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东山精密收购索尔思切入光通信赛道，一文读懂产业机会
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据目前的技术和市场预测，每台基于英伟达Blackwell平台的设备大约需要配置9个1.6T光模块。图片来源：天风证券 AI大模型对高性能光模块产品需求提升，意味着光模块行业也正迎来量价齐升得高景气阶段。像过往使用较多的100G、200G等价格较低，传输速率也比较低的光模块产品，目前已无法满足激增的数据量和AI计算了，为了与高算力更好匹配，进而提升计算效率，光模块产品向400G、800G甚至1.6T升级是大势所趋，单价更高的高性能光模块产品将带动价格带向上延伸。目前来看，2024年，高阶800G光模块开始放量，并将在未来一两年占据主要市场份额。根据LightCounting数据，2024年800G市场规模约为7.5亿美元，预计2027年将达到17亿美元，复合年均增长率约为31%。至于更高阶的1.6T光模块，据国盛证券预测，1.6T产业进展有望在2025年起步，到2026年及以后开始放量。四、光模块全球产业格局从产业格局看，光模块是AI算力产业链中为数不多的，国产替代率较高的环节，并且具备较高得全球市占率，具备直接打入北美AI产业链的能力，也有望承接这轮国产AI算力需求。国际知名光通信行业研究机构LightCounting最新发布的2024年全球光模块TOP10榜单显示，中国厂商已在该领域占据主导地位（占7席）。从排名数据与厂商动态看，Innolight（中际旭创）再度登上全球光模块榜首，Eoptolink（新易盛）表现同样亮眼，实现排名“大跳级”—— 从2023年第7位飙升至2024年第3位，这两家企业聚焦高速以太网光模块（当前增长最迅猛的细分赛道）2024年盈利均创下历史新高。除旭创、新易盛外，华为位列第4，光迅科技、海信宽带、华工科技依次占据第6 -9位，Source Photonics（索尔思光电）排在第10，直观印证中国厂商在全球光模块市场的主导地位。值得一提的是，在800G光模块的产业竞赛中，中国厂商展现出前所未有的竞争力。截至2024年底，中际旭创、新易盛、天孚通信等八家A股上市公司占据全球800G市场35%的份额，较2022年提升12个百分点。这种集群式突破背后，是持续高强度的研发投入，头部企业近三年累计研发投入超50亿元，持有光模块相关专利数量年均增长28%。四、相关ETF 创业板人工智能ETF华夏（159381），跟踪创业板人工智能指数，选取创业板上市的AI主业公司，日内涨跌幅限制为±20%，弹性高。目前年管理费率为0.15%，托管费率为0.05%，场内综合费率在可比基金中最低。行业分布上，光模块CPO概念股权重超26.6%，前5大成分股包含新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头（合计权重超23%），前十大权重股包含北京君正、全志科技两大芯片设计公司，以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算、数据中心行业龙头公司。 5G通信ETF（515050），跟踪中证5G通信主题指数，是全市场规模最大的5G通信主题ETF，深度聚焦通信、英伟达产业链龙头标的，光通信指数概念股权重占比超33%（如中兴通讯、新易盛、中际旭创、紫光股份、华工科技、亨通光电、天孚通信、光迅通信、烽火通信等）。场外联接(A类：008086；C类：008087) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云3小时前
AMD MI400芯片与Helios架构发布，Piper Sandler上调目标价至140美元，股价飙升10%
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架构） 2026年约10% 英伟达 Blackwell/Vera Rubin 2025年/2026年约90% 苏姿丰表示：“AMD的开放生态系统和价格优势将推动AI基础设施的广泛采用。” MI400芯片与Helios架构发布 AMD在活动中详细介绍了Instinct MI400系列芯片，预计2026年上市，性能目标为20 PFLOPS（FP8），较MI355X提升一倍，配备432GB HBM4内存，带宽达19.6 TB/s。MI400芯片将集成于Helios服务器架构，一个机架可容纳72颗GPU，通过开放标准UALink实现高达1024颗GPU的扩展，媲美英伟达的Vera Rubin机架。Helios还结合第六代EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano网络接口卡，优化AI训练和推理性能。AMD宣称MI400在能效和价格上优于英伟达，运行成本可节省“双位数百分比”。以下为Helios与英伟达机架的技术对比（基于公开数据）：架构 GPU数量内存容量带宽 Helios（AMD） 72 432GB HBM4 19.6 TB/s Vera Rubin（英伟达） 72 144TB HBM4E 4.6 PB/s OpenAI首席执行官Sam Altman表示：“MI400的规格令人难以置信，将显著提升我们的AI基础设施。” Piper Sandler上调目标价 Piper Sandler分析师对AMD新产品发布反应积极，将目标价从125美元上调至140美元，维持“增持”评级，较6月16日收盘价126.39美元溢价约10%。