协议,降低了不确定性,市场认为这是公司摆脱债务枷锁、重启增长的关键步骤。另一方面,尽管股权被大幅稀释,但原有股东仍能保留3%-5%的权益,优于市场预期的“清零”风险。 公司同时强调,重组不会影响正常运营,客户合作与员工薪酬将维持稳定。 原文链接
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TradingKey
07-01 17:18
24小时环球政经要闻全览 | 7月1日
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机上的AI助手相媲美的Siri功能。
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盘后股价翻倍 申请46亿美元债务减记
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美股盘后一度暴涨逾100%,报0.8美元。 该公司申请破产——按第11章申请(债务)重组,从而激活一份得到债权人支持的、将债务削减46亿美元的计划。该公司预计,到三季度末能摆脱破产状态。
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格隆汇
07-01 07:58
美股盘前要点 | 6.5万亿美元天量期权即将到期!特斯拉Robotaxi将开启内测
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位。 20. 据报美国碳化硅晶圆制造商
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将公布破产重整协议。 美股时段值得关注的事件: 22:00 美国5月谘商会领先指标月率
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格隆汇
06-20 20:38
巨头破产,这个行业却迎来转机?
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巨额债务问题,全球SiC(碳化硅)巨头
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宣布准备在几周内申请破产。 先发优势并不代表企业护城河坚不可摧。在国产厂商的奋力追赶下,部分企业的市场份额已经能够望其项背。 最后一个靴子落地,随着供应链重新洗牌,SiC衬底行业有望走出价格低迷的阴霾,竞争格局或将重塑。 对于技术工艺实力领先的国内企业如天岳先进、天科合达,随着产能供需逐渐走向平衡,争夺行业话语权的机会或在酝酿之中。 01 激进扩产埋下危机
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的高光时刻发生在2021年,那年10月之前还叫做Cree,而
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作为后者的三大部门之一,主要从事第三代半导体业务。 成立于1987年的Cree,在上世纪90年代是全球最大的蓝光LED芯片制造商,1991年就已推出全球首片商业化碳化硅晶圆,一举奠定行业鼻祖地位。 2011年,
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率先推出全球第一款SiC MOSFET,在行业内树立起技术标杆。 但另外两个业务(LED芯片和组件、照明系统及灯具)自2016年之后开始下滑,于是Cree的业务重心开始倾斜到
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上,为此陆续出售其他业务。 新能源汽车、光伏等领域对碳化硅半导体应用的需求,的确给
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带来巨大的想象空间。凭借技术优势和领先的8英寸SiC晶圆产能,公司得以迅速坐稳行业龙头。 2021年10月,Cree正式改名为
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,同年11月股价创下新高,一度冲上139美元,市值也高达165亿美元(约合人民币1200亿元)。 2021-2024年,
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高层准备大幅产能扩张,至少投入数十亿美元在美国和德国建设新厂,包括莫霍克谷8英寸碳化硅晶圆厂的产能建设、6英寸碳化硅晶圆厂达勒姆工厂的产能扩充等。 这笔投资在当时面临着相当大的变数,事后被打上激进的标签。 重资产投资,加上相当高的杠杆投入,如果下游市场需求未能提供足够的实际回报,那么日常维持性的资本开支以及利息支出,都在侵蚀现金回报,更不用提规模效应。 可公司恰好在碳化硅用量未大规模爆发时,过早地押注了下一代技术路线。 一方面,与中国市场相比,近几年欧美市场电动化进程发展是相当缓慢的。海外主机厂数度延缓了电动化目标,导致无法迅速转换成对汽车电子零部件的用量提升。对公司来说,在下游市场获得的订单规模有限,产能投放后利用率上不去,投资回报期被逐渐延长。 另一方面,2022年前后,碳化硅行业还在探讨8英寸晶圆是否要过早取代6英寸晶圆的问题。 由于晶圆尺寸扩大,会导致前期晶圆良率低、应用成本高企,但当时碳化硅衬底正处在产业导入早期、需求有限。 并且,当时全球碳化硅衬底产能长期紧张,叠加车用模块良率偏低,导致成本居高不下。欧美唯一颇具规模的电动车企业—特斯拉在2023年宣布减少下一代电驱系统中的碳化硅晶体管用量,一下子削减了75%。 2022年是否全面转向以8英寸晶圆为主体还没有确定性的答案,市场逆风又给了
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沉痛一击。 有个类比可以明显看出这家企业面临的劣势:
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卖一万美元总价的碳化硅晶片,成本高达1万7000美元,而英特尔是每卖一片1万美元高端硅晶圆,制造成本为1万6550美元,而台积电则是1万出头。2025财年前三季度,
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毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%。 尽管其仍占据碳化硅领域的最大份额,但同时背上了65亿美元的债务,年利息支出约8亿美元,但现金储备仅13亿美元。 最终,还是撑不住了。 今年5月21日公司申请破产保护的消息一传出,股价单日跌近60%,其股价年初至今累计下跌已达78%,2024年更是暴跌了85%。 02 产能过剩有望化解 随着巨头出局,行业供需和竞争格局即将迎来变化了。 而且不止一家出局,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)也可能将放弃生产面向电动汽车的SiC功率半导体。 碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中。 这些部件在电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等下游领域中有着重要的用途。 相比硅基半导体,碳化硅从材料端至器件端的性能优势突出,具备高功率、耐高压、耐高温等特点,这些都是电动车、光伏储能、高速铁路运输等应用特别重视的性能。 譬如,与硅基IGBT功率模块相比,电机驱动系统所使用的碳化硅功率模块可以将整体能源利用效率提高9%。 国内车企为提升续航、缩短充电时间,加速导入碳化硅电驱系统,比亚迪、蔚来等品牌的高端车型已规模化采用碳化硅MOSFET模块。 根据弗洛斯特沙利文,碳化硅功率器件在全球的市场规模增长很快,2020-2024四年间从45亿元扩大至227亿元,复合增速接近50%。预测超过35%的增速延续下去,那么到2029年市场规模即将突破千亿,碳化硅材料在功率器件中的市占率将达到20%。 而中国市场的规模就几乎占了1/3,这主要得益于电动车、光伏等新能源产业在中国市场以飞快的速度进行商业化,同时推动了上游产业链的产能扩张,帮助了天岳先进、天科合达等一众材料厂商崛起。 但
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没能吃到中国市场这个红利。 国产替代之风刚开始于2018年,SiC芯片和制造设备均遭到限制,中国在SiC芯片领域正加快自主化进程。 例如,比亚迪半导体开始自建SiC产线,士兰微旗下的厦门士兰集宏、意法半导体与三安光电在华合资的安意法半导体都在大力发展8英寸碳化硅。 中美技术脱钩趋势下,中国车企与设备商优先选择本土或非美供应链以规避风险,而
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既未在中国设厂,也未与本土企业合资。 下游市场的快速走量倒逼了碳化硅材料和工艺创新,中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平的30%,直接击穿了
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的成本底线。而后者量产的8英寸SiC衬底,理论上可降低单位成本30%,但实际良率不足40%的问题长期未能解决。 中国SiC产业链的成熟速度远超预期,从衬底到模组的本土厂商如天岳先进、泰科天润已实现从技术追赶到价格碾压。 据TrendForce报告显示,在2024年全球碳化硅衬底市场中,
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依旧以33.7%的市占率占据榜首。但令人眼前一亮的是,中国企业天科合达(TankeBlue)和天岳先进(SICC)表现亮眼,分别以17.3%和17.1%的市占率位列全球二三位。 2022年登陆科创板的天岳先进,是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一,上海临港工厂实现年产30万片8英寸衬底产能,年度总产量增长了56.6%。 去年11月,天岳先进国内首推12英寸衬碳化硅底,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。 技术提升推动衬底成本的下降只是一方面,行业供需引发的周期性调整同样发挥了作用。 但从价格来看,主流SiC衬底价格在去年承受了较大压力。此前海外厂商持续在亚洲、欧洲、美洲等各地扩产、价格战迅速拉开,随后国内市场也参与竞争。 随着全球6英寸SiC产能的快速释放,2024年碳化硅晶圆市场降价幅度一度达近30%。全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%,为10.4亿美元。 2024年初,中国头部SiC衬底供应商的价格降幅超过了30%,第三季度6寸片价格直接跌破500美元,相比2023年底(850美元)跌了不少。 因此,市占率第一的
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被迫退出,大概率会加速SiC衬底环节出清,让行业供需得到调整,让价格跌势逐渐得到控制,产业链企业盈利能够改善。 03 尾声 根据机构预测,进入2025年,碳化硅市场将持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力。 但从中长期来看,SiC衬底与传统硅衬底之间的价差逐步缩小,其实更有利于SiC器件对下游应用的加速渗透。 而且,走大尺寸化必然有利于单片芯片成本的下降,吸引了企业积极投入。机构预估,8英寸SiC衬底的出货份额将于2030年突破20%,逐渐替代6英寸。 根据集邦化合物半导体的不完全统计,国内已有十多家企业涉足8英寸SiC材料细分赛道,部分厂商8英寸SiC衬底/外延已出样,还有部分厂家已具备量产能力。 并且,SiC衬底应用领域仍在拓宽,譬如晶盛机电和天岳先进为AR眼镜厂商提供衬底,与刻蚀工艺结合的光波导技术,是AR光学方案的优势路线。 根据弗若斯特沙利文,以销售收入计,预计到2030年,全球碳化硅衬底市场规模将有望增长至人民币664亿元,复合年增长率为39.0%。(全文完)
