FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网

软银或将恢复盈利愿景基金巨亏颓势有望扭转

rm公司的首次公开募股（IPO）。这家芯片设计商寻求最早在今年9月份上市，筹集高达100亿美元的资金，估值将在600亿至700亿美元之间。按照筹资目标的高端计算，Arm的上市将成为科技行业有史以来仅次于Facebook和阿里巴巴的最大规模IPO。最近几年来，市场和投资者对人工智能技术极度痴迷，这导致Arm的估值一路飙升。英伟达的市值在今年突破了1万亿美元的重要门槛，而作为科技股代表的纳斯达克100指数，在今年创下了有史以来的最佳1至6月表现。 Astris咨询公司的分析师Kirk Boodry表示，软银为投资者提供了一种在Arm上市前，在人工智能游戏领域进行投资的方式。他表示：“一旦公开招股说明书发布，软银的表现很可能会进一步变好，这一点都不会让人感到惊讶。” Boodry估计，愿景基金的公共资产在本财季增加了11亿美元。在该基金的投资组合中，DoorDash公司和Grab是表现最好的两家企业，在此期间这两家公司的股价分别上涨了20%和14%，Coupang公司股价也上涨了9%。软银自身的股价在同一时期飙升了31%，创下三年来的最佳表现。仅在7月，愿景基金的公开投资组合就增长了39亿美元， DoorDash和Grab的股价都在反弹。Boodry表示，如果软银能够在本财季剩余时间内维持这一增速， Vision Fund将录得自2021年1月至3月以来最强劲的整体表现． Boodry表示：“我不认为该公司已经完全走出困境，因为7月份的涨势可能转瞬即逝。不过， Arm的反弹是值得强调的，即使愿景基金看起来很弱， Arm的上行也应该能够为其提供支持。” 2017年，在沙特阿拉伯和阿布扎比主权财富基金以及苹果、富士康和高通等公司的投资支持下，软银成立了愿景基金一期，但该基金的一期和二期一直在与初创企业的亏损作斗争，愿景基金部门报告称，截至今年3月，该部门总亏损达到创纪录的43万亿日元（合300亿美元）。

金融界2023-08-07

仕佳光子：部分限售股将于8月14日上市流通

行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-08-07

TCL旗下摩迅半导体在深圳成立新公司含AI软件开发业务

民币，经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能硬件销售、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发、半导体器件专用设备销售等。股权全景穿透图显示，该公司由摩迅半导体技术（上海）有限公司全资持股，后者为TCL旗下企业。

金融界2023-08-07

本周7只新股申购！年内最大IPO来了，“巨无霸”华虹公司周一上市

板）专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。博迅生物（北交所）是一家专业从事实验室设备及生命科学仪器研发、生产、销售及服务的高新技术企业。与此同时，本周还有两只可转债发行，分别是富仕转债、双良转债，均在8月8日周二申购。值得关注的是，华虹公司（即华虹半导体）发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市，本次发行价格为52元/股，公司募资规模212.03亿元，是今年以来A股募资金额最大IPO。北交所鸿智科技(870726)将于周二上市。

金融界2023-08-07

高通、恩智浦等多家公司联手加快RISC-V的开发对抗Arm芯片技术

高通公司和恩智浦半导体等多家芯片设计公司联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm Ltd的芯片技术。这两家公司将与Nordic Semiconductor ASA、德国公司博世和英飞凌联合投资成立一家新公司，以推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。初期他们将针对汽车应用，这家尚未命名的新公司将于德国成立，德国有大众汽车以及汽车行业的其他巨头。周五的声明显示，这家新公司未来将把业务扩大到移动和物联网芯片领域。此举背后的原因是，全球芯片制造商对过度依赖软银集团的Arm技术感到担忧，Arm技术在智能手机中已无处不在，并迅速扩张到更大的设备、数据中心和汽车应用。Arm寻求最快下月进行首次公开募股（IPO），目标估值600亿美元。这家合资公司将在行业协会和政府机构中推动RISC-V技术的标准化，加快RISC-V技术的开发。

金融界2023-08-05

高通、恩智浦等多家公司联手加快RISC-V的开发，对抗Arm芯片技术

据彭博社消息，高通和恩智浦半导体等多家芯片设计公司联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm Ltd的芯片技术。这两家公司将与Nordic Semiconductor ASA、德国公司博世和英飞凌联合投资成立一家新公司，以推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。初期他们将针对汽车应用，这家尚未命名的新公司将于德国成立，德国有大众汽车以及汽车行业的其他巨头。周五的声明显示，这家新公司未来将把业务扩大到移动和物联网芯片领域。