分析师指出，尽管AMD因美国对华半导体出口限制面临8亿美元费用，影响2025年第二、三季度毛利率，但预计公司将在2025年第四季度实现GPU业务“反弹”。Piper Sandler强调，Helios架构对AMD Instinct GPU的增长至关重要，预计2025年12月起公司将迎来显著突破。此外，AMD的客户端业务已显现早期复苏迹象。以下为投行对AMD目标价的对比（截至6月16日）：投行目标价（美元）评级 Piper Sandler 140 增持美国银行 130 买入市场共识（Visible Alpha） 124 - Piper Sandler分析师Harsh Kumar表示：“AMD的AI产品路线图清晰，Helios架构将推动其在数据中心市场的竞争力。” AMD股价飙升10% 受“Advancing AI”活动利好推动，AMD股价6月16日一度上涨超10%，盘中突破128美元，收盘报126.39美元，涨幅超8%，成为标普500指数当日最大赢家，创2025年1月6日以来新高。参考财经卡片上方数据，AMD当日开盘118.635美元，最高128.038美元，最低116.466美元，市值达1973.74亿美元。过去一年，AMD股价波动剧烈，自2024年7月10日高点183.96美元下跌32%，但自2025年4月8日低点78.21美元反弹61%。X平台用户@TechBit评论：“AMD的MI400和Helios发布让市场重新燃起对它的信心。”以下为AMD股价近期表现（截至6月16日）：时间段股价（美元）变化 2024年7月10日（52周高点） 183.96 - 2025年4月8日（52周低点） 78.21 下跌57% 2025年6月16日 126.39 上涨61% AMD官方X账号@AMD发帖：“Helios机架预览标志着我们在AI超级计算领域的突破。” 亚马逊或成下一合作伙伴 AMD在活动中强调了与OpenAI、Meta、甲骨文、微软的合作，美国银行分析师进一步指出，亚马逊AWS作为活动主要赞助商，可能成为AMD的下一重磅合作伙伴。AWS通常在自家活动中公布合作细节，预计未来会有正式宣布。美国银行维持对AMD的“买入”评级，目标价130美元。AMD的开放生态系统（如UALink）和价格优势吸引了云服务商的关注，MI400和MI355X芯片预计将广泛应用于AI推理和训练。以下为AMD主要合作伙伴的业务协同（截至6月16日）：合作伙伴合作领域预期影响 OpenAI AI模型训练与推理提升MI400采用率亚马逊AWS（潜在）云端AI基础设施扩大市场份额美国银行分析师表示：“AWS的潜在合作将为AMD打开云服务市场的大门。” 编辑总结 AMD通过“Advancing AI”活动展示了其在AI芯片领域的雄心，MI400芯片和Helios架构的发布为其GPU业务注入了增长动力。Piper Sandler等投行上调目标价，预计2025年下半年公司将克服出口限制带来的短期压力，实现业绩反弹。股价飙升10%反映了市场对其AI战略的信心，但英伟达的行业主导地位和地缘政治风险仍需警惕。AMD的开放生态系统和价格优势为其赢得了OpenAI、亚马逊等潜在伙伴的青睐，长期增长潜力可期，投资者应关注其AI市场份额的实际进展。 2025年相关大事件 6月12日：AMD在“Advancing AI”活动发布MI350系列芯片和Helios架构，股价次日涨近10%，创年内新高。 5月8日：苏姿丰在参议院听证会上强调AMD在AI计算领域的战略，呼吁支持美国芯片创新。 4月15日：AMD宣布因出口限制预计2025年损失8亿美元，股价短期下跌5%。 3月20日：AMD与OpenAI深化合作，MI300X芯片用于Azure平台GPT模型训练。 1月10日：AMD发布MI325 GPU，客户包括微软和Meta，预计2024年收入超40亿美元。国际专家点评 Lisa Su，AMD首席执行官，6月12日：“Helios机架将在2026年为大规模AI应用设定新标准，开放生态系统是我们的核心优势。” 来源：CNBC Sam Altman，OpenAI首席执行官，6月12日：“MI400芯片的性能规格令人震撼，将显著提升我们的AI计算能力。” 来源：NBC News Harsh Kumar，Piper Sandler分析师，6月16日：“Helios架构是AMD Instinct GPU增长的关键，2025年第四季度将迎来业务反弹。” 来源：Investing.com Andrew Dieckmann，AMD数据中心GPU总经理，6月11日：“MI400芯片在价格和能效上具有显著优势，运行成本可节省双位数百分比。” 来源：CNBC Vivek Arya，美国银行分析师，6月16日：“AWS的潜在合作将推动AMD在云服务市场的突破，MI400的应用前景广阔。” 来源：FX Leaders 来源：今日美股网
今日美股网13小时前
Jonah Cheng清空英伟达持股：42%回报率对冲基金为何看淡3.5万亿巨头
