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TSMC在美国扩展生产基地，预计到2030年再建两座生产线，助力苹果等科技公司稳定芯片供应并推动全球半导体产业增长

展美国市场苹果芯片供应商的生产前景 TSMC在美国的扩展计划 TSMC的未来发展机会编辑观点名词解释相关大事件主要苹果芯片供应商扩展美国市场根据TodayUSstock.com报道，2024年12月15日，随着苹果公司（AAPL）在其首次公开募股（IPO）44周年庆典之际迎来稳健增长，另一项令人关注的新闻是其主要芯片供应商——台湾半导体制造公司（TSMC）正积极扩展其在美国的生产基地。随着苹果公司在AI领域的不断加码，TSMC的芯片供应需求将进一步增加。TSMC最近宣布在美国亚利桑那州建设的半导体制造厂正逐步投入使用，这对苹果及其他科技巨头将带来重要的供应链优势。苹果芯片供应商的生产前景苹果公司与台湾半导体制造公司（TSMC）的合作历史可以追溯到2010年，TSMC在全球半导体市场的地位不断攀升。随着苹果不断加大对人工智能的投资，需求对芯片的依赖将越来越强。TSMC目前在美国的生产布局，将为苹果等公司提供更为稳定的芯片供应，并有助于满足不断增长的市场需求。 TSMC在美国的扩展计划 TSMC最近在美国亚利桑那州建成了一座3.5百万平方英尺的半导体制造厂，旨在成为美国最先进的芯片制造基地。目前，该厂已经进入试生产阶段，生产的半导体样品已开始送往客户。TSMC计划到2030年在该厂再建两座生产线，进一步提升产能。此举对于苹果和其他科技公司来说，是一个利好消息，有助于加强供应链的多元化与稳定性。 TSMC的未来发展机会随着半导体需求的不断增长，TSMC的未来发展前景十分广阔。其在美国市场的扩展，将有助于进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。分析师普遍认为，TSMC的股价将继续攀升，因为它掌握了全球半导体行业中最为关键的技术和生产能力。此外，TSMC还计划通过进一步扩展其在美国的生产设施，进一步提升全球客户的服务能力。编辑观点台湾半导体制造公司（TSMC）在美国的扩展计划，不仅是对自身生产能力的提升，也是对苹果等大客户需求的精准响应。随着全球对半导体需求的增加，TSMC的这一战略布局无疑将为其未来发展提供强有力的支撑。而苹果也将从中受益，特别是在加速AI领域发展的背景下，芯片供应的稳定性对于其未来业务至关重要。名词解释 TSMC（台湾半导体制造公司）：全球领先的半导体代工厂，专注于为客户设计、生产和制造半导体产品。芯片：集成电路，广泛应用于电子产品中，是信息处理和存储的基础组件。 AI（人工智能）：模拟人类智能的技术，使机器能够执行通常需要人类智能的任务，如学习、推理、问题解决等。相关大事件 2024年12月：TSMC宣布其在亚利桑那州建设的半导体制造厂完成建设，并进入试生产阶段。 2024年11月：苹果公司发布iOS 18.1更新，新增AI功能，进一步推动其在人工智能领域的发展。 2023年10月：TSMC股价在一年内上涨96%，成为全球半导体行业的重要投资标的。来源：今日美股网

