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AMD MI400芯片与Helios架构发布，Piper Sandler上调目标价至140美元，股价飙升10%
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者英伟达展开直接竞争。AMD首席执行官苏姿丰强调了与OpenAI、Meta、甲骨文、微软等科技巨头的合作，OpenAI首席执行官Sam Altman亲临现场，称新产品规格“令人震撼”。市场分析认为，AMD在AI芯片领域的突破为其GPU业务注入了强劲增长动能。Piper Sandler等投行因此上调AMD目标价，预计2025年下半年公司将迎来业绩复苏。以下为AMD与英伟达AI芯片竞争的关键对比（数据截至6月16日）：公司最新AI芯片发布/预计发布时间市场份额（2025年估算） AMD MI400（Helios架构） 2026年约10% 英伟达 Blackwell/Vera Rubin 2025年/2026年约90% 苏姿丰表示：“AMD的开放生态系统和价格优势将推动AI基础设施的广泛采用。” MI400芯片与Helios架构发布 AMD在活动中详细介绍了Instinct MI400系列芯片，预计2026年上市，性能目标为20 PFLOPS（FP8），较MI355X提升一倍，配备432GB HBM4内存，带宽达19.6 TB/s。MI400芯片将集成于Helios服务器架构，一个机架可容纳72颗GPU，通过开放标准UALink实现高达1024颗GPU的扩展，媲美英伟达的Vera Rubin机架。Helios还结合第六代EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano网络接口卡，优化AI训练和推理性能。AMD宣称MI400在能效和价格上优于英伟达，运行成本可节省“双位数百分比”。以下为Helios与英伟达机架的技术对比（基于公开数据）：架构 GPU数量内存容量带宽 Helios（AMD） 72 432GB HBM4 19.6 TB/s Vera Rubin（英伟达） 72 144TB HBM4E 4.6 PB/s OpenAI首席执行官Sam Altman表示：“MI400的规格令人难以置信，将显著提升我们的AI基础设施。” Piper Sandler上调目标价 Piper Sandler分析师对AMD新产品发布反应积极，将目标价从125美元上调至140美元，维持“增持”评级，较6月16日收盘价126.39美元溢价约10%。分析师指出，尽管AMD因美国对华半导体出口限制面临8亿美元费用，影响2025年第二、三季度毛利率，但预计公司将在2025年第四季度实现GPU业务“反弹”。Piper Sandler强调，Helios架构对AMD Instinct GPU的增长至关重要，预计2025年12月起公司将迎来显著突破。此外，AMD的客户端业务已显现早期复苏迹象。以下为投行对AMD目标价的对比（截至6月16日）：投行目标价（美元）评级 Piper Sandler 140 增持美国银行 130 买入市场共识（Visible Alpha） 124 - Piper Sandler分析师Harsh Kumar表示：“AMD的AI产品路线图清晰，Helios架构将推动其在数据中心市场的竞争力。” AMD股价飙升10% 受“Advancing AI”活动利好推动，AMD股价6月16日一度上涨超10%，盘中突破128美元，收盘报126.39美元，涨幅超8%，成为标普500指数当日最大赢家，创2025年1月6日以来新高。参考财经卡片上方数据，AMD当日开盘118.635美元，最高128.038美元，最低116.466美元，市值达1973.74亿美元。过去一年，AMD股价波动剧烈，自2024年7月10日高点183.96美元下跌32%，但自2025年4月8日低点78.21美元反弹61%。X平台用户@TechBit评论：“AMD的MI400和Helios发布让市场重新燃起对它的信心。”以下为AMD股价近期表现（截至6月16日）：时间段股价（美元）变化 2024年7月10日（52周高点） 183.96 - 2025年4月8日（52周低点） 78.21 下跌57% 2025年6月16日 126.39 上涨61% AMD官方X账号@AMD发帖：“Helios机架预览标志着我们在AI超级计算领域的突破。” 亚马逊或成下一合作伙伴 AMD在活动中强调了与OpenAI、Meta、甲骨文、微软的合作，美国银行分析师进一步指出，亚马逊AWS作为活动主要赞助商，可能成为AMD的下一重磅合作伙伴。AWS通常在自家活动中公布合作细节，预计未来会有正式宣布。美国银行维持对AMD的“买入”评级，目标价130美元。AMD的开放生态系统（如UALink）和价格优势吸引了云服务商的关注，MI400和MI355X芯片预计将广泛应用于AI推理和训练。以下为AMD主要合作伙伴的业务协同（截至6月16日）：合作伙伴合作领域预期影响 OpenAI AI模型训练与推理提升MI400采用率亚马逊AWS（潜在）云端AI基础设施扩大市场份额美国银行分析师表示：“AWS的潜在合作将为AMD打开云服务市场的大门。” 编辑总结 AMD通过“Advancing AI”活动展示了其在AI芯片领域的雄心，MI400芯片和Helios架构的发布为其GPU业务注入了增长动力。Piper Sandler等投行上调目标价，预计2025年下半年公司将克服出口限制带来的短期压力，实现业绩反弹。