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格隆汇
06-07 17:27
深圳基本半导体冲击IPO,3年亏8亿,部分产品价格大幅下滑
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力将受到重大不利影响。 03 行业巨头
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正在准备申请破产;基本半导体的市场份额约0.8% 功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。 第一代半导体采用硅(Si)和锗(Ge)等材料,第二代半导体基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等化合物半导体。 第三代半导体同样是基于化合物的半导体,例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。使用碳化硅可显著降低功率损耗,提高能量转换效率,并能在极端条件下运行。 市场正朝着第三代半导体的方向发展,碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景,逐渐取代传统的硅基功率半导体器件。 碳化硅功率半导体价值链始于上游衬底和外延片供应商,他们通过在衬底上生长精密层来生产外延片。 中游制造商使用这些外延片,通过从芯片设计、光刻和测试到封装和模块集成的复杂工艺来制造碳化硅功率器件。 最后,新能源汽车和机器人等下游应用利用这些碳化硅功率器件,推动各行业的技术进步和效率提升。 碳化硅功率半导体价值链,来源:招股书 2020年至2024年,全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的45亿元增长至2024年的227亿元,年复合增长率为49.8%,预计到2029年将达到约1106亿元。 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升,从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%,预计到2029年将达到20.1%。 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的69亿元,年复合增长率为59.7%。 全球碳化硅功率器件行业规模,来源:招股书 从行业竞争格局来看,全球碳化硅功率模块市场高度集中,2024年前十大公司占据89.7%的市场份额。目前主要竞争对手包括:意法半导体、英飞凌、安森美、
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等。 不过,据路透社消息报道,
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因难以应对巨额债务,正准备在数周内申请破产,
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的退出将导致供给端的缩减,或许能够减轻行业的内卷。 2024年,基本半导体碳化硅功率模块的收入为1.5亿元,市场份额为0.8%,在全球所有公司中排名第七,在中国公司中排名第三。 此外,国内第三代半导体相关企业也在陆续寻求资本化,包括天岳先进(A+H双重上市)、英诺赛科、瀚天天成、天域半导体等。 全球碳化硅功率模块市场主要公司排名,来源:招股书 基本半导体此次上市,募集资金预期用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、拓展碳化硅产品的全球分销网络等。 募资扩产的背后,却面临着现有产能利用率不高的现状。根据招股书,基本半导体的晶圆厂位于深圳,封装产线则位于无锡,未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。2024年,无锡和光明基地的产能利用率分别仅为52.6%和45.2%。 总体而言,在下游新能源车需求的拉动下,基本半导体的收入有所增长,但是由于行业竞争激烈,公司部分产品的价格有所下滑,加上大额研发投入与运营开支,3年合计亏损8.21亿元。未来,公司能否应对价格战、充分利用产能、实现扭亏,格隆汇将保持关注。
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格隆汇
05-30 17:08
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破产阴影笼罩:碳化硅巨头股价盘后暴跌近59%
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内容导读 美股市场概览
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的破产危机 碳化硅行业背景
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与同行对比 编辑总结 2025年相关大事记 专家点评 美股市场概览 根据 www.TodayUSStock.com 报道,2025年5月20日,美股市场因半导体行业重磅消息震动,