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险。据供应链消息，GB200机柜（基于Blackwell架构的AI服务器）因冷却系统设计问题及台积电4纳米工艺瓶颈，预计2025年二季度出货量仅为原计划的60%，影响客户包括微软、谷歌和亚马逊。Cheng在X平台发帖（@jonahcheng88，6月10日）表示：“GB200延误可能导致客户推迟采购，英伟达库存或激增至200亿美元。”市场数据显示，英伟达2024年库存周转天数已从2023年的90天升至120天，凸显供应过剩风险。此外，英伟达2025财年收入预测未上调，维持在1250亿美元，低于分析师预期的1300亿美元，引发市场对其增长动能的担忧。以下为英伟达与同行库存周转对比：公司 2024年库存周转天数 2024年收入增速英伟达 120天 122% AMD 85天 45% 台积电 70天 35% 客制化芯片竞争压力客制化芯片的崛起对英伟达主导地位构成威胁。谷歌的TPU、亚马逊的Graviton及微软的Azure Cobalt等自研AI芯片正快速侵蚀市场。摩根士丹利预计，2025年客制化芯片占AI芯片市场的份额将从2023年的5%升至15%。Cheng在6月12日接受《金融时报》采访时表示：“英伟达的GPU通用性强，但客户倾向于成本更低的专用芯片，这将压缩其定价权。”例如，谷歌TPU v5的每TFLOPS成本仅为英伟达H100的60%，吸引了AI初创企业的关注。此外，AMD的MI300X芯片以更低价格挑战英伟达A100，2024年出货量增长80%。X用户@techinsider6月14日发帖：“AMD与台积电合作优化AI芯片，英伟达市场份额或受挤压。”以下为主要AI芯片竞争对比：芯片供应商每TFLOPS成本（美元） 2024年市场份额 H100 英伟达 0.50 80% MI300X AMD 0.35 10% TPU v5 谷歌 0.30 5% 英伟达市场前景分析英伟达市值达3.5万亿美元，2024财年收入960亿美元，同比增长122%，但市场对其增长可持续性存疑。瑞银预计，2025年英伟达AI芯片需求增长将放缓至50%，低于2024年的100%。高盛下调英伟达目标价至135美元（6月10日），理由是AI投资热潮可能降温。英伟达CEO詹森·黄6月8日在CES 2025演讲中表示：“Blackwell架构将推动AI革命，但我们也在优化供应链以应对竞争。”尽管如此，英伟达仍占据AI芯片市场80%份额，客户粘性高。然而，X用户@marketpulse6月13日发帖：“英伟达市盈率达70倍，远超AMD的30倍，估值泡沫风险加剧。”市场担忧，若GB200延误持续，英伟达可能面临订单流失，2025年收入或低于预期。 Cheng投资转向与策略清仓英伟达后，Cheng将资金转向AI供应链中小型企业，如存储芯片公司西部数据和AI软件供应商Palantir。他在6月15日接受CNBC采访时表示：“AI生态链的次级供应商估值更合理，增长潜力未被高估。”Captain Global Fund一季度增持西部数据10%股份，受益于其2024年收入增长40%。Cheng还看好台积电，认为其多元化客户群（包括AMD、苹果）可抵御单一市场波动。以下为Cheng最新投资组合对比：公司行业 2024年回报率持仓占比（2025年Q1）西部数据存储芯片 40% 15% Palantir AI软件 35% 12% 台积电半导体代工 30% 10% Cheng的转向反映了对高估值科技股的谨慎态度，强调分散化投资以规避单一股票风险。编辑总结 Jonah Cheng清空英伟达持股反映了对冲基金对高估值科技股的审慎态度。英伟达在AI芯片市场的霸主地位短期难以撼动，但GB200延误、库存压力及客制化芯片竞争可能削弱其增长动能。Cheng转向AI供应链中小型企业，显示其对分散化投资及低估值机会的偏好。投资者需关注英伟达供应链优化进展及AI市场竞争格局，平衡高增长与估值风险。 2025年相关大事件 2025年6月10日：英伟达确认GB200机柜因冷却系统问题延误，预计二季度出货量减少40%，股价盘中跌3%。 2025年5月15日：AMD发布MI400系列AI芯片，性能接近英伟达H200，市场份额升至12%，英伟达股价承压。 2025年4月20日：谷歌宣布TPU v6量产，成本较英伟达H100低30%，AI芯片竞争加剧。 2025年2月12日：英伟达发布2025财年指引，收入预期1250亿美元，低于市场预期的1300亿美元，引发股价回调。国际投行与专家点评 Francisco Blanch，美国银行技术研究主管，2025年6月12日：“英伟达的AI芯片霸主地位稳固，但客制化芯片崛起可能压缩其利润率，投资者需警惕库存风险。” 来源：彭博社采访 Daan Struyven，高盛半导体分析师，2025年6月10日：“英伟达估值过高，GB200延误可能导致客户转向AMD或谷歌，2025年收入增长或放缓至50%。” 来源：高盛研究报告 Stacy Rasgon，伯恩斯坦研究分析师，2025年6月11日：“Cheng清仓英伟达反映了对高估值科技股的谨慎情绪，AI供应链中小型企业可能提供更高回报。” 来源：CNBC专访 Vivek Arya，美银证券半导体研究主管，2025年6月13日：“英伟达仍具长期潜力，但短期内GB200问题及竞争加剧可能导致股价波动。” 来源：路透社分析 Jim Kelleher，Argus Research技术分析师，2025年6月14日：“英伟达的AI市场领导地位短期无虞，但高市盈率与库存压力需密切关注。” 来源：X平台评论来源：今日美股网
今日美股网13小时前
美股七巨头6月16日收盘：Meta与微软创历史新高，英伟达逼近峰值