股价飙升10%反映了市场对其AI战略的信心，但英伟达的行业主导地位和地缘政治风险仍需警惕。AMD的开放生态系统和价格优势为其赢得了OpenAI、亚马逊等潜在伙伴的青睐，长期增长潜力可期，投资者应关注其AI市场份额的实际进展。 2025年相关大事件 6月12日：AMD在“Advancing AI”活动发布MI350系列芯片和Helios架构，股价次日涨近10%，创年内新高。 5月8日：苏姿丰在参议院听证会上强调AMD在AI计算领域的战略，呼吁支持美国芯片创新。 4月15日：AMD宣布因出口限制预计2025年损失8亿美元，股价短期下跌5%。 3月20日：AMD与OpenAI深化合作，MI300X芯片用于Azure平台GPT模型训练。 1月10日：AMD发布MI325 GPU，客户包括微软和Meta，预计2024年收入超40亿美元。国际专家点评 Lisa Su，AMD首席执行官，6月12日：“Helios机架将在2026年为大规模AI应用设定新标准，开放生态系统是我们的核心优势。” 来源：CNBC Sam Altman，OpenAI首席执行官，6月12日：“MI400芯片的性能规格令人震撼，将显著提升我们的AI计算能力。” 来源：NBC News Harsh Kumar，Piper Sandler分析师，6月16日：“Helios架构是AMD Instinct GPU增长的关键，2025年第四季度将迎来业务反弹。” 来源：Investing.com Andrew Dieckmann，AMD数据中心GPU总经理，6月11日：“MI400芯片在价格和能效上具有显著优势，运行成本可节省双位数百分比。” 来源：CNBC Vivek Arya，美国银行分析师，6月16日：“AWS的潜在合作将推动AMD在云服务市场的突破，MI400的应用前景广阔。” 来源：FX Leaders 来源：今日美股网
今日美股网3小时前
AMD大涨，背后真实原因及资金意图！
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数据中心市场足够大，正如AMD CEO苏姿丰所预测的那样，预计到2028年，AI处理器的市场规模将超过5000亿美元，复合年增长率超过60%！就在几年前，整个半导体行业的市场规模也不过5000亿，而单单AI处理器就相当于再造了一个半导体行业！如此大的增量市场，AMD当然也能分一杯羹！逐步强劲的业绩、尚处地位的估值，除了上涨，还能怎样？
老虎证券昨天20:18
AMD MI350系列发布平淡，华尔街期待MI400挑战英伟达
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龙头英伟达的霸主地位。AMD首席执行官苏姿丰在大会上强调：“AI需求持续超预期增长，我们的芯片路线图将以年度节奏加速推进，以满足企业级AI工作负载需求。”MI350系列已进入量产阶段，预计2025年第三季度全面上市，而MI400系列则被寄予厚望，有望在性能和市场竞争力上实现突破。AMD还推出了其AI云服务，允许开发者通过云端访问MI350和MI300系列芯片，降低企业采购硬件的成本壁垒。然而，市场对MI350系列的反应较为平淡，投资者和分析师更关注明年MI400系列的潜力。AMD股价在发布会后下跌2.2%，反映市场对新品缺乏重大惊喜的失望情绪。 MI350系列性能解析 MI350系列包含两款芯片：MI350和MI355X，均配备288GB HBM3e内存，运行带宽高达8TB/秒。MI355X专为液冷散热设计，性能释放更优。采用台积电N3P工艺的计算芯片集成了1850亿个晶体管，通过2D混合键合技术将10个小芯片与台积电N6工艺的输入/输出芯片（IOD）结合，显著提升了AI推理性能。AMD宣称，MI350系列相较上一代MI300系列，推理性能提升高达35倍，内存容量领先市场，适合处理生成式AI任务，如大型语言模型（LLM）。与英伟达的Blackwell芯片相比，MI350系列在内存容量上具有优势（288GB对192GB），但英伟达通过双GPU组合的GB200超级芯片可提供384GB内存，整体性能仍占上风。AMD强调其芯片在功耗和性价比上的优势，声称MI355X每美元可生成40%以上的AI输出（以token计），得益于更低的能耗。然而，华尔街分析师指出，MI350系列更多是“进化型”升级，未能显著缩小与英伟达的差距。芯片内存容量带宽工艺推理性能提升 AMD MI350/MI355X 288GB HBM3e 8TB/秒台积电N3P/N6 35倍（对比MI300）英伟达Blackwell GB200 384GB（双GPU）未公开台积电4nm 未直接对比 MI400系列前景展望 MI400系列预计于2026年推出，基于全新CDNA Next架构，将采用下一代HBM4内存，内存容量提升至432GB，带宽高达19.6TB/秒，较MI355X翻倍。苏姿丰表示，MI400系列将集成在名为“Helios”的机架级服务器中，包含72个MI400芯片，与英伟达的NVL72服务器直接竞争。AMD宣称，MI400机架在内存容量、带宽和扩展带宽上比英伟达下一代Vera Rubin机架高出50%，有望在算力表现上实现大幅跃升。此外，AMD通过开放的UALink网络技术（与英特尔、微软等合作开发）优化机架系统集成，挑战英伟达的专有NVLink技术。苏姿丰在大会上强调：“开放生态系统是AMD的核心战略，我们的目标是为客户提供更灵活、更具性价比的AI解决方案。”OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼现身大会并表示：“我们正在与AMD合作优化MI400路线图，这将为AI开发带来巨大潜力。”这一合作表明AMD在吸引大客户方面取得进展，但市场仍需看到实际交付成果。机架系统内存容量带宽芯片数量网络技术 AMD Helios（MI400） 432GB HBM4 19.6TB/秒 72 UALink 英伟达Vera Rubin 未公开未公开未公开 NVLink 华尔街分析师评价 Bernstein分析师对AMD的Advancing AI大会评价为“尚可但无重大惊喜”，指出MI350系列虽然弥补了与英伟达Blackwell的性能差距，但发布时间滞后约一年，且未宣布新的重大GPU客户。分析师认为，MI450（MI400系列的一部分）可能更接近英伟达下一代Rubin芯片的水平，但前提是顺利推出。Bernstein还注意到AMD管理层对长期前景更为乐观，上调2028年AI加速器市场规模预期至超5000亿美元，但因缺乏短期营收指引，分析师倾向继续持有英伟达股票，维持对AMD的“市场表现”评级。摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔将MI350称为“迭代型”产品，强调MI400和MI450的机架级产品可能是AMD挑战英伟达的“转折点”。他表示，尽管AMD在现有客户（如微软、Meta、OpenAI）中仍有增长空间，但MI400的成功取决于执行力。摩尔维持对AMD的“中性”评级，目标价121美元，认为当前产品难以显著改变市场格局。编辑总结 AMD在2025年Advancing AI大会上发布的MI350系列芯片展现了其在AI算力领域的持续努力，凭借288GB HBM3e内存和台积电先进工艺，MI350系列在推理性能和性价比上具备一定优势，但未能撼动英伟达在AI芯片市场的主导地位。市场对MI350的反应平淡，更多期待集中在2026年推出的MI400系列，其432GB HBM4内存和19.6TB/秒带宽可能显著缩小与英伟达的差距。开放的UALink技术及与OpenAI等大客户的合作增强了AMD的长期潜力，但短期内缺乏新客户和营收指引限制了市场热情。未来，AMD需在执行力和生态系统建设上证明自身，以在5000亿美元的AI加速器市场中分得更大份额。 2025年相关大事件 6月12日：AMD在Advancing AI大会上发布MI350系列芯片，并披露MI400系列计划，OpenAI CEO萨姆·奥特曼现身支持，AMD股价当日下跌2.2%。 5月20日：戴尔科技宣布推出PowerEdge XE9785服务器，搭载AMD MI350 GPU，强化双方在AI基础设施领域的合作。 4月15日：AMD完成对服务器制造商ZT Systems的收购，增强其机架级AI解决方案能力，交易金额未公开。 3月10日：AMD Instinct MI300X芯片在MLPerf训练测试中表现优于英伟达H100，推理性能提升30%，获得微软和Meta的进一步采用。 2月6日：AMD在财报电话会上上调AI芯片收入预期，预计2025年MI300和MI350系列将贡献“数十亿美元”收入。专家点评约瑟夫·摩尔（摩根士丹利半导体分析师），6月13日：“MI350是AMD的迭代升级，真正的市场转折点可能来自MI400和MI450的机架级产品，但AMD需证明其交付能力。”（来源：摩根士丹利客户报告）斯泰西·拉斯贡（Bernstein分析师），6月13日：“AMD的MI350弥补了与英伟达Blackwell的差距，但缺乏新客户和短期指引使我们更看好英伟达。”（来源：Bernstein研究报告）苏姿丰（AMD首席执行官），6月12日：“AI市场仍处于早期阶段，MI400系列和Helios机架将为客户提供更高效、更开放的AI解决方案。”（来源：Advancing AI大会演讲）萨姆·奥特曼（OpenAI首席执行官），6月12日：“与AMD在MI400路线图上的合作将推动AI开发的边界，开放生态系统对行业至关重要。”（来源：Advancing AI大会发言）约翰·文（KeyBanc分析师），6月10日：“AMD预计2025年出货50万片MI300X芯片，显示其在AI市场的潜力，但仍需突破英伟达的生态壁垒。”（来源：KeyBanc研究报告）来源：今日美股网
今日美股网06-15 00:11
AMD苏姿丰：AI芯片市场2028年超5000亿美元，MI350系列挑战英伟达
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AI 2025大会上，AMD首席执行官苏姿丰更新了对AI芯片市场的预测，称到2028年市场规模将超过5000亿美元，较此前预期更为乐观。她指出，AI加速器市场正以超过60%的复合年增长率（CAGR）快速扩张，尤其是推理芯片市场增长势头更为迅猛。苏姿丰在5月财报电话会议上曾表示，尽管面临对华出口限制，AMD的AI芯片业务仍有望实现两位数增长。全球科技巨头对AI基础设施的巨额投资，以及供需失衡推高的芯片价格，是这一预测的核心支撑。苏姿丰强调：“AI芯片的需求正在爆炸式增长，市场潜力远超预期。” MI350系列新品发布 AMD在大会上推出了专为AI工作负载设计的MI350系列GPU，包括MI350X和MI355X，直接对标英伟达的Blackwell架构产品。两款芯片采用CDNA 4架构，配备高达288GB的HBM3E内存和8TB/s的内存带宽，支持FP4和FP6数据类型。MI350X优化于风冷系统，功耗较低；MI355X则针对液冷系统，追求极致性能。AMD宣称，MI355X的内存容量是英伟达GB200和B200 GPU的1.6倍，FP64/FP32峰值性能高出2倍。