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英集芯:7月19日组织现场参观活动,前海开源、上投摩根等多家机构参与
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年,是一家专注于高性能、高品质数模混合
芯片
设计
公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。在移动电源市场,在原有客户基础上提升份额,积极开拓新的产品领域,顺利进入储能市场品牌客户,产品销售稳步上量;在快速充放电领域,进入更多行业标杆客户,销售额稳步提升;在无线充电市场,市场规模持续增长。TWS耳机市场发展迅猛,产品销售份额大幅提升;在车载充电器市场,公司在前装与后装两个市场发力,在后装市场销售量保持增长的态势下,在前装市场也得到拓展,公司产品顺利通过前装车厂客户的验证并实现量产出货。公司的业务战略布局重心拓展至便携式储能、工业、汽车电子等市场。问题3公司一直保持较高水平的研发投入,请问在核心技术方面目前取得哪些成果?英集芯自成立以来,致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度DC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发,形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术,为公司的产品开发奠定了技术基础。问题4公司过去一年的研发投入情况及专利情况?为保证核心竞争力,2022年公司持续加大研发投入,报告期内,公司研发费用1.67亿元,较上年同期增长70.92%,占营业收入的19.26%。公司高度重视知识产权保护工作,截至报告期末,公司累计获得国内专利授权112件,其中发明专利78件,实用新型专利34件;软件著作权13件,集成电路布图设计专有权115件。问题5.公司研发的数模混合SoC片在应用上具备哪些优势?公司自主研发的数模混合SoC集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,能够缩短客户成品研发周期、降低产品生产成本、简化生产过程、提高产品良率和可靠性。此外,公司通过先进的系统架构和算法设计,开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时实现成本优化、保证公司产品的性价比优势。问题6公司在布局新兴市场方面,未来有哪些计划?公司产品下游应用领域十分广阔,未来在夯实现有电源管理芯片和快充协议芯片的基础上,将加大对汽车电源管理芯片、物联网 SoC 芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙 SoC 芯片、信号链芯片的研发力度,希望实现向汽车电子领域的全面布局部外,逐步拓展至物联网、家电、工业等领域,完善产业布局,推动公司在电源管理芯片领域的全方位发展,构建公司全场景平台,实现公司未来发展战略。问题7公司的发展战略和目标是什么?未来英集芯将以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合
芯片
设计
公司。本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。 英集芯(688209)主营业务:电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。 英集芯2023一季报显示,公司主营收入2.21亿元,同比上升4.47%;归母净利润-1499.44万元,同比下降125.77%;扣非净利润-1585.45万元,同比下降127.6%;负债率5.25%,投资收益-159.79万元,财务费用-648.09万元,毛利率31.13%。 该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1096.87万,融资余额减少;融券净流出2882.61万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,英集芯(688209)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力优秀,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括:经营现金流/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标2.5星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星) 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2023-07-21
互动| 江波龙:在LPDDR5相关领域已有部分产品实现量产
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波龙在互动平台表示,HBM技术属于内存
芯片
设计
技术与内存模组应用的结合。公司目前暂未涉及相关的内存
芯片
设计
研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。在LPDDR5相关领域,公司已有部分产品实现量产。
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金融界
2023-07-20
赛微电子:7月18日接受机构调研,中金公司参与
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发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及
芯片
设计
。 赛微电子2023一季报显示,公司主营收入1.91亿元,同比上升10.07%;归母净利润1542.96万元,同比下降34.63%;扣非净利润-1311.91万元,同比上升68.79%;负债率20.69%,投资收益-186.66万元,财务费用-752.27万元,毛利率36.16%。 该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4.62亿,融资余额增加;融券净流入3743.91万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,赛微电子(300456)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标1星,综合指标0.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星) 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2023-07-18