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EO詹森·黄在GTC 2025表示：“Blackwell Ultra芯片将在2025年下半年交付，Rubin GPU预计2026年推出，AI推理需求将增长10倍。”AMD大涨8.81%，反映市场对AI芯片的整体乐观情绪。然而，英伟达前瞻市盈率仍高达70倍，远超AMD的30倍，估值压力引发部分投资者谨慎。X用户@marketpulse6月16日发帖：“英伟达短期波动难免，但AI长期需求无忧。” 亚马逊、谷歌、特斯拉等表现亚马逊涨1.89%，受益于AWS云服务增长及广告业务复苏，尽管其电商业务面临特朗普关税的潜在压力（对华125%关税可能推高进口成本）。谷歌A涨1.20%，受量子计算芯片突破及云业务扩张推动，6月12日谷歌宣布与Databricks合作优化Gemini AI模型部署。特斯拉涨1.17%，延续反弹趋势，市场对其全自动驾驶（FSD）和Cybercab无人出租车计划持乐观态度。Wedbush分析师Dan Ives预测，特斯拉2025年每股收益增长23.7%，受特朗普政策支持（如放宽FSD监管）提振。苹果涨1%，尽管Needham下调评级，称其估值偏高（前瞻P/E 35倍）且缺乏iPhone换机周期催化剂。微软涨0.88%，创收盘新高，Azure云服务AI相关收入占比提升至16%，推动其市值稳居3万亿美元以上。市场背景与驱动因素 6月16日美股上涨受到多重因素推动。地缘政治方面，伊朗核谈判取得初步进展，德黑兰紧张局势有所缓解，WTI原油回落至72.50美元/桶，金价跌至3380美元/盎司，降低市场避险情绪，资金回流科技股。经济数据方面，EIA报告显示美国原油库存6月13日减少280万桶，支撑能源相关科技投资。美联储6月降息预期（25个基点至4.25%）削弱美元指数（跌0.4%至104.5），利好科技股估值。X用户@biantagai6月12日发帖：“VIXY涨1.63%至49.96，科技股领涨，纳指创年内新高。”此外，特朗普政府放松科技监管及关税豁免（如半导体关税减免）为AI和芯片板块注入信心。市场预计，七巨头2025年一季度总盈利增长13.1%，收入增长11.7%，科技板块仍是市场核心驱动力。编辑总结 6月16日，美股七巨头集体上涨，Meta和微软创历史新高，英伟达逼近峰值，反映市场对AI和科技板块的持续乐观。地缘政治缓和、降息预期及政策支持共同推动科技股反弹，但高估值（如英伟达70倍P/E）及关税不确定性仍需警惕。投资者可关注Meta和微软的AI增长潜力，同时留意特斯拉FSD进展及AMD的低估值机会。长期看，科技板块仍具吸引力，但需平衡估值与宏观风险。 2025年相关大事件 2025年6月13日：Meta投资Scale AI 4.5亿美元，强化AI模型Llama 4开发，股价突破700美元创历史新高。 2025年6月12日：谷歌发布量子计算芯片突破，称其在药物研发和电池设计领域具商业潜力，股价创年内新高。 2025年5月18日：英伟达确认GB200机柜交付推迟至2025年三季度，股价盘中跌2%，但AI需求预期支撑反弹。 2025年4月21日：特斯拉公布一季度交付量42万辆，超预期，FSD技术获特朗普政府支持，股价反弹5%。国际投行与专家点评 Dan Ives，Wedbush分析师，2025年6月15日：“特斯拉在FSD和Cybercab的突破将推动其2025年盈利增长，目标价350美元。” 来源：CNBC采访 Laura Martin，Needham分析师，2025年6月3日：“苹果估值过高，缺乏iPhone换机周期，建议等待170-180美元买入。” 来源：CNBC报道 Justin Post，美国银行分析师，2025年612日：“Meta AI投资及广告收入增长支持其估值扩张，目标价765美元。” 来源：TipRanks Jensen Huang，英伟达CEO，2025年6月8日：“AI推理需求将推动英伟达2026年收入增长，Rubin GPU将重塑市场。” 来源：CES 2025演讲 Satya Nadella，微软CEO，2025年5月4日：“Azure AI服务增长加速，2025年资本支出将保持80亿美元，聚焦数据中心。” 来源：财报电话会来源：今日美股网
今日美股网13小时前
代理式AI有望成为推动AI发展新阶段的核心驱动，科创AIETF(588790)近1周新增规模位居可比基金
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计算，基于GPU，并已适配Grace Blackwell。其认为量子计算正迈向一个关键转折点，未来每5年逻辑量子比特将增长10倍，每10年增长100倍。西部证券指出，AMD和英伟达在发布会上均提及代理式AI有望推动推理工作负载的指数级增长，并与更多头部AI公司及云厂商、更多主权计算与区域展开合作。代理式AI有望成为推动AI发展新阶段的核心驱动，在探索规模化AI商业化应用的道路上，算力资源仍然是AI创新的主要瓶颈，大厂自研Asic芯片成为算力芯片供给的重要补充，AI基础设施需要计算、存储和网络的同步系统创新，算力投资和升级是确定性的主旋律。规模方面，科创AIETF近1周规模增长1128.09万元，实现显著增长，新增规模位居可比基金1/6。份额方面，科创AIETF近1周份额增长1.20亿份，实现显著增长，新增份额位居可比基金1/6。资金流入方面，科创AIETF近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”1.26亿元，日均净流入达2523.32万元。数据显示，杠杆资金持续布局中。科创AIETF最新融资买入额达804.41万元，最新融资余额达8332.63万元。从收益能力看，截至2025年6月16日，科创AIETF自成立以来，最高单月回报为15.59%，最长连涨月数为2个月，最长连涨涨幅为26.17%，上涨月份平均收益率为15.59%。回撤方面，截至2025年6月16日，科创AIETF成立以来相对基准回撤0.40%。费率方面，科创AIETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低。跟踪精度方面，截至2025年6月16日，科创AIETF今年以来跟踪误差为0.397%，在可比基金中跟踪精度较高。