在推理测试中，MI350系列性能最高领先英伟达竞品1.3倍，特定训练任务中领先1.13倍。与前代MI300X相比，MI350系列的AI计算性能提升4倍，推理性能提升35倍。AMD已于2025年5月开始量产出货。指标 AMD MI350系列英伟达GB200/B200 HBM3E内存容量 288GB 约180GB 内存带宽 8TB/s 未公开推理性能领先最高1.3倍基准训练性能领先最高1.13倍基准 AMD的AI战略与收购为强化AI布局，AMD在过去一年收购了25家与AI计划相关的公司，涉及芯片设计和AI软件开发领域。苏姿丰在大会上透露，AMD与OpenAI和马斯克旗下xAI等企业建立了合作关系，其中xAI已采用MI300芯片。她表示：“通过收购和合作，我们正在快速补齐AI生态的拼图。”这些收购为AMD注入了关键人才和技术，旨在提升其在AI市场的竞争力。苏姿丰特别提到，AMD的战略重点是构建端到端的AI解决方案，从硬件到软件生态的全方位覆盖。软件生态短板与改进尽管AMD在硬件性能上展现出强劲竞争力，但其软件生态仍是短板。AMD的ROCm平台在与英伟达的CUDA竞争中长期处于劣势，后者被视为英伟达AI市场主导地位的“护城河”。苏姿丰表示，近期收购的核心目标是增强AMD的软件能力，优化开发者的AI应用体验。AMD通过整合新收购的软件团队，加速ROCm平台的迭代，力求缩小与英伟达的差距。她在大会上强调：“软件生态的突破将是我们挑战市场领导者的关键。” 编辑总结 AMD在AI芯片市场的雄心通过苏姿丰的最新预测和新品发布得以彰显。MI350系列的性能优势和对AI推理市场的精准定位，显示出AMD对英伟达主导地位的强力挑战。收购战略和与OpenAI、xAI的合作进一步巩固了AMD的生态布局，但软件生态的短板仍需时间弥补。AI芯片市场的高速增长为AMD提供了机遇，但也伴随着供应链和出口限制的挑战。未来，AMD能否在硬件与软件的协同上实现突破，将决定其在AI赛道中的最终地位。 2025年相关大事件 2025年6月12日：AMD在Advancing AI 2025大会发布MI350系列GPU，宣称性能超英伟达竞品，市场反应积极，AMD股价盘后上涨3%。 2025年5月15日：AMD宣布MI350系列芯片开始量产出货，首批订单主要来自北美和欧洲数据中心客户。 2025年4月20日：AMD完成对AI软件初创公司Nexlify的收购，进一步增强ROCm平台开发能力。 2025年3月10日：AMD与xAI达成合作，xAI在其AI训练集群中部署MI300芯片，标志AMD在AI市场的重要突破。 2025年1月22日：苏姿丰在CES 2025演讲中重申AI芯片市场2028年将达5000亿美元，强调AMD的长期战略。专家点评 2025年6月12日，摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“AMD的MI350系列在性能上对英伟达形成了实质性威胁，尤其在推理任务中的领先优势可能吸引更多数据中心客户。但软件生态的差距仍是AMD需要克服的长期挑战。”（来源：摩根士丹利研究报告） 2025年6月12日，高盛分析师Toshiya Hari指出：“苏姿丰对AI芯片市场超5000亿美元的预测显示了AMD对行业趋势的敏锐洞察。收购战略为AMD注入了活力，但市场份额的争夺仍需更强的执行力。”（来源：高盛市场评论） 2025年6月13日，Wedbush Securities分析师Matt Bryson评论：“AMD的MI350系列在HBM3E内存和带宽上的优势使其在高性能计算市场极具竞争力，但英伟达的生态壁垒依然坚固。”（来源：Wedbush投资简讯） 2025年6月12日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“AMD通过与OpenAI和xAI的合作展现了生态扩张的决心，但软件优化和开发者支持将是其能否挑战英伟达的关键。”（来源：Bernstein分析报告） 2025年6月13日，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh认为：“AMD的AI芯片战略正逐步成型，MI350系列的量产出货标志着其市场竞争力提升，但英伟达的先发优势仍不可小觑。”（来源：KeyBanc市场观察）来源：今日美股网
今日美股网06-14 00:12
AMD MI350系列挑战英伟达，AI芯片市场冲刺5000亿美元
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2日，美国超微公司（AMD）首席执行官苏姿丰在圣何塞公司活动上宣布，MI350系列AI加速器芯片正式推出，目标直指挑战英伟达在AI芯片市场的霸主地位。苏姿丰表示，MI355X芯片已于6月初开始发货，其推理性能较前代MI300X提升35倍，在运行AI软件时超越英伟达的B200和GB200系列，训练性能与之相当或略优。AMD强调，MI355X的价格远低于英伟达同类产品，旨在通过性价比吸引客户。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在活动上确认，OpenAI将采用AMD的MI300X和MI450芯片，进一步提升了市场对AMD的信心。活动后，AMD股价（参考财经卡，当前价格118.50美元）盘后微跌0.2%。 MI350与英伟达B200/GB200性能对比 AMD的MI355X基于CDNA 4架构，采用3nm工艺，配备288GB HBM3e内存，内存带宽达22.1TB/s，FP4性能高达74 petaFLOPS（8 GPU节点）。