伟测科技领涨超8%,科创芯片ETF华安(588290)盘中涨超1%
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市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、
芯片
设计
、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 截至2023年7月17日,该指数前十大权重股包括中芯国际、中微公司、澜起科技、寒武纪、华润微等,前十大权重股合计占比54.96%。(数据来源:中证指数公司,截至2023年7月17日,指数成份股不代表个股推荐) 图片来源:中证指数公司 中信证券分析认为,半导体国产替代引领需求放量,新领域渗透率稳中向上。近年来我国半导体产业规模持续扩容。Statista预测,到2027年中国半导体市场规模将达到2935亿美元,对应2023-2027年复合年均增长率达到7.8%。国内半导体自给率提高将更多依靠国产化,以国内头部企业为代表,目前正持续加大投入力度,行业需求景气向上。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-07-18
主动增配投资级债券!星展银行投资策略师邓志坚:下半年关注三大投资策略主题
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发展的企业为轴,重点关注大型科技企业、
芯片
设计
以及半导体生产企业、网格安全企业。 中国寿险市场规模广阔,银行、保险股静待花开 从国内A股市场投资来看,邓志坚看好银行股尤其是四大银行股,因为派息水平高,未来将备受基金公司、保险公司、险资、退休养老机构等金融机构的青睐。 另外,他表示虽然房地产在过去一段时间内融资困难,但国内银行股是安全的,国内的银行业里面关于房地产的风险已经降到非常低。高派息,低风险,是国家养老基金选择投资高派息银行股的根本原因。加之,随着未来中国经济的发展,大型企业、民营企业、国企等等融资需求会多元化,银行业务也会更加多元化,不仅仅只有赚息差,也促进整个银行业的发展。所以,银行股是属于派息资产,但需要长期增持的。 对于保险股投资,邓志坚表示,未来随着中国人口老龄化越来越严重,保险面临着巨大的发展空间,国外发达国家保险金占GDP的比重达到百分之十几到二十几,而中国寿险保费占GDP的比重仅为2.2%,中国保险业的估值仍处于低位。 邓志坚提示,在金融板块里,除了银行外,保险也有很大的投资价值,不要指望股价一下子就翻倍,但持有5、6年或更长一些时间,就会看到一个非常理想的增长。
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金融界
2023-07-17
赛微电子最新公告:控股子公司BAW滤波器启动量产
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发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及
芯片
设计
。公司董事长为杨云春。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2023-07-16
华润微: A:公司聚焦于功率半导体和智能传感器领域,目前没有进入存储芯片领域的规划
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396)主营业务:公司是中国领先的拥有
芯片
设计
、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2023-07-14
半导体板块震荡走高!科创芯片ETF华安(588290)盘中涨0.65%,华峰测控领涨超5%
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市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、
芯片
设计
、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 截至2023年7月13日,该指数前十大权重股包括中芯国际、中微公司、澜起科技、寒武纪、华润微等,前十大权重股合计占比54.66%。(数据来源:中证指数公司,截至2023年7月13日,指数成份股不代表个股推荐) 图片来源:中证指数公司 国金证券分析认为,近期应重点关注光芯片/光模块、交换机、半导体设备、存储芯片、PCB/CCL。Ai需求拉动GPU芯片、800G光模块需求超预期,电子板块业绩有望逐季改善,看好Ai新技术需求驱动、半导体设备自主可控及需求转好受益产业链。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-07-14
新能源汽车领域重要芯片供应持续短缺 相关公司受益行业高景气及国产替代
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公司在IGBT模块市场已逐步成为一家集
芯片
设计
和模块封装的重要参与者。 台基股份(300046)IGBT是公司重点布局产品,公司建有IGBT封测线,控股子公司浦峦半导体主营IGBT
芯片
设计
及代工业务。
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金融界
2023-07-14
芯片半导体板块震荡走高,芯碁微装领涨9.07%,科创芯片ETF华安(588290)已涨1.57%
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市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、
芯片
设计
、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 截至2023年7月12日,该指数前十大权重股包括中芯国际、中微公司、澜起科技、寒武纪、华润微、沪硅产业等,前十大权重股合计占比54.66%。(数据来源:中证指数公司,指数成份股不代表个股推荐) 图片来源:中证指数公司 国金证券认为,整体来看,AI需求拉动 GPU 芯片、 800G 光模块需求超预期,电子板块业绩有望逐季改善,看好AI新技术需求驱动、半导体设备自主可控及需求转好受益产业链。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!
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有连云
2023-07-13
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