今日美股网2024-12-16

2024年全球半导体晶体管市场发展趋势分析

QY调研所2024-12-12

中美贸易战进展！彭博社：华为新款Mate 70芯片研发停滞技术落后台积电5年

华为在技术方面仍落后行业领先者台积电(TSMC)约5年，后者于2018年首次推出7奈米芯片，2019年发布第二代产品。根据TechInsights研究人员对该设备的拆解，华为新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器采用，与去年Mate 60 Pro采用相同的7奈米技术制造。这款名为麒麟9020的芯片由华为设计，并再次由上海中芯国际(SMIC)制造有限公司生产。#中美关系# (来源:Bloomberg) 有报道称，华为最早将于今年推出更先进的5奈米技术，这引发了美国方面的担忧，担心华为遏制中国科技产业的尝试正在失败，华为本身并未披露其芯片技术的细节。 TechInsights在对该设备的分析中表示：“尽管早期传言称该机将搭载采用5奈米工艺制造的麒麟9100芯片组，但Mate 70 Pro+搭载的却是中芯国际采用7奈米工艺节点制造的麒麟9020。” 这意味着华为在技术方面仍落后行业领先者台积电约5年，台积电于2018年首次推出7奈米芯片，并于2019年发布了该产品的第二代产品。一年前，华为发布Mate 60 Pro，震惊了科技行业。这款手机所采用的半导体比美国官员认为的在严格的出口管制下可能实现的半导体先进得多。华为的声明发布之际，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问了中国，雷蒙多是美国技术贸易限制的执行负责人。然而，华为在进一步突破方面的努力遇到了挑战。据彭博新闻社11月报道，这家总部位于深圳的公司至少要到2026年才能突破7奈米技术，因为它正在为智能手机和人工智能(AI)寻找更强大的硅片。芯片制造合作伙伴中芯国际被禁止从ASML Holding NV购买最先进的芯片制造机器，其现有技术的良率和可靠性问题令人堪忧，这给转向更先进的生产节点的前景蒙上了阴影。华为在Mate 70 Pro手机上取得了一些进展。在拆解过程中，TechInsights发现该处理器虽然采用相同的中芯国际7奈米+2工艺技术制造，但电路布局有所改进，旨在提高性能和效率。该芯片的芯片也比去年的型号大15%。不过，TechInsights表示，华为目前的芯片技术不如台积电5年前推出的芯片技术，当时台积电首次使用ASML的极紫外(EUV)生产技术。 TechInsights电路分析师Alexandra Noguera表示：“与2019年台积电7奈米EUV处理器设计相比，它的速度更慢、功耗更高、良率更低。不过，重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年的芯片。” 华为和中芯国际被视为中国先进本土芯片制造的最大希望，但明年台积电和三星电子开始大规模生产2奈米芯片时，这两家公司似乎可能会进一步落后。最先进的芯片用于苹果公司的iPhone和英伟达公司的AI芯片。对于智能手机任务，华为的半导体已经证明自己绰绰有余。去年的Mate 60以其流畅的性能令消费者感到惊讶，并使华为重新成为中国高端市场的有力竞争者。该公司在相机技术方面拥有丰富的专业知识，并正在推出其下一代操作系统HarmonyOS Next，该系统不使用Alphabet Inc.的任何谷歌或安卓软件。在AI加速器领域，对更先进芯片制造的需求更为迫切，华为的目标是与英伟达竞争，成为中国软件开发商的计算能力提供商。由于英伟达目前每年都会更新芯片技术，其产品与中国替代产品之间的性能差距可能会越来越大。

圈内人2024-12-12

24小时环球政经要闻全览 | 12月12日

，预计2026年量产，计划使用台积电(TSMC)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片，表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达(Nvidia)的依赖，避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。硬刚OpenAI！谷歌推出Gemini 2.0 谷歌周三推出下一代重要人工智能模型Gemini 2.0 Flash，可以原生生成图像和音频，同时支持文本生成。2.0 Flash还可以使用第三方应用程序和服务，使其能够访问谷歌搜索、执行代码等功能。从周三起，2.0 Flash的实验版本将通过Gemini API和谷歌的AI开发平台（AI Studio和Vertex AI）提供。然而，音频和图像生成功能仅对“早期接入合作伙伴”开放，并计划在明年1月全面推出。未来几个月内，谷歌表示将推出2.0 Flash的不同版本，用于Android Studio、Chrome DevTools、Firebase、Gemini Code Assist等产品。微软认购通用汽车Cruise中的8亿元股份据彭博，在通用汽车公司表示将关闭其自动驾驶出租车计划后，微软计划收取8亿美元的费用。微软于2021年1月宣布对 Cruise 进行少数股权投资，这是对这家自动驾驶汽车初创公司 20 亿美元投资的一部分，该公司由通用汽车持有多数股权。通用汽车本周表示，它将不再为该运营提供资金，理由是开发技术和建立车队的成本很高。