相比之下，英伟达的B200（4nm工艺）提供192GB HBM3e，内存带宽8TB/s，FP16性能约2500 TFLOPS（稀疏计算下达5000 TFLOPS）。GB200（结合两块B200 GPU和Grace CPU）FP16性能为10 petaFLOPS（稀疏）。AMD声称MI355X在Llama 3.1推理任务中比英伟达H200高出20-40%，训练性能相当或略优。MI355X的内存容量和带宽优势使其在数据密集型AI任务中占优，而英伟达B200在计算密集型推理任务中凭借FP4优化保持竞争力。以下为关键规格对比：芯片工艺内存带宽 FP16性能 FP4/FP8性能 AMD MI355X 3nm 288GB HBM3e 22.1TB/s 2.3 petaFLOPS 74 petaFLOPS (FP4) Nvidia B200 4nm 192GB HBM3e 8TB/s 2.5 petaFLOPS 5 petaFLOPS (FP4) NVIDIA GB200 4nm 384GB HBM3e 8TB/s 10 petaFLOPS 20 petaFLOPS (FP4) AMD的成本优势（MI355X估价约1.5-2万美元 vs. B200约3-4万美元）使其对中小型企业和预算敏感的云服务商更具吸引力。 AI芯片市场5000亿美元前景苏姿丰预测，AI芯片市场到2028年将突破5000亿美元，较2023年的450亿美元增长超10倍，高于其2024年预测的2027年4000亿美元目标。她表示：“AI基础设施需求激增，市场规模将超出预期。”摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔指出，AI数据中心建设仍处早期，长期投资周期将推动市场扩张。英伟达目前占据AI芯片市场90%以上份额，享受75%毛利率，而AMD的市场份额约为5-10%。尽管如此，AMD的MI350系列凭借性能和价格优势，有望在2025-2028年抢占更多市场份额，尤其在云服务商和中小企业的AI部署中。 AMD的战略意义与挑战 AMD通过MI350系列加速AI战略，摆脱在PC处理器市场被英特尔压制的局面。苏姿丰表示：“这是AI竞赛的起点，而非终点。”AMD的开源软件栈ROCm和UALink（预计2026年商用）旨在挑战英伟达的CUDA和NVLink生态。然而，英伟达的软件优势和供应链整合（如优先向CoreWeave供应芯片）仍是AMD的重大挑战。微软近期削减40% GB200订单，转向AMD MI355X的可能性增强，凸显AMD的竞争力。然而，AMD需应对英伟达2025年中推出的GB300（Blackwell Ultra，288GB HBM3e，15 petaFLOPS FP4），以及其在软件优化和生态整合上的领先优势。此外，英伟达面临的美国司法部反垄断调查可能为AMD提供市场机会。编辑总结 AMD的MI350系列标志着其在AI芯片市场向英伟达发起的有力挑战。MI355X在内存容量、带宽和推理性能上优于英伟达B200/GB200，且价格更具竞争力，吸引了OpenAI等关键客户。然而，英伟达的生态优势和市场主导地位仍是AMD的重大障碍。5000亿美元的AI芯片市场前景为AMD提供了增长空间，但其需在软件优化、供应链整合和市场渗透上加速突破。英伟达的反垄断压力和潜在订单转向可能为AMD打开窗口，但MI350的成功仍需实际基准测试和客户采用率的验证。投资者应关注AMD在2025下半年的出货表现和市场份额变化。 2025年相关大事件 2025年6月13日：AMD发布MI350系列，MI355X开始发货，苏姿丰称其性能超英伟达B200/GB200，OpenAI确认采用MI300X和MI450，AMD股价盘后微跌0.2%（参考财经卡，当前118.50美元）。 2025年6月11日：英伟达GTC巴黎大会宣布AWS、微软加入DGX Cloud Lepton，挑战AMD云市场布局。 2025年5月19日：AMD发布MI325X，称其推理性能比英伟达H200高20-40%，开始接受预订。 2025年4月15日：英伟达完成Lepton AI收购，强化DGX Cloud Lepton，间接应对AMD MI350威胁。 2025年3月10日：CoreWeave提交IPO申请，凸显AMD与英伟达合作的neoclouds市场潜力。专家点评 2025年6月13日，摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“AMD的MI355X在内存和价格上具有明显优势，但英伟达的CUDA生态和GB300的即将发布仍使其领先，AMD需加速软件优化。”（来源：摩根士丹利研究报告） 2025年6月12日，高盛分析师Toshiya Hari指出：“AMD的MI350系列为云服务商提供了性价比选择，微软订单转向可能推动其市场份额至15%。”（来源：高盛市场评论） 2025年6月11日，Wedbush Securities分析师Daniel Ives评论：“AMD的MI355X标志着其在AI市场的崛起，但英伟达的生态壁垒短期内难以撼动。”（来源：Wedbush投资简讯） 2025年5月20日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“MI350的3nm工艺和内存优势使其在数据密集型任务中占优，但英伟达的FP4优化和NVLink仍具领先性。”（来源：Bernstein分析报告） 2025年6月12日，Citi分析师Tyler Radke认为：“AMD的AI芯片战略正重塑市场竞争格局，但其估值需更多出货数据支撑，英伟达反垄断调查或为其提供机会。”（来源：Citi市场观察）来源：今日美股网