科创AIETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数，上证科创板人工智能指数从科创板市场中选取30只市值较大的为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2025年5月30日，上证科创板人工智能指数(950180)前十大权重股分别为澜起科技(688008)、寒武纪(688256)、金山办公(688111)、石头科技(688169)、芯原股份(688521)、恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、复旦微电(688385)、中科星图(688568)、乐鑫科技(688018)，前十大权重股合计占比70.6%。科创AIETF(588790)，场外联接(博时上证科创板人工智能ETF发起式联接A：023520；博时上证科创板人工智能ETF发起式联接C：023521；博时上证科创板人工智能ETF发起式联接E：023989)。（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）风险等级查询：https://www.bosera.com/fund/index.html 以上产品风险等级为：（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云昨天11:58
隔夜美股全复盘(6.17) | 加密稳定币公司Circle涨超13%至151美元，股价接近IPO发行价的5倍
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晶圆。首批芯片包括 Nvidia 的 Blackwell GPU、苹果的 A16 芯片以及 AMD 的 EPYC CPU。 6.16 Meta准备在WhatsApp上推出广告，将帮助公司进一步提高收入。 5、美参议院共和党减税法案修订版：拟将债务上限提高5万亿 6.17 美国参议院共和党人周二公布了特朗普数万亿美元经济计划中修订后的税收与医疗保健条款，这是实现其在7月4日前通过该法案目标的关键一步。新版法案在扩大部分税收优惠的同时，将债务上限提高5万亿美元，较众议院通过版本中的4万亿有所增加。该版本基本遵循众议院法案框架，因参议院共和党领袖试图避免就法案实质内容进行漫长谈判——若8月中旬财政部无法继续采取非常规债务限额措施，美国可能面临债务违约风险。草案中明显缺失的是关于州和地方税（SALT）减免的协议。法案暂时保留了现行1万美元的SALT扣除上限作为过渡条款，立法者们仍在就这项具有重要政治意义的减税政策进行谈判。这项立法在很大程度上延续了特朗普2017年对家庭和小企业的减税政策，该政策将于2025年底到期。该法案还包括一系列新的减税措施，包括总统在竞选期间承诺的取消小费和加班费税。特朗普集团推出T1智能手机，售价499美元，预计九月上市 6.16 特朗普集团宣布推出特朗普手机“Trump Mobile”。特朗普称，手机将采用“美国制造”的手机和服务。首款机型为T1，售价499美元起，配置为12GB+256GB，操作系统为安卓15，将于9月上市。特朗普集团也将推出多种产品服务，其中包括47.45美元/月的无限通话短信数据服务。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）20:30 美国5月零售销售月率
格隆汇昨天06:57
暴涨再暴涨！6月表现最强的赛道
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合作将部署1.8万套英伟达Grace Blackwell系统，与英国云服务商Nebius和Nscale携手部署规模约1.4万颗Blackwell GPU的算力基础设施。此外，NV还将在德国打造全球首个工业人工智能云平台，将由配备1万块Blackwell GPU的DGX B200系统和RTX PRO提供算力支持。另一方面，算力内部景气度也形成了分化态势，GPU需求在增长，ASIC需求更加清晰明确。博通近日正式发布TH6交换机芯片，将单波通信速率200G推向商用，对高算力通信板块具有重大意义，光电连接正式进入200G时代，对应的是1.6T光模块。随着未来数据中心自研ASIC的逐步放量，新的网络架构又可以带来光模块需求比例提升，最终ASIC光模块配比有望追赶英伟达GPU。博通在最新财报表示"3大4潜"客户对ASIC需求十分旺盛。这些客户可能分别为Google、meta、openai、anthropic、XAI、BD、苹果等。因此，市场对今明两年1.6T光模块的出货量预期变得更加乐观。根据最新产业指引，2026年NV 1.6T 预期上调至500万只。以上两方面均为算力基建板块带来高景气度的确认，“光模块三剑客”中旭际创、新易盛、天孚通信股价都作出了反应。算力领域已从初期ChatGPT横空出世的“技术触发期”逐渐经历“期望膨胀期”与“泡沫破裂低谷期”，并逐渐进入到“稳步复苏期”与“生产成熟期”。一季度，无论是光模块，还是PCB，均实现了利润和订单的高速增长，而6月中旬也即将进入中报业绩预告窗口，不乏超预期的可能性。部分机构指出，尽管震荡市可能在短期内将会一直延续，最早也要等到7月底迎来大方向的选择。但科技成长板块（尤其是AI产业链）依旧是中期重要配置方向。也就是说，市场在板块之间不停轮动，除了科技消费，还有红利防御。如果抓不准方向，可以以杠铃策略的形式平稳度过震荡市，但为了更加稳妥，应该选择长期逻辑更具持续性，且接下来几个季度业绩能见度较高的板块进行布局。只不过，作为高成长的新兴行业，人工智能板块的起伏正是产业成长初期的常态。对于个人投资者而言，如何参与这波科技浪潮爆发红利，又不过度暴露单一风险，是投资面临的关键问题。