格隆汇2024-12-12

隔夜美股全复盘(12.12) | CPI全面符合预期，特斯拉创新高，马斯克成全球首位身家破4k亿美元的富豪

，预计2026年量产，计划使用台积电(TSMC)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片，表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达的依赖，避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。 3、美媒：苹果推出了与ChatGPT融合的Siri 12.11 据CNBC，苹果周三发布了iPhone、iPad和Mac软件的更新，其中包括期待已久的融合ChatGPT的Siri。当用户向Siri提出复杂的问题时，ChatGPT集成就会触发。当Siri被问及一个苹果软件认为更适合ChatGPT的问题时，它会要求用户允许访问OpenAI服务。苹果表示，该功能内置了隐私保护功能，OpenAI不会存储用户请求。集成使用的是OpenAI的GPT - 4o模型。据悉，苹果用户不需要OpenAI帐户就可以使用ChatGPT集成，但用户可以通过苹果付费购买ChatGPT的升级版本。此外，用户也可以通过一些文本菜单访问ChatGPT。 4、特朗普计划废除一项政策 “敏感地点”可逮捕非法移民 12.12 当地时间12月11日，美国当选总统特朗普计划废除一项限制美国移民及海关执法局在“敏感地点”或附近逮捕移民的政策，例如在礼拜堂、学校和医院内，或在葬礼、婚礼和公开示威等活动上。有消息人士表示，美国当选总统特朗普计划在就职第一天就废除这项政策。报道称，此举旨在提高美国移民及海关执法局在全美范围内逮捕移民的权力和速度。据悉，这项政策始于2011年，禁止了移民和海关执法局特工在未经主管批准的情况下在敏感地点逮捕移民。 5、硅谷公司在旧金山街头投放争议性广告：“停止雇佣人类” 12.11 近日，一家名为Artisan的AI初创公司在硅谷中心地带旧金山投放了大量广告，其广告语简单粗暴 ——“停止雇佣人类”，引发广泛争议。据了解，Artisan是一家由创业加速器Y Combinator支持的公司，主要销售客户服务和销售工作流程软件，该公司将自己的软件产品称为“AI员工”或“Artisan”。这些遍布全城的广告牌上写着诸如“Artisan不会抱怨工作生活平衡”、“Artisan的 Zoom摄像头永远不会‘今天坏了’”和“雇佣Artisan，而不是人类”等口号，宣扬“AI 员工时代已经到来”。 OpenAI发布ChatGPT内置工具Canvas 12.11 OpenAI开启了第四天技术直播，发布了最新功能Canvas。据介绍，Canvas直接内置在ChatGPT中，提供了一个单独的窗口，主要用于编程、写作任务，会提供意见、审核和执行具体的功能，可以提供更细致的服务。简单来说，Canvas相当于一个内置Agent来帮助、指导ChatGPT进行更好的内容生成和修改，并且是自动触发的。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）21:30 美国至12月7日当周初请失业金人数（2）21:30 美国11月PPI

格隆汇2024-12-12

美国股市下跌，投资者关注11月CPI报告，预期通胀数据将为美联储降息提供依据

动态在芯片行业，台湾半导体制造公司（TSMC）的11月收入同比增长34%，显示出AI需求持续，但与上月数据相比有所下降。同时，苹果（AAPL）和英伟达（NVDA）的供应商股价下跌约3%。编辑观点目前市场的波动性主要源自投资者对于即将发布的通胀数据和美联储政策方向的高度关注。尤其是核心CPI的数据表现，将可能决定美联储在年底前是否进一步降息。尽管股市整体下跌，但部分个股，如谷歌、沃尔格林等，仍显示出较为强劲的市场表现，表明在特定行业中仍然有投资机会。名词解释道琼斯工业平均指数（DJI）: 由30家大型上市公司组成的股指，代表美国股市的表现。标准普尔500指数（S&P 500）: 由500家大公司组成，广泛反映了美国股市的表现。纳斯达克综合指数（Nasdaq）: 主要由科技公司组成的股指，反映科技行业的整体表现。消费者价格指数（CPI）: 衡量一篮子商品和服务价格变化的指标，用于评估通胀水平。核心CPI: 除去食品和能源价格波动后的CPI，反映通胀的长期趋势。今年相关大事件 2024年12月10日：美国小企业乐观情绪指数飙升至101.7，为1980年以来的最大月度涨幅，反映出特朗普当选后的政策变动。 2024年12月9日：美联储官员讨论降息进程，预计在12月进行25个基点的降息。 2024年11月：美国消费者价格指数（CPI）数据公布，显示通胀持续缓解，为美联储利率决策提供依据。来源：今日美股网