今日美股网06-14 00:12
性能超越英伟达！AMD推出新款AI晶片，OpenAI率先下单
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升至5000亿美元以上。 AMD执行长苏姿丰表示，AMD MI350晶片系列的新产品比竞争对手英伟达的同类产品B200和GB200运行速度更快，本月初开始出货的MI355晶片较上一代晶片速度快了35倍。对于明年将上市的Instinct MI400系列晶片，AMD介绍称，该晶片能够组装到名为Helios的完整服务器机架中，这将使得数千个晶片捆绑在一起，从而实现作为一个机架规模的系统使用。苏姿丰表示，这是AMD首次将机架的每个部分设计为一个统一的系统。此外，AMD的晶片产品价格将比英伟达更低。 OpenAI执行长Sam Altman表示，该公司正在与AMD进行晶片合作并提供使用反馈，他们将采用AMD的晶片。据IDC数据，英伟达目前在AI晶片市场的市占率高达85.2%，AMD占比14.3%，后者近些年一直在力求市场份额的扩大。尽管AMD野心勃勃，有分析师表示，周四发布的晶片新品不太可能立即改变AMD的市场地位。周四收盘，AMD股价跌2.18%，报118.5美元。今年以来，AMD股价仍下跌1.90%，同期标普500指数涨2.78%。据TradingKey数据，分析师对AMD股票的平均目标价为129.18美元，较最新收盘价有6.64%的涨幅。【分析师对AMD股价预期，来源：TradingKey】原文链接
TradingKey06-13 15:38
【TradingKey财经早餐】就业通胀降温，长债拍卖缓忧，标指反弹收高，美指跌创三年最低，以伊冲突致油价暴涨6%！
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列晶片，速度是前代产品的35倍；CEO苏姿丰预计，未来三年AI处理器市场将超5000亿美元。波音印度坠机事故：12日下午，一家印度航空公司的波音787客机在起飞后坠毁，造成至少265人死亡，仅1名机上乘客幸存。波音股价收跌4.79%。以色列与伊朗冲突：美国总统特朗普12日称，以色列对伊朗的攻击很有可能发生，但他不会称之为迫在眉睫的袭击。13日上午，以色列发动代号为「狮子的力量」的对伊朗攻击行动，伊朗多地传来爆炸声。原文链接
TradingKey06-13 08:57
AMD与OpenAI首席执行官山姆・奥特曼共同发布下一代AI芯片
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计为一个统一系统，”AMD 首席执行官苏姿丰周四在加利福尼亚州圣何塞的发布活动上表示。 OpenAI 首席执行官山姆・奥特曼与苏姿丰一同登台，并表示其公司将使用 AMD 芯片。 “当你第一次告诉我这些规格时，我心想，这不可能，听起来太疯狂了，” 奥特曼说，“这将是一件了不起的事情。” AMD 的机架级设置将使芯片对用户而言像一个统一系统，这对大多数 AI 客户（如云服务提供商和开发大型语言模型的公司）至关重要。这些客户需要覆盖整个数据中心并消耗大量电力的 “超大规模” AI 计算机集群。 “可以将 Helios 视为一个真正像单个大型计算引擎一样运作的机架，” 苏姿丰将其与英伟达预计明年发布的 Vera Rubin 机架进行了对比。 AMD 的机架级技术还使其最新芯片能够与英伟达的 Blackwell 芯片竞争，后者已配置 72 个图形处理单元（GPU）。英伟达是 AMD 在开发和部署 AI 应用的大型数据中心 GPU 领域的主要且唯一竞争对手。 AMD 称，作为英伟达的重要客户，OpenAI 一直在为其 MI400 路线图提供反馈。借助 MI400 芯片和今年的 MI355X 芯片，AMD 计划在价格上与竞争对手英伟达展开竞争。该公司一位高管周三对记者表示，由于功耗更低，这些芯片的运行成本将更低，且 AMD 正以 “激进” 的价格削弱英伟达的市场份额。到目前为止，英伟达在数据中心 GPU 市场占据主导地位，部分原因在于它是首家开发出 AI 开发者所需软件的公司，这些软件可让原本为 3D 游戏显示图形而设计的芯片发挥作用。在过去十年 AI 热潮之前，AMD 专注于在服务器 CPU 领域与英特尔竞争。苏姿丰表示，尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件，AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达的 Blackwell 芯片。 “这表明我们拥有真正强大的硬件，这是我们一直知道的，但也表明开源软件框架取得了巨大进步，” 苏姿丰说。 2025 年迄今为止，AMD 股价持平，这表明华尔街尚未将其视为对英伟达主导地位的重大威胁。 AMD 数据中心 GPU 总经理安德鲁・迪克曼（Andrew Dieckmann）周三表示，AMD 的 AI 芯片将在运行成本和购置成本上更低。 “总体而言，我们在价格上有显著优势，再加上我们的性能竞争优势，因此能节省相当可观的两位数百分比成本，” 迪克曼说。未来几年，大型云公司和各国都准备斥资数千亿美元围绕 GPU 建造新的数据中心集群，以加速前沿 AI 模型的开发。仅今年，大型科技公司的计划资本支出就包括 3000 亿美元。 