这正是ETF工具备受市场青睐的原因所在。而ETF的投资，最终要指向指数的选择。 5月底以来，A股出现科技、红利风格切换的迹象，算力、传媒、通信等科技成长板块尝试反攻。 Wind数据显示，5月29日至今，与人工智能相关的指数中，创业板人工智能指数一马当先，以9.68%的涨幅遥遥领先同类指数。亮眼业绩得益于该指数一键布局算力硬件+软件+AI应用三件套，高效地捕捉AI主题行情，是当前市场“CPO”含量最高的人工智能指数。作为全市场首只跟踪创业板人工智能指数的ETF，创业板人工智能ETF华宝(159363)及其场外联接基金(A类：023407；C类：023408)颇受资金青睐，截至2025年6月13日，创业板人工智能ETF华宝(159363)年内资金净流入7.45亿元，最新规模为13.77亿元，年内日均成交额为1.4亿元，三者均位居同类标的断层第一。 03 尾声从市场表现来看，此次中东地缘冲突对中国资产的实际影响其实有限，利空作用远不如关税纠纷。突然转变的避险情绪，实际上带崩的是那些高位、高成交且高度共识的板块，削弱微盘股的抱团势力，反而让AI产业链这种强产业趋势的逻辑更加得到重视。并且，从6月中旬开始进入重要业绩预告预期的时间窗口，从历史来看，2019年以来业绩预告向好率较高的行业或是盈利预期改善的行业往往有较好的表现。从这一点看，回归产业趋势也是更占优的思路。那么当前虽然风险还没有完全释放，周三还有美联储的利率会议，交易层面仍然需要保持谨慎，择机低吸，或者配置上尽量淡化宏观扰动，回归产业趋势。（全文完）
格隆汇06-16 19:57
AMD MI350系列发布平淡，华尔街期待MI400挑战英伟达
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如大型语言模型（LLM）。与英伟达的Blackwell芯片相比，MI350系列在内存容量上具有优势（288GB对192GB），但英伟达通过双GPU组合的GB200超级芯片可提供384GB内存，整体性能仍占上风。AMD强调其芯片在功耗和性价比上的优势，声称MI355X每美元可生成40%以上的AI输出（以token计），得益于更低的能耗。然而，华尔街分析师指出，MI350系列更多是“进化型”升级，未能显著缩小与英伟达的差距。芯片内存容量带宽工艺推理性能提升 AMD MI350/MI355X 288GB HBM3e 8TB/秒台积电N3P/N6 35倍（对比MI300）英伟达Blackwell GB200 384GB（双GPU）未公开台积电4nm 未直接对比 MI400系列前景展望 MI400系列预计于2026年推出，基于全新CDNA Next架构，将采用下一代HBM4内存，内存容量提升至432GB，带宽高达19.6TB/秒，较MI355X翻倍。苏姿丰表示，MI400系列将集成在名为“Helios”的机架级服务器中，包含72个MI400芯片，与英伟达的NVL72服务器直接竞争。AMD宣称，MI400机架在内存容量、带宽和扩展带宽上比英伟达下一代Vera Rubin机架高出50%，有望在算力表现上实现大幅跃升。此外，AMD通过开放的UALink网络技术（与英特尔、微软等合作开发）优化机架系统集成，挑战英伟达的专有NVLink技术。苏姿丰在大会上强调：“开放生态系统是AMD的核心战略，我们的目标是为客户提供更灵活、更具性价比的AI解决方案。”OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼现身大会并表示：“我们正在与AMD合作优化MI400路线图，这将为AI开发带来巨大潜力。”这一合作表明AMD在吸引大客户方面取得进展，但市场仍需看到实际交付成果。机架系统内存容量带宽芯片数量网络技术 AMD Helios（MI400） 432GB HBM4 19.6TB/秒 72 UALink 英伟达Vera Rubin 未公开未公开未公开 NVLink 华尔街分析师评价 Bernstein分析师对AMD的Advancing AI大会评价为“尚可但无重大惊喜”，指出MI350系列虽然弥补了与英伟达Blackwell的性能差距，但发布时间滞后约一年，且未宣布新的重大GPU客户。分析师认为，MI450（MI400系列的一部分）可能更接近英伟达下一代Rubin芯片的水平，但前提是顺利推出。Bernstein还注意到AMD管理层对长期前景更为乐观，上调2028年AI加速器市场规模预期至超5000亿美元，但因缺乏短期营收指引，分析师倾向继续持有英伟达股票，维持对AMD的“市场表现”评级。摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔将MI350称为“迭代型”产品，强调MI400和MI450的机架级产品可能是AMD挑战英伟达的“转折点”。他表示，尽管AMD在现有客户（如微软、Meta、OpenAI）中仍有增长空间，但MI400的成功取决于执行力。摩尔维持对AMD的“中性”评级，目标价121美元，认为当前产品难以显著改变市场格局。编辑总结 AMD在2025年Advancing AI大会上发布的MI350系列芯片展现了其在AI算力领域的持续努力，凭借288GB HBM3e内存和台积电先进工艺，MI350系列在推理性能和性价比上具备一定优势，但未能撼动英伟达在AI芯片市场的主导地位。市场对MI350的反应平淡，更多期待集中在2026年推出的MI400系列，其432GB HBM4内存和19.6TB/秒带宽可能显著缩小与英伟达的差距。开放的UALink技术及与OpenAI等大客户的合作增强了AMD的长期潜力，但短期内缺乏新客户和营收指引限制了市场热情。