老虎证券2023-08-04

科创芯片ETF华安(588290)盘中探底回升，现涨0.09%，成交额超1.2亿元

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、沪硅产业(688126)、晶晨股份(688099)、芯原股份(688521)、思瑞浦(688536)、睿创微纳(688002)，前十大权重股合计占比56.28%。有机构表示，AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。根据IDC数据，预计2023年全球AI支出增速有望达27.9%，而中国智能算力规模将达427EFlop/s，同比增长59%。AI基建产业链中的核心部件供应公司有望充分受益行业发展机遇。在自主可控趋势下国内芯片厂商有望受益AI发展浪潮。目前多家国内公司的下一代人工智能芯片研发进展顺利，或能在未来填补部分人工智能芯片需求缺口。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-08-04

苏州固锝：新设创新科技开发子公司含集成电路设计业务

，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由苏州固锝100%控股。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-08-04

【机构调研记录】长城基金调研乐鑫科技、微导纳米

7.44）个股亮点：物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商；公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），主要产品是AIoT芯片及其软件，以“处理+连接”为方向，“处理”以MCU为核心，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术；物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商；公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），主要产品是AIoT芯片及其软件，以“处理+连接”为方向，“处理”以MCU为核心，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术；21年集成电路行业收入13.86亿元，营收占比100%；公司致力于物联网无线通信芯片的研发，在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域占据领先的市场地位；公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统；公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向，主要产品是AIoT芯片及其软件。 2）微导纳米（证券之星综合指标：1.5星；市盈率：438.57）个股亮点：公司以原子层沉积（ ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务；公司薄膜沉积设备主要应用于光伏电池片、半导体晶圆的生产环节，应用于TOPCon、XBC等新型高效电池生产线的产品已在客户现场验证，客户覆盖通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等多家知名太阳能电池片生产商；21年光伏设备收入2.75亿元，营收占比64.33%。长城基金成立于2001年，截至目前，资产规模(全部)2820.14亿元，排名29/198；资产规模(非货币)2820.14亿元，排名27/198；管理基金数184只，排名29/198；旗下基金经理32人，排名32/198。旗下最近一年表现最佳的基金产品为长城恒泰养老2040三年持有混合(FOF)，最新单位净值为1.02，近一年增长6.29%。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-08-04

【私募调研记录】弘尚资产调研乐鑫科技、微导纳米

7.44）个股亮点：物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商；公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），主要产品是AIoT芯片及其软件，以“处理+连接”为方向，“处理”以MCU为核心，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术；物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商；公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），主要产品是AIoT芯片及其软件，以“处理+连接”为方向，“处理”以MCU为核心，“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术；21年集成电路行业收入13.86亿元，营收占比100%；公司致力于物联网无线通信芯片的研发，在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域占据领先的市场地位；公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统；公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向，主要产品是AIoT芯片及其软件。 2）微导纳米（证券之星综合指标：1.5星；市盈率：438.57）个股亮点：公司以原子层沉积（ ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务；公司薄膜沉积设备主要应用于光伏电池片、半导体晶圆的生产环节，应用于TOPCon、XBC等新型高效电池生产线的产品已在客户现场验证，客户覆盖通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等多家知名太阳能电池片生产商；21年光伏设备收入2.75亿元，营收占比64.33%。机构简介：弘尚资产由来自公募基金的优秀团队和全球风险投资巨擘红杉资本联合创建，公司成立于2013年10月，是红杉资本在中国唯一的权益证券资产管理平台。公司成立以来，凭借优秀业绩和稳健运作，屡获金阳光、金长江及金牛奖等行业大奖，跻身国内知名阳光私募基金公司。弘尚资产专注于绝对收益目标的权益类投资策略，以基本面研究驱动的权益类资产管理能力为核心竞争力，公司投研团队包括大型基金公司高管、外资投研主管、金牛基金经理、新财富最佳分析师等资深投研大将。非投研板块的业务带头人全部来自公募基金，具有深厚的管理经验和行业影响力，确保公司持续稳健发展。公司是中国基金业协会会员，具备投顾资格。证券之星点评：弘尚资产在None年证券之星私募顶投榜中排名第42位，其管理规模20~50亿，拥有尚健,许东等知名基金经理。本次调研的上市公司平均证券之星综合指标2星，平均市盈率268.0。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-08-04

24小时热点