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(WOLF.US)因破产传闻引发关注。据华尔街见闻报道,这家美国碳化硅半导体制造商正准备在未来数周内申请第11章破产保护,导致其股价在盘后交易中暴跌近59%。与此同时,半导体板块整体承压,投资者对行业高债务和竞争加剧的担忧加深。其他科技股如特斯拉和英伟达仍保持高成交额,分别录得453.93亿美元和215.75亿美元,反映市场对科技股的持续热情,但
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的危机凸显了行业内部分化的风险。市场情绪受到企业财务健康、行业竞争及宏观经济不确定性的综合影响。
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的破产危机
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(WOLF.US)周二收盘价为3.13美元,日内下跌10.32%,盘后因破产传闻暴跌近59%,股价跌至约1.30美元,市值缩水至约5.2亿美元。据华尔街见闻援引媒体报道,
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正准备在未来数周内申请第11章破产保护,以应对高达65亿美元的巨额债务压力。公司已拒绝多份债权人提出的庭外债务重组方案,倾向于通过破产程序获得债权人支持的重组计划。
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首席财务官尼尔·雷诺兹在5月9日财报电话会议中表示:“我们可能需要通过法庭程序重新协商债务,以确保公司长期发展。” 这一表态引发市场对公司财务状况的担忧。过去一年,
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股价从25.7美元跌至3.13美元,跌幅近88%,反映出投资者对其持续经营能力的质疑。近期公司关闭北卡罗来纳州达勒姆150毫米工厂并扩建纽约莫霍克谷新厂的战略调整未能缓解财务压力,叠加联邦1.75亿美元资金的不确定性,进一步加剧了市场恐慌。 碳化硅行业背景 碳化硅(SiC)作为下一代半导体材料,因其在电动汽车、数据中心和可再生能源领域的高效性能而备受关注。然而,行业竞争加剧和高昂的研发与生产成本对企业构成挑战。
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曾是碳化硅领域的领导者,其200毫米晶圆生产线的扩建被视为行业标杆,但高债务和运营成本拖累了其竞争力。
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第三财季收入为1.854亿美元,同比增长2.2%,但净亏损扩大,且自由现金流为负1.68亿美元,凸显其财务困境。 与此同时,竞争对手如英飞凌科技和安森美半导体通过多元化产品线和更稳健的财务管理,保持了市场优势。
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首席执行官格雷格·洛在近期表示:“我们在莫霍克谷工厂的投资将推动成本下降和产量提升,但短期财务压力仍需解决。” 市场分析认为,
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的破产重组可能为其提供喘息机会,但能否重获行业领导地位仍存不确定性。
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与同行对比 以下为
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与同行英飞凌科技(IFNNY.US)和安森美半导体(ON.US)的关键数据对比,基于2025年5月20日市场表现和近期财报: 指标
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(WOLF.US) 英飞凌科技 (IFNNY.US) 安森美半导体 (ON.US) 收盘价 (美元) 3.13 37.28 74.34 日涨跌幅 -10.32% -0.87% +0.45% 市值 (亿美元) 5.20 486.92 319.61 一年股价变化 -87.84% -2.46% -13.76% 总债务 (亿美元) 65.0 63.2 33.5 核心业务 碳化硅半导体 功率半导体、汽车电子 功率与传感器半导体 近期战略 破产重组、工厂扩建 多元化产品、全球扩张 汽车与工业市场优化 从表中可见,
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的市值和股价表现远逊于英飞凌和安森美,其高债务和亏损加剧了市场担忧。英飞凌和安森美凭借多元化的产品线和更稳健的财务结构,展现出更强的抗风险能力。
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需通过破产重组优化资本结构,以重获市场竞争力。 编辑总结
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的破产危机凸显了碳化硅半导体行业高资本投入与财务风险并存的特性。巨额债务和运营成本拖累了其市场表现,盘后股价暴跌近59%反映了投资者对其持续经营能力的担忧。尽管公司在碳化硅技术上具有领先优势,但短期财务压力和行业竞争可能限制其复苏空间。与此同时,英飞凌和安森美等竞争对手的稳健表现表明,多元化战略和财务管理是行业成功的关键。投资者应密切关注
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的重组进展及碳化硅市场的长期潜力,同时警惕半导体行业的波动风险。 2025年相关大事记 2025年5月20日:
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准备申请第11章破产保护,盘后股价暴跌近59%,因高债务压力和庭外重组失败。 2025年5月13日:
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初级债权人提出6亿美元救助融资计划,试图避免破产,但谈判未果。 2025年5月9日:
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发布“持续经营”警告,宣布裁减30%高管团队并关闭达勒姆150毫米工厂,股价下跌26%。 2025年5月8日:
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第三财季财报显示收入1.854亿美元,同比增长2.2%,但亏损扩大,自由现金流为负1.68亿美元。 2025年4月20日:Jana Partners清仓
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股份,反映市场对其财务前景的悲观情绪。 专家点评 2025年5月20日,Harsh Kumar(Piper Sandler):
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的破产传闻反映了碳化硅行业高资本支出的风险,其65亿美元债务对公司运营构成重大威胁,重组是短期内唯一可行路径。——Piper Sandler研究报告 2025年5月18日,Vivek Arya(Bank of America):尽管
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在碳化硅技术上具有优势,但其财务困境和高估值风险使其投资吸引力下降,建议投资者转向英飞凌等更稳健的同行。——Bank of America行业简讯 2025年5月15日,Tristan Gerra(Robert W. Baird):
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的莫霍克谷工厂有望在2026年提升产量和降低成本,但当前债务压力可能迫使其通过破产重组优化资本结构。——Robert W. Baird市场分析 2025年5月13日,Chris Caso(Wolfe Research):碳化硅市场的长期潜力依然强劲,但
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的财务困境表明行业进入整合期,建议关注安森美等财务健康的竞争对手。——Wolfe Research半导体报告 2025年5月10日,Colin Rusch(Oppenheimer):
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的破产风险可能为战略投资者提供低价收购机会,但重组成功与否取决于其能否在2025年底前实现正向现金流。——Oppenheimer投资简讯 来源:今日美股网
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今日美股网
05-22 00:11
科技巨头分化:特斯拉逆市上涨,
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盘后暴跌50%,中概股小米亮眼
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头表现分化 量子计算与AI概念股动态
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破产危机 中概股与小米表现 特斯拉与
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对比 编辑总结 2025年相关大事记 专家点评 全球市场概览 根据 www.TodayUSStock.com 报道,2025年5月20日,全球金融市场波动加剧,美股三大指数齐跌,标普500指数终结六连涨,收跌0.39%至5940.46点,道琼斯工业平均指数跌0.27%至42677.24点,纳斯达克指数跌0.38%至19142.71点。科技股表现分化,特斯拉逆市上涨0.51%,而其他科技七巨头(如谷歌、英伟达、亚马逊)普遍下跌,谷歌因开发者大会未达预期领跌1.54%。量子计算领域亮点频现,D-Wave Quantum大涨近26%。
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因破产传闻盘后暴跌超50%,震动半导体板块。中概股指数两连跌,但小米涨超4%。美元指数逼近100,创逾一周新低,比特币突破10.7万美元,创四个月新高。商品市场方面,黄金涨2%,原油盘中跌超1%后亚市反弹。欧洲市场表现稳健,STOXX 600指数涨0.73%,德国DAX创历史新高。 相比之下,谷歌(GOOGL.US)因Google I/O开发者大会未达预期,AI与搜索集成进展引发担忧,收跌1.54%。英伟达(NVDA.US)跌0.88%,盘中一度跌超2%,亚马逊、苹果、微软和Meta跌幅在0.7%-1.01%之间。市场对AI热潮的持续性产生疑虑,叠加美债收益率上涨(10年期国债收益率升3.76个基点至4.4850%),科技股承压。post: 科技七巨头表现分化 科技七巨头(MagnificentSeven)指数下跌071%至16066点,反映市场对科技股估值的重新评估。特斯拉(TSLAUS)收涨051%至34382美元,盘中一度涨超35%,成交额45393亿美元,领跑美股。CEO埃隆·马斯克表示将在未来五年继续领导公司,并计划6月推出自动驾驶出租车,提振投资者信心。 量子计算与AI概念股动态 量子计算领域表现亮眼,D-Wave Quantum(QBTS.US)收涨近26%,一个月内暴涨164.27%,得益于其Advantage2量子计算系统在能源效率和噪音控制上的突破。 AI概念股则表现分化,Tempus AI跌2.06%,Palantir跌0.59%,AppLovin跌2.04%,反映市场对AI投资回报的审慎态度。半导体板块整体承压,费城半导体指数跌0.14%,AMD跌1.07%,台积电ADR微跌0.03%。尽管如此,投资者对量子计算和AI技术的长期潜力仍保持乐观,特别是在工业自动化和数据处理领域的应用前景。