未来，AMD需在执行力和生态系统建设上证明自身，以在5000亿美元的AI加速器市场中分得更大份额。 2025年相关大事件 6月12日：AMD在Advancing AI大会上发布MI350系列芯片，并披露MI400系列计划，OpenAI CEO萨姆·奥特曼现身支持，AMD股价当日下跌2.2%。 5月20日：戴尔科技宣布推出PowerEdge XE9785服务器，搭载AMD MI350 GPU，强化双方在AI基础设施领域的合作。 4月15日：AMD完成对服务器制造商ZT Systems的收购，增强其机架级AI解决方案能力，交易金额未公开。 3月10日：AMD Instinct MI300X芯片在MLPerf训练测试中表现优于英伟达H100，推理性能提升30%，获得微软和Meta的进一步采用。 2月6日：AMD在财报电话会上上调AI芯片收入预期，预计2025年MI300和MI350系列将贡献“数十亿美元”收入。专家点评约瑟夫·摩尔（摩根士丹利半导体分析师），6月13日：“MI350是AMD的迭代升级，真正的市场转折点可能来自MI400和MI450的机架级产品，但AMD需证明其交付能力。”（来源：摩根士丹利客户报告）斯泰西·拉斯贡（Bernstein分析师），6月13日：“AMD的MI350弥补了与英伟达Blackwell的差距，但缺乏新客户和短期指引使我们更看好英伟达。”（来源：Bernstein研究报告）苏姿丰（AMD首席执行官），6月12日：“AI市场仍处于早期阶段，MI400系列和Helios机架将为客户提供更高效、更开放的AI解决方案。”（来源：Advancing AI大会演讲）萨姆·奥特曼（OpenAI首席执行官），6月12日：“与AMD在MI400路线图上的合作将推动AI开发的边界，开放生态系统对行业至关重要。”（来源：Advancing AI大会发言）约翰·文（KeyBanc分析师），6月10日：“AMD预计2025年出货50万片MI300X芯片，显示其在AI市场的潜力，但仍需突破英伟达的生态壁垒。”（来源：KeyBanc研究报告）来源：今日美股网
今日美股网06-15 00:11
AMD苏姿丰：AI芯片市场2028年超5000亿美元，MI350系列挑战英伟达
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50X和MI355X，直接对标英伟达的Blackwell架构产品。两款芯片采用CDNA 4架构，配备高达288GB的HBM3E内存和8TB/s的内存带宽，支持FP4和FP6数据类型。MI350X优化于风冷系统，功耗较低；MI355X则针对液冷系统，追求极致性能。AMD宣称，MI355X的内存容量是英伟达GB200和B200 GPU的1.6倍，FP64/FP32峰值性能高出2倍。在推理测试中，MI350系列性能最高领先英伟达竞品1.3倍，特定训练任务中领先1.13倍。与前代MI300X相比，MI350系列的AI计算性能提升4倍，推理性能提升35倍。AMD已于2025年5月开始量产出货。指标 AMD MI350系列英伟达GB200/B200 HBM3E内存容量 288GB 约180GB 内存带宽 8TB/s 未公开推理性能领先最高1.3倍基准训练性能领先最高1.13倍基准 AMD的AI战略与收购为强化AI布局，AMD在过去一年收购了25家与AI计划相关的公司，涉及芯片设计和AI软件开发领域。苏姿丰在大会上透露，AMD与OpenAI和马斯克旗下xAI等企业建立了合作关系，其中xAI已采用MI300芯片。她表示：“通过收购和合作，我们正在快速补齐AI生态的拼图。”这些收购为AMD注入了关键人才和技术，旨在提升其在AI市场的竞争力。苏姿丰特别提到，AMD的战略重点是构建端到端的AI解决方案，从硬件到软件生态的全方位覆盖。软件生态短板与改进尽管AMD在硬件性能上展现出强劲竞争力，但其软件生态仍是短板。AMD的ROCm平台在与英伟达的CUDA竞争中长期处于劣势，后者被视为英伟达AI市场主导地位的“护城河”。苏姿丰表示，近期收购的核心目标是增强AMD的软件能力，优化开发者的AI应用体验。AMD通过整合新收购的软件团队，加速ROCm平台的迭代，力求缩小与英伟达的差距。她在大会上强调：“软件生态的突破将是我们挑战市场领导者的关键。” 编辑总结 AMD在AI芯片市场的雄心通过苏姿丰的最新预测和新品发布得以彰显。MI350系列的性能优势和对AI推理市场的精准定位，显示出AMD对英伟达主导地位的强力挑战。收购战略和与OpenAI、xAI的合作进一步巩固了AMD的生态布局，但软件生态的短板仍需时间弥补。AI芯片市场的高速增长为AMD提供了机遇，但也伴随着供应链和出口限制的挑战。未来，AMD能否在硬件与软件的协同上实现突破，将决定其在AI赛道中的最终地位。 2025年相关大事件 2025年6月12日：AMD在Advancing AI 2025大会发布MI350系列GPU，宣称性能超英伟达竞品，市场反应积极，AMD股价盘后上涨3%。 2025年5月15日：AMD宣布MI350系列芯片开始量产出货，首批订单主要来自北美和欧洲数据中心客户。 2025年4月20日：AMD完成对AI软件初创公司Nexlify的收购，进一步增强ROCm平台开发能力。 2025年3月10日：AMD与xAI达成合作，xAI在其AI训练集群中部署MI300芯片，标志AMD在AI市场的重要突破。 2025年1月22日：苏姿丰在CES 2025演讲中重申AI芯片市场2028年将达5000亿美元，强调AMD的长期战略。专家点评 2025年6月12日，摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“AMD的MI350系列在性能上对英伟达形成了实质性威胁，尤其在推理任务中的领先优势可能吸引更多数据中心客户。