今日美股网2024-12-12

CEO离任，领导人“真空状态”？标普下调评级，英特尔怎么了？

今面临着来自业界的质疑和挑战。台积电(TSMC)创始人张忠谋公开表示，英特尔最不应该做的就是芯片代工，他认为如果英特尔专注于AI领域，情况会好得多。目前，英特尔董事会正在积极寻找新的首席执行官。 AI领域竞争加剧在人工智能领域，英特尔面临着更为严峻的挑战。与老对手NVIDIA和AMD相比，英特尔在AI市场的表现相对落后。NVIDIA凭借其图形处理器(GPU)在AI训练和推理方面的优势，已经成为AI芯片市场的领导者。AMD也通过收购赛灵思(Xilinx)等举措，不断强化其在AI领域的竞争力。相比之下，英特尔在AI市场的布局相对滞后。尽管公司在近年来加大了对AI技术的投入，包括收购Habana Labs等AI芯片公司，但市场份额仍然落后于主要竞争对手。业界普遍认为，即便英特尔现在全力投入AI领域，要在短期内赶上竞争对手也面临巨大挑战。在这场AI芯片竞赛中，曾经的"三巨头"格局已经发生了显著变化。英特尔作为传统的x86架构霸主，正面临着在新技术浪潮中重新定位的压力。如何在保持传统优势的同时，快速适应AI时代的需求，将是英特尔新任领导层面临的首要挑战。

