推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是AI、服务器、通讯等重要领域的核心终端开发,保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局,凭借敏锐的市场洞察、灵活的策略调整和高效的团队协作,2024年继续取得了优于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产品、全方位市场”的战略布局,也是坚持技术和管理双轮驱动的成果。2024年度,公司实现营业收入203.88亿元,较上年同期增长22.92%,归属于上市公司股东的净利润17.39亿元,较上年同期增长49.37%。 在市值管理方面,公司通过业绩说明会、投资者接待、良好的业绩表现及坚持自1998年上市至今连续每年高比例分红等方式,主动加强与资本市场沟通,积极回应投资者关切,提升公司投资价值,打造更加细致化、全方位化的市值管理工作。 线上投资者提出的问题及公司回复情况: 1.您好,请问公司在高频高速材料、高端存储HDI等领域的研发成果转化进展如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司产品是全系列布局,持续在高速高频、封装等高端领域投入技术研发已超过十数年,获得了深厚的积累和经验,在客户不断提出更高要求的时候,在技术上更快的给出解决方案,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。公司早在2005年着手攻关高速高频、封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,凭借深厚的技术积累,投入了大量的人力物力财力,已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用,同时突破了关键核心技术,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢。 2.公司本期盈利水平如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司目前经营情况正常,订单饱满,2025年第一季度报告将在2025年4月29日披露,请届时留意查看。谢谢。 3.公司之后的盈利有什么增长点 答:尊敬的投资者,您好!根据Prismark预测,2025年全球电子产业规模为2.719万亿美金,同比增长6.9%。电子行业呈现出高端化、智能化的发展特征,技术创新加速,智能化、绿色化转型成为主流,新兴市场如东南亚也成为了电子企业出海新机遇。然而,关税政策、供应链波动、供过于求等问题仍制约行业发展。因此,我们需抓住处于风口浪尖的AI和AI应用,面对行业竞争的白热化和技术的分化,我们会充分利用技术、产能及交付、品质稳定等优势、加快产品结构优化和升级,进一步提升在高端领域的市场占有率,谢谢。 4.请问,公司怎么看待川普关税政策对公司今年及未来经营方针的影响,公司出口收入占比较大 答:尊敬的投资者,您好!公司主营设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板,2024年实现营业收入203.88亿元,同比增长23%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.75亿元,同比增长53%。公司海外业务收入占比约16%,直接出口美国占公司主营业务收入比例不到2%,初步预计公司对美国营业收入和利润影响均不大。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局,提供应用于各个领域的产品,客户结构多元,整体分散度高。公司长期和各个行业的头部客户保持良好的深度合作。公司对单一市场的依赖度较低,产品、市场及客户结构具备较强的抗风险能力。目前公司各项业务正常开展,订单饱满,我们将密切关注政策,积极采取相关措施应对。谢谢。 5.你们行业本期整体业绩怎么样?你们跟其他公司比如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司目前经营情况正常,订单饱满,具体经营情况,请留意将在2025年4月29日披露的2025年第一季度报告。谢谢。 6.行业以后的发展前景怎样? 答:尊敬的投资者,您好!根据Prismark预测,2025年全球电子产业规模为2.719万亿美金,同比增长6.9%,其中服务器/数据存储增速达到27.9%,成为电子行业最大的亮点和增长点,市场规模达到3620亿美金,2023-2028年复合增长率为18.4%,市场规模增长至4650亿美金,成为全球第二大电子市场领域,仅次于手机市场。电子行业呈现出高端化、智能化的发展特征。 AI技术与新能源需求推动PCB市场规模持续扩张,高端产品如HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。技术创新加速,智能化、绿色化转型成为主流,新兴市场如东南亚也成为了电子企业出海新机遇。谢谢。 7.覆铜板产品近期是否有涨价?市场供需情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司目前经营情况正常,订单饱满,我们持续观察未来的市场情况,根据市场及材料变化,及时调整经营策略,采取相关措施应对。谢谢。lg...
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