但软件生态的差距仍是AMD需要克服的长期挑战。”（来源：摩根士丹利研究报告） 2025年6月12日，高盛分析师Toshiya Hari指出：“苏姿丰对AI芯片市场超5000亿美元的预测显示了AMD对行业趋势的敏锐洞察。收购战略为AMD注入了活力，但市场份额的争夺仍需更强的执行力。”（来源：高盛市场评论） 2025年6月13日，Wedbush Securities分析师Matt Bryson评论：“AMD的MI350系列在HBM3E内存和带宽上的优势使其在高性能计算市场极具竞争力，但英伟达的生态壁垒依然坚固。”（来源：Wedbush投资简讯） 2025年6月12日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“AMD通过与OpenAI和xAI的合作展现了生态扩张的决心，但软件优化和开发者支持将是其能否挑战英伟达的关键。”（来源：Bernstein分析报告） 2025年6月13日，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh认为：“AMD的AI芯片战略正逐步成型，MI350系列的量产出货标志着其市场竞争力提升，但英伟达的先发优势仍不可小觑。”（来源：KeyBanc市场观察）来源：今日美股网
今日美股网06-14 00:12
英伟达DGX Cloud Lepton挑战AWS与微软，GPU云服务重塑AI市场
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先向CoreWeave等提供H100和Blackwell芯片，间接对抗AWS的自研芯片战略。黄仁勋在6月11日表示：“我们的目标是让开发者无缝访问全球GPU资源，加速AI创新。”然而，AWS和Azure的加入可能削弱其对英伟达的依赖，未来竞争将更趋激烈。反垄断调查的潜在风险英伟达在GPU市场的垄断地位及其云服务扩张引发监管关注。据The Information，美国司法部正在调查英伟达是否滥用其在芯片和专用软件（如CUDA）的主导地位，限制客户选择。英伟达通过DGX Cloud Lepton整合云服务商，可能进一步巩固其市场控制力，引发AWS等企业的反弹。国际货币基金组织首席经济学家皮埃尔-奥利维耶·古兰恰斯6月10日表示：“技术巨头的生态整合可能导致市场集中度过高，监管机构需保持警惕。”若反垄断调查升级，英伟达可能面临分拆或限制其云服务扩张的风险，影响其长期战略。编辑总结英伟达通过DGX Cloud Lepton强势进入云服务市场，挑战AWS和微软Azure的传统霸主地位。Lepton AI的收购为其提供了技术优势，而整合CoreWeave、Nebius等新兴云服务商则重塑了GPU算力市场格局。然而，英伟达的多元化战略面临双重挑战：一方面，AWS和谷歌云的自研芯片威胁其硬件主导地位；另一方面，反垄断调查可能限制其生态扩张。英伟达需在技术开放性和监管合规性间找到平衡，以实现其1500亿美元收入目标。未来，DGX Cloud Lepton的成功将取决于其能否为开发者提供真正灵活的算力解决方案，同时应对监管压力。 2025年相关大事件 2025年6月11日：英伟达在GTC巴黎大会宣布AWS和微软Azure加入DGX Cloud Lepton，平台扩展至欧洲，股价盘后上涨1.2%。 2025年5月19日：英伟达推出DGX Cloud Lepton，整合CoreWeave、Nebius等10家云服务商，开启全球GPU算力市场布局。 2025年4月15日：英伟达完成对Lepton AI的收购，强化云原生技术，加速DGX Cloud Lepton开发。 2025年3月10日：CoreWeave提交IPO申请，计划在纳斯达克上市，凸显英伟达GPU云生态的增长潜力。 2025年2月27日：Uptime Institute报告显示，neoclouds如CoreWeave的GPU实例成本比AWS低66%，推动英伟达云战略。专家点评 2025年6月12日，摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“英伟达的DGX Cloud Lepton通过整合全球GPU资源，显著降低了AI开发的算力壁垒，但其与AWS的合作可能削弱后者对英伟达芯片的依赖。”（来源：摩根士丹利研究报告） 2025年6月11日，高盛分析师Toshiya Hari指出：“英伟达的云战略是对AWS和微软的直接挑战，但反垄断调查可能限制其市场控制力，投资者需关注监管进展。”（来源：高盛市场评论） 2025年5月20日，Wedbush Securities分析师Daniel Ives评论：“DGX Cloud Lepton的推出标志着英伟达从硬件向服务的转型，其1500亿美元收入目标具有可行性，但需解决监管风险。”（来源：Wedbush投资简讯） 2025年5月19日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“Lepton AI的收购为英伟达提供了多云整合技术优势，但AWS和Azure的加入可能导致生态内竞争加剧。”（来源：Bernstein分析报告） 2025年6月12日，Citi分析师Tyler Radke认为：“英伟达的云服务扩张正在重塑AI基础设施市场，但其高估值需更多服务收入支撑，反垄断压力是关键不确定因素。”（来源：Citi市场观察）来源：今日美股网
今日美股网06-14 00:12

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