金融界2024-12-11

重大消息曝光！苹果芯片突传2025年亮相台积电代工、破除高通市场垄断

one SE手机亮相。该芯片由台积电(TSMC)代工，将破除高通(Qualcomm)市场垄断。数据机是所有手机的关键部件，它使设备能够连接到手机信号塔，以便拨打电话和连接互联网。苹果推出的第一代数据机芯片之后，还将推出越来越先进的后续产品。据知情人士透露，该公司的目标是在2027年最终超越高通的技术。由于该项目属于机密，知情人士不愿透露姓名。 (来源:Bloomberg) 苹果的数据机芯片已经酝酿了很长时间，当该公司着手制造这款芯片时，它原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作，该公司投资了数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。它还斥资约10亿美元收购了英特尔公司的数据机芯片部门，并斥资数百万美元从其他公司聘请工程师。多年来，苹果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型机体积过大、运行温度过高、能效不够。在与高通的专利费官司中，苹果败诉，而苹果内部也有人担心，苹果开发调数据机芯片只是为了报复高通。但知情人士称，在调整开发实践、重组管理层并从高通公司聘请了数十名新工程师后，苹果现在有信心其数据机芯片计划将取得成功。这对该公司由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导的硬件技术团队来说将是一次重大胜利。高通一直在为苹果放弃其数据机芯片做准备，但根据彭博社汇编的数据，该公司仍有超过20%的收入来自苹果。另一家面临被苹果数据机芯片业务取代风险的零部件供应商Qorvo Inc.股价在上周末收盘前下挫，随后有所回升。几个月后的新版iPhone SE上市时，它将拥有许多重大新功能，包括Apple Intelligence和已在更高端机型中使用的全面屏设计。但消费者还看不到它最令人印象深刻的突破：代号为Sinope的数据机芯片。目前，这款数据机芯片不会用于苹果的高端产品。它将于明年晚些时候出现在代号为D23的新款中端iPhone上，这款手机的设计比目前的机型要薄得多。这款芯片也将最早在2025年开始在苹果的低端iPad上推出。为了准备推出iPhone SE，总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司一直在秘密测试新数据机芯片，测试对象是全球员工部署的数百台设备。该公司还与世界各地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。该公司决定从低端产品开始，部分原因是数据机芯片是一种风险很高的产品：如果数据机芯片不能正常工作，客户将遭遇掉线和错过通知的情况。苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone几乎不能容忍这种情况。此外，Sinope并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新数据机芯片那样先进，这意味着第一款苹果数据机芯片比目前iPhone 16 Pro中的组件要低级。与当今高端的高通部件不同，Sinope数据机芯片不支持mmWave，这是Verizon Wireless和其他运营商(主要在大城市)使用的一种5G技术，理论上可以处理高达每秒10千万亿位的下载速度。相反，苹果部件将依赖于Sub-6标准，这是当前iPhone SE使用的一种更流行的技术。首款苹果数据机芯片也将仅支持四载波聚合，该技术可同时整合来自多家无线供应商的频段，以提高网络容量和速度。高通的数据机芯片可同时支持六家或更多运营商。知情人士称，在实验室测试中，第一款苹果数据机芯片的下载速度上限约为每秒4千万亿位，低于非毫米波高通数据机芯片提供的最高速度。这两种数据机的实际速度通常要低得多，这意味着客户在日常使用中可能不会注意到差异。无论如何，苹果首款数据机芯片具有其他几项优势，该公司认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先，它将与苹果设计的主处理器紧密集成，以减少功耗，更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持设备上连接卫星网络的功能。知情人士称，苹果数据机芯片还将能够提供相对于SAR限制的更好性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。SAR，即特定吸收率，是衡量人体吸收的无线电频率的指标，美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平。苹果还计划支持DSDS，即双卡双待。当用户在设备上使用两个电话号码时，该功能允许在两张SIM卡上进行数据连接。新款数据机芯片将由台湾半导体制造股份有限公司生产，该公司是iPhone、iPad、Mac和其他苹果设备内部主处理器的制造商。为了开发数据机芯片，苹果迅速扩大了在圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间，希望从高通挖走人才。参与数据机芯片开发的高管认为，2019年从英特尔获得的一些资源和人才不足，而从高通挖来人才帮助苹果克服了早期的挫折。数据机芯片的部分开发工作也在库比蒂诺和慕尼黑的办公室进行。该芯片将与另一个新的苹果组件配合使用：名为Carpo的射频前端系统(RFFE)，可帮助设备连接到蜂窝网络。这部分业务也将抢走高通的业务，最终也可能影响Qorvo。目前，苹果使用Skyworks Solutions Inc.和Broadcom Inc.的所谓RF滤波器，这种合作关系将继续下去。苹果和Broadcom于2023年延长了供应协议。 2026年，苹果希望通过其第二代数据机芯片更接近高通的能力，该数据机芯片将开始出现在高端产品中。这款名为Ganymede的芯片预计将于当年进入iPhone 18系列，并于2027年进入高端iPad。最大的区别是，Ganymede将通过增加对mmWave的支持、每秒6 Gigabit的下载速度、使用Sub-6时的六载波聚合以及使用mmWave时的八载波聚合来赶上当前的高通数据机芯片。 2027年，苹果计划推出代号为“普罗米修斯”的第三款数据机芯片。该公司希望到那时，该部件的性能和人工智能(AI)功能能够超越高通。它还将支持下一代卫星网络。