AMD 预计到 2028 年 AI 芯片总市场规模将超过 5000 亿美元，尽管尚未说明其能占据多少市场份额 —— 据分析师估计，英伟达目前占据超过 90% 的市场份额。两家公司都承诺每年发布新的 AI 芯片，而非每两年一次，这凸显了竞争的激烈程度，以及尖端 AI 芯片技术对微软、甲骨文和亚马逊等公司的重要性。苏姿丰称，AMD 在过去一年收购或投资了 25 家 AI 公司，包括今年早些时候收购服务器制造商 ZT Systems，该公司开发了 AMD 构建机架规模系统所需的技术。 “这些 AI 系统变得极其复杂，全栈解决方案确实至关重要，” 苏姿丰说。 AMD 当前的销售情况目前，云服务提供商正在安装的最先进的 AMD AI 芯片是其 Instinct MI355X，该公司称其已于上月开始批量出货。AMD 表示，从第三季度开始，云服务提供商将可租用该芯片。为 AI 构建大型数据中心集群的公司希望有英伟达的替代方案，不仅是为了降低成本和提供灵活性，还为了满足对 “推理”（即实际部署聊天机器人或生成式 AI 应用所需的计算能力）日益增长的需求，这比传统服务器应用需要更多的处理能力。 “真正改变的是对推理的需求显著增长，” 苏姿丰说。 AMD 官员周四表示，他们认为其新芯片在推理方面优于英伟达的芯片。这是因为 AMD 的芯片配备了更多高速内存，使更大的 AI 模型能够在单个 GPU 上运行。 AMD 称，MI355X 的计算能力是其前身的七倍。这些芯片将能够与英伟达去年年底开始出货的 B100 和 B200 芯片竞争。 AMD 表示，其 Instinct 芯片已被 10 大 AI 客户中的 7 家采用，包括 OpenAI、特斯拉、xAI 和 Cohere。 AMD 称，甲骨文计划向其客户提供包含超过 13.1 万个 MI355X 芯片的集群。 Meta 官员周四表示，他们正在使用 AMD 的 CPU 和 GPU 集群来运行其 Llama 模型的推理，并计划购买 AMD 的下一代服务器。微软代表表示，其使用 AMD 芯片为其 Copilot AI 功能提供服务。价格竞争 AMD 拒绝透露其芯片的成本 —— 它不单独销售芯片，最终用户通常通过戴尔或超微电脑等硬件公司购买 —— 但该公司计划让 MI400 芯片在价格上竞争。这家位于圣克拉拉的公司将其 GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得的 CPU 和网络芯片搭配，以构建其 Helios 机架。这意味着其 AI 芯片的更广泛采用也将惠及 AMD 的其他业务。与英伟达的专有 NVLink 不同，它还使用名为 UALink 的开源网络技术来紧密集成其机架系统。 AMD 声称，其 MI355X 每美元可提供比英伟达芯片多 40% 的代币（一种 AI 输出的衡量标准），因为其芯片比竞争对手的功耗更低。数据中心 GPU 每颗芯片可能耗资数万美元，云公司通常会大量购买。 AMD 的 AI 芯片业务仍远小于英伟达。该公司表示，其 2024 财年 AI 销售额为 50 亿美元，但摩根大通分析师预计该类别今年将增长 60%。
金融界06-13 07:47
隔夜美股全复盘(6.13) | 甲骨文大涨逾13%，第四财季业绩超预期+云基础设施营收指引积极
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域超越英伟达 6.13 AMD的CEO苏姿丰（Lisa Su）在加州圣何塞举行的一场公司活动上表示，AI芯片市场的规模到2028年将飙升并超过5000亿美元，推理芯片市场的增速甚至会更迅猛。AMD MI350芯片系列的最新版本比英伟达的同类产品速度更快，并且较之前版本有显著提升。她表示，本月初开始出货的新款MI355芯片的速度是前代产品的35倍。 2、美媒：中美达成初步协议中国对稀土出口许可设6个月期限 6.11 华尔街日报周三(6月11日) 援引知情人士消息称，在伦敦最新一轮中美高层贸易谈判结束后，中国同意暂时恢复对美国汽车制造商及其他产业的稀土出口许可，但仅限六个月有效。作为交换，美方谈判代表同意放宽部分近期对中国产品的出口限制，涉及飞机引擎及相关零件，以及乙烷(塑胶制造的重要原料)等。 6.13 消息人士：美国计划将对稀土援引国防生产法案，特朗普稀土计划的时间表尚不清楚。 6.13 MP Materials CORP，作为唯一的国内稀土生产商，将成为特朗普资助稀土项目的主要受益者 - 彭博资讯 3、据报新思科技重启部分中国服务，关键EDA工具销售仍受阻 6.12 据路透，半导体设计软件供应商新思科技(Synopsys)已恢复在中国提供部分服务，放宽了本月早些时候为遵守美国新的出口限制而实施的暂停服务措施。消息人士表示，新思科技上周恢复了部分服务，包括非核心硬件和知识产权的销售，这使其能够为一些现有客户提供服务。关键的EDA工具销售仍处于暂停状态。美光将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元 6.12 据市场消息，美光科技(MU.US)宣布宣布扩大在美国的投资，美光计划投资约2000亿美元用于芯片制造和研发，计划将美国存储器制造规模扩大至1500亿美元。美光计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州进行投资，将把先进的HBM封装技术引入美国。美光表示，投资预计创造9万个直接和间接就业岗位。