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破产危机
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(WOLF.US)因准备申请第11章破产保护,盘后股价暴跌超50%,从收盘价3.13美元跌至约1.30美元,市值缩至约5.2亿美元。 公司面临65亿美元债务压力,拒绝了多份庭外债务重组方案,首席财务官尼尔·雷诺兹表示可能通过法庭程序优化资本结构。 第三财季收入1.854亿美元,同比增长2.2%,但净亏损扩大,自由现金流为负1.68亿美元,显示财务困境。关闭北卡罗来纳州150毫米工厂和扩建纽约莫霍克谷工厂的战略未能缓解压力,叠加联邦资金不确定性,市场信心崩塌。 中概股与小米表现 纳斯达克金龙中国指数收跌0.65%至7330.00点,连续两日下跌,反映市场对中美贸易紧张局势的担忧。 然而,小米逆市上涨4.2%,受益于其智能手机和电动汽车业务的强劲增长,特别是在中国市场的份额扩张。小马智行涨5.7%,阿里和网易涨超1%,但小鹏、蔚来等跌超1%。中概股整体表现分化,投资者关注中国经济数据和消费复苏前景,预计小米等消费科技企业将继续受益于内需增长。[](https://x.com/Aberdeenamain/status/1924970918641815986)[](https://x.com/Aberdeenamain/status/1924970918641815986) 特斯拉与
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对比 以下为特斯拉与
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的关键数据对比,基于2025年5月20日市场表现: 指标 特斯拉 (TSLA.US)
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(WOLF.US) 收盘价 (美元) 343.82 3.13 日涨跌幅 +0.51% -10.32% 盘后涨跌幅 平稳 -50%+ 成交额 (亿美元) 453.93 未披露 市值 (亿美元) 11161.70 5.20 核心业务 电动汽车、自动驾驶 碳化硅半导体 近期战略 自动驾驶出租车、GPU采购 破产重组、工厂调整 特斯拉凭借自动驾驶战略和马斯克的领导承诺,展现市场韧性,而
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因债务危机和破产传闻面临崩盘风险。两者在技术领域的定位差异显著,特斯拉聚焦消费端创新,
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则受限于高资本投入的半导体行业。 编辑总结 美股市场在科技股分化和避险情绪升温下波动加剧。特斯拉逆市上涨,受益于自动驾驶前景和马斯克的长期承诺,而谷歌等科技巨头因AI进展不及预期承压。D-Wave Quantum的暴涨凸显量子计算的投资热潮,但
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的破产危机警告了半导体行业的高风险。中概股小米表现亮眼,显示中国消费科技的潜力。美元指数走低、比特币和黄金上涨反映市场对经济不确定性的避险需求。欧洲市场稳健,STOXX 600和德国DAX表现强劲,投资者需关注美债收益率和全球贸易动态对市场的进一步影响。 2025年相关大事记 2025年5月20日:
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准备申请第11章破产保护,盘后股价暴跌超50%,因65亿美元债务压力和重组失败。 2025年5月20日:特斯拉CEO埃隆·马斯克确认未来五年继续领导公司,6月推出自动驾驶出租车计划,股价收涨0.51%。 2025年5月15日:D-Wave Quantum推出Advantage2量子计算系统,能源规模提升40%,股价一个月内暴涨164.27%。 2025年5月12日:谷歌I/O开发者大会AI与搜索集成进展未达预期,股价收跌1.54%,领跌科技七巨头。 2025年5月10日:小米受益于智能手机和电动汽车业务增长,股价涨超4%,中概股指数两连跌。 专家点评 2025年5月20日,Cathie Wood(ARK Invest):特斯拉的自动驾驶出租车计划是其未来增长的核心,五年内有望贡献30%收入,马斯克的承诺降低了投资风险。 2025年5月18日,Harsh Kumar(Piper Sandler):
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的破产危机凸显碳化硅行业的高资本风险,其重组成功与否取决于能否迅速优化债务结构。 2025年5月16日,Gene Munster(Loup Ventures):D-Wave Quantum的涨势反映了市场对量子计算的热情,但投资者需警惕短期波动和长期商用化的不确定性。 2025年515日,Vijay Anand(Morgan Stanley):谷歌AI战略的短期失望不改其长期潜力,但需加快搜索与AI整合以重获市场信心。 2025年5月12日,Kenneth Lee(UBS):小米在消费科技领域的增长动能强劲,电动汽车业务或成为其2025年股价的新驱动力。 来源:今日美股网
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05-22 00:11
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