颜辞2024-12-10

Nvidia计划将黑威尔AI芯片生产转移至美国，可能导致成本上升，但有助于加强全球AI技术领导地位

要在台湾生产，并由台湾半导体制造公司（TSMC）供应。随着Nvidia与TSMC的合作深入，预计该芯片将有可能在美国亚利桑那州的工厂生产，这对两家公司及整个AI行业具有深远的影响。 Nvidia黑威尔芯片制造合作的背景黑威尔芯片是Nvidia自2023年3月以来发布的最为重要的AI芯片之一，代表了图形处理技术的重大突破。Nvidia此前一直依赖台湾的TSMC生产黑威尔芯片，而这项合作的顺利进行，让Nvidia牢牢占据了AI芯片市场的领先地位。Nvidia计划通过与TSMC在美国的工厂合作，提升生产效率，并减少运输成本，从而更好地满足美国本土及全球客户的需求。潜在的成本上升和市场竞争影响然而，将黑威尔芯片转移至美国生产可能会导致制造成本的上升，从而影响最终售价。Nvidia目前的芯片价格已经非常高，例如，B100 GPU的起售价为3万至3.5万美元，而GB200超级芯片的价格则在6万至6.5万美元之间。尽管如此，高昂的成本并没有阻碍客户的需求，尤其是在大型科技公司中，Nvidia的技术仍然是推动其AI研发的重要基础。不过，竞争对手正在积极研发更具成本竞争力的替代品，尤其是苹果与AWS（亚马逊Web服务）在芯片领域的合作，这可能会对Nvidia的市场份额构成威胁。 Nvidia与台积电的合作展望如果Nvidia与TSMC达成在美国生产黑威尔芯片的合作，TSMC的股价可能会进一步上涨。由于TSMC的生产能力和技术实力，未来其与Nvidia的合作有望进一步巩固其在AI芯片市场的地位。此外，台积电与Nvidia的密切合作可能会推动该公司在AI领域的进一步创新，稳固其在全球科技产业中的领导地位。编辑观点将AI芯片生产转移到美国，无疑对Nvidia而言是一个重要的战略决策，这不仅会影响其供应链，还可能对芯片的价格和市场竞争产生深远影响。虽然生产成本的增加可能会让一些客户的采购成本上升，但鉴于Nvidia在AI技术领域的技术优势，预计其市场需求将持续强劲。同时，台积电作为生产伙伴，也有望通过这一合作进一步巩固其市场地位，成为全球领先的AI芯片供应商。名词解释 AI芯片：人工智能（AI）芯片是专为执行AI算法和计算任务而设计的硬件芯片，广泛应用于机器学习、深度学习和图像识别等领域。黑威尔芯片（Blackwell Chip）：Nvidia公司推出的一款高性能AI处理芯片，主要用于支持AI计算和图形处理，广泛应用于超算、数据中心和AI训练等领域。台积电（TSMC）：台湾半导体制造公司，是全球领先的半导体制造商，提供芯片代工服务，并与许多全球知名的科技公司合作。今年相关大事件 2024年5月：苹果与AWS宣布合作，开发新的AI芯片，用于其自有产品的搜索功能。 2024年7月：Nvidia发布最新一代黑威尔AI芯片，市场需求激增，成为AI计算的核心驱动力。 2024年9月：台积电宣布将扩大在美国的生产能力，与Nvidia合作，进一步推动其在AI芯片领域的领导地位。来源：今日美股网

今日美股网2024-12-07

政治动荡坐实投资者普遍心态——“投资韩国折价”

同属东亚的同行台湾半导体制造公司 ( TSMC ) ( TSM , 2330.TW )的股价为 18.5倍。今年，投资者担心韩国受中国影响太大，而中国经济现在又面临美国新的贸易关税，因此韩国与中国之间的折价进一步扩大。今年韩元兑美元汇率 ( KRW=X ) 下跌 9%，韩国综合股价指数下跌 7%，两者均落后于其他新兴市场指数。 Janus Henderson 亚洲股息收入投资组合经理 Sat Duhra 表示，“尽管市场价格便宜且表现不佳，但和通常情况不同，这并没能吸引投资者，韩元也难以稳定下来。” “投资者一直对所谓的‘韩国折价’心存警惕，现在，这种情绪只会强化。由于高度不确定性，我不打算增持韩国股票”， Sat Duhra说。自8月份以来，外国资金开始撤离韩国股市，四个月内流出资金已超过140亿美元。资金涌入了韩国高收益债券。然而，如果政治混乱演变为尹锡悦被弹劾、提前选举或韩国两大政党政争加剧，投资者可能立刻对这些债券失去兴趣。尽管韩国当局周三竭力支撑韩元并安抚金融市场，但投资者仍然对韩元的下一步走势感到担忧。荷兰银行亚太区研究主管罗布·卡内尔 (Rob Carnell) 表示，“短期内，你必须考虑到韩元很难表现得特别好：糟糕的结构性背景，国内经济看起来很疲软，央行可能会出台比之前预期更多的宽松政策，最重要的是，政治萎靡不振。” “事实上，美元通常看起来比其他任何货币都强势，这几乎是一场完美风暴。“

Lisa2024-12-05

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