韩国5月半导体出口同比增长21.2%，达138 亿美元 6.12 受半导体和移动手机销售强劲推动，韩国5月信息和通信技术 (ICT) 产品出口同比增长 9.6%，达208.8 亿美元；ICT进口同比增长0.5%，达到115.3亿美元，导致该行业贸易顺差达到93.5亿美元。按产品划分，受人工智能 (AI) 相关芯片需求强劲的推动，半导体出口同比增长 21.2%，达到 138 亿美元；计算机和通讯设备出口增长 1.7%，至 12 亿美元；手机出货量增长 2.8%，至 10.5 亿美元；显示器面板出口下降了 17.5%，至 15.2 亿美元。 4、美国5月海运进口骤降 6.12 Descartes Datamyne的数据显示，5月美国几个最繁忙海港的进口量急剧下降。在加州，长滩港进口量下降20.9%，洛杉矶港进口量下降8.5%。在华盛顿州，西雅图港进口量下降17.3%，塔科马港进口量暴跌39.4%。 6.12 美国总统特朗普签署法案，终止加州的电动车强制规定。加州电车强制令是一系列旨在推动加州地区电动汽车普及、减少温室气体排放的法规政策：2022年8月，加州空气资源委员会董事会通过法规，要求在加州售车的主要厂商在2026年销售的新车中零排放乘用车占比必须达35%，2030年占比达68%，2035年达100%。零排放汽车包括插电混合动力、氢燃料电池和纯电动。插电混合动力车销售不能超过厂商当年零排放汽车销售总数的20%，且纯电里程必须在50英里或以上。空客上调全球未来20年商用飞机需求预测2%至43420架 6.12 空客上调全球未来20年商用飞机需求预测2%至43420架，其中，客机需求预测调升2%至42450架，货机需求预测则调升3%至970架。同时，空客将A320neo系列以及波音737 MAX等窄体飞机的需求预测上调2%至34250架，这两款飞机占全球五分之四的交付量。另外，空客将全球经济增长预测略微降至2.5%，但仍维持空中交通量平均每年将增长3.6%的预测。上述预测以反映美国政府将继续在一段时间内对大多数进口产品征收10%基本关税。 5、BioNTech以12.5亿美元收购CureVac 结束数十年竞争 6.12 据市场消息，BioNTech同意以约12.5亿美元的价格收购前新冠疫苗竞争对手CureVac，促进其不断增长的肿瘤业务。这笔交易为两家公司之间数十年的竞争画上了句号，两家公司的竞争在研发新冠病毒疫苗中达到了白热化。BioNTech与其合作伙伴辉瑞公司赢得了这场竞争，成为欧洲领先的生物技术公司之一。在临床试验证明疗效较差后，CureVac的新冠疫苗从未进入市场。
格隆汇06-13 07:17
AMD收购Brium加码AI布局：挑战Nvidia的战略新步
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件架构的高效推理。” AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在2025年5月接受CNBC采访时表示：“AI是我们未来五年的核心战略，通过开源生态和硬件优化，我们将为客户提供更多选择，挑战市场领导者。” 编辑总结 AMD收购Brium是其挑战Nvidia AI市场主导地位的又一关键举措。Brium的编译器技术和推理优化能力将显著提升AMD的开源AI生态系统，增强Instinct GPU和Ryzen AI处理器的市场竞争力。尽管Nvidia凭借CUDA的成熟生态仍占主导，但AMD通过连续收购（Silo AI、Nod.ai、Mipsology和Brium）构建了覆盖AI全栈的竞争力。未来，AMD需进一步扩大开发者社区，优化ROCm平台，以实现对Nvidia的赶超。此收购不仅强化了AMD的技术实力，也为医疗、金融等行业带来了更灵活的AI解决方案，标志着AI生态向开放性和多样化的方向迈进。 2025年相关大事件 2025年6月4日：AMD宣布收购Brium，增强开源AI软件生态系统，挑战Nvidia硬件主导地位。 2025年5月20日：AMD发布Ryzen AI Max+395 APU，强调内存容量和生成式AI性能的突破。 2024年11月12日：Brium发布博客，指出行业对Nvidia的依赖，强调AMD Instinct GPU的潜力及跨硬件推理优化的重要性。 2024年7月10日：AMD完成对Silo AI的收购，进一步加强AI模型开发能力。 2023年10月10日：AMD收购Nod.ai，加速开源AI软件部署，优化Instinct GPU性能。专家点评 2025年6月5日，Anush Elangovan，AMD软件开发副总裁： “Brium的编译器技术和推理优化能力将显著提升AMD AI平台的效率和灵活性，支持开发者在医疗、金融等领域实现突破。” 2025年6月5日，Munazza Shaheen，AI技术研究员： “AMD通过收购Brium，不仅增强了AI软件能力，还推动了开放生态的发展，为企业提供Nvidia之外的多样化选择。” 2025年6月4日，Michael Larabel，Phoronix创始人： “Brium的收购将为AMD的开源AI和ROCm软件带来新活力，未来成果值得期待。” 2025年6月5日，Reddit用户@ns123abc： “AMD收购Brium将打破Nvidia的CUDA主导，AI模型将在AMD GPU上更高效运行，市场覆盖更广。” 2025年6月4日，Becca，TechCrunch记者： “AMD的Brium收购是其对抗Nvidia的战略一环，旨在通过开源生态打破硬件依赖壁垒。” 来源：今日美股网
今日美股网06-06 00:10

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