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e的收购后，软银的人工智能战略将形成“芯片设计-算力基础设施-大模型应用”的完整闭环，这一闭环将进一步巩固其在人工智能领域的地位。原文链接

多家企业实现AI技术产业化落地，覆盖从芯片设计到终端应用的完整产业链。 02 国产替代进入深水区哪些领域存在超预期空间？当前科技产业呈现"冰火两重天"格局：一方面全球AI产业规模连续5个月环比增长，Gartner预测2025年市场规模将达6,500亿美元；另一方面，国内企业在AI算法、智能传感器、云计算平台等关键领域实现突破，1-2月AI解决方案国产化率提升至41%（较2024年同期+9pct）。随着财报季临近，机构预测AI芯片、服务器、工业机器人三大赛道净利润增速可观，业绩验证或成行情催化剂。 03 全球科技博弈新常态如何把握跨市场投资机遇？当前，A股科技企业估值处于历史中低位，而技术突破与政策红利形成“戴维斯双击”。以科创AIETF（588790）为例，其规模自1月9日从1.02亿元飙升至26.30亿元，规模增长24倍，近一个月日均成交额突破3.3亿元，流动性居同类主题ETF前列，显示资金对“硬科技”的坚定信心。相较于美股，中国科技企业凭借工程降本能力与海量数据优势，在AI应用端展现更强爆发力。例如，DeepSeek大模型推理成本仅为GPT-5的20%，却实现多语言理解等8项指标超越。此外，半导体周期上行与国产替代加速，进一步夯实产业增长基础。 04 产业周期共振如何把握中长期布局时点？回溯近十年科技产业规律，每一轮技术创新周期往往经历"硬件突破-生态建立-应用爆发"三阶段。当前时点恰处第二阶段向第三阶段过渡期，参照移动互联网发展经验，应用层龙头企业市值增长空间或达5-10倍。对于普通投资者，借道指数基金或是更优选择：科创AIETF（588790）紧密跟踪科创AI指数，一键覆盖AI芯片、算法框架、智能终端等核心环节，充分受益行业集中度提升。风险提示：以上内容基于公开信息整理，不构成投资建议。文中提及个股仅为指数成分股说明，不作为个股推荐。基金有风险，投资需谨慎。基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证收益，基金净值存在波动风险，基金管理人管理的其他基金业绩不构成对本基金业绩表现的保证，基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应认真阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品概要》等法律文件，及时关注本公司出具的适当性意见，各销售机构关于适当性的意见不必然一致，本公司的适当性匹配意见并不表明对基金的风险和收益做出实质性判断或者保证。基金合同中关于基金风险收益特征与基金风险等级因考虑因素不同而存在差异。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云03-20 14:40

灿芯股份收盘下跌3.54%，滚动市盈率160.02倍，总市值97.66亿元

计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入8.63亿元，同比-14.16%；净利润8196.83万元，同比-41.76%，销售毛利率28.13%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 140 灿芯股份 160.02 160.02 7.10 97.66亿行业平均 119.71 136.03 10.88 303.22亿行业中值 71.97 76.23 4.61 127.02亿 1 中晶科技 -3053.90 -119.39 6.30 40.67亿 2 中科飞测 -2525.90 -2525.90 12.40 294.14亿 3 源杰科技 -1789.32 -1789.32 5.29 109.76亿 4 铖昌科技 -1608.33 85.03 4.98 67.78亿 5 和林微纳 -682.52 -682.52 4.97 60.00亿 6 寒武纪 -663.02 -663.02 57.19 2938.48亿 7 唯捷创芯 -660.44 -660.44 3.89 156.69亿 8 赛微电子 -510.08 130.03 2.68 134.73亿 9 华岭股份 -505.86 -505.86 6.85 75.27亿 10 盛科通信 -399.40 -399.40 11.81 273.72亿 11 宏微科技 -272.74 -272.74 3.54 38.43亿

金融界03-19 19:31

新恒汇电子提交注册，智能卡业务成长性引发关注

测服务业务。公司的下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业，这些客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品，或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM模块的封测。具体而言，公司的主要业务包括三块：智能卡业务、蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。智能卡又称集成电路卡或 IC 卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等。 2024年1-6月，智能卡业务占主营业务收入的比重为70.72%，是公司收入与利润的主要来源。其中，柔性引线框架占比34.78%，这是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。另外，由柔性引线框架生产的智能卡模块业务占比34.31%。此外，新恒汇电子于2019年新拓展了两项业务：蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。2022年至2024年1-6月，这两项新业务合计占主营业务收入的比重由14.70%提升至28.71%，已成为公司主要的收入增长点。公司主营业务收入构成情况，来源：招股书在两项新业务的拉动下，报告期内新恒汇电子的营收实现了增长。财务数据方面，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），新恒汇电子实现营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元，扣非后的归母净利润分别为8168.42万元、1.04亿元、1.49亿元和9313.49万元。 2024年，公司实现营业收入8.42亿元，同比增长9.83%；实现扣非后的归母净利润1.73亿元，同比增长16.25%。 2025年1-3月，公司预计营业收入为2.1至2.25亿元，同比增长8.84%至16.61%，扣非后的归母净利润4650万元至4900万元，同比增长3.1%至8.64%。关键财务数据，来源：招股书报告期各期，新恒汇电子的主营业务毛利率为33.76%、33.10%、38.53%和38.37%。2023年，公司主营业务毛利率上涨5.43个百分点，主要在于公司针对境外智能卡模块客户提高产品价格、以及蚀刻引线框架产品良率的提升。采购端，报告期各期，新恒汇电子向前五大供应商采购的金额占比均超过了55%，主要供应商的集中度较高。销售端，报告期各期，新恒汇电子对前五大客户的销售收入占比分别为45.07%、55.54%、46.88%和42.79%。主要客户包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商，及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商。其中，紫光国微的子公司紫光同芯是第一大客户，2024年1-6月收入占比为13.48%。值得注意的是，紫光集团于2018年收购了法国公司Linxens，并将部分订单需求转移至法国Linxens。虽然目前来看，新恒汇电子对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但未来如果紫光同芯持续减少从公司的采购，那么公司的整体经营业绩很可能会受到不利影响。 03 智能卡业务的成长性问题引发关注新恒汇电子经营的集成电路封装材料和封测服务业务，属于集成电路产业链的一环。按照生产过程来看，集成电路产业链可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装与测试三个主要环节。其中，集成电路封装测试是集成电路生产的最后一个环节，是用特定封装材料、工艺技术对芯片进行安放、固定和密封，并将芯片上的接点连接到封装框架上，实现芯片内部功能的外部延伸。新恒汇电子在智能卡产业链中所处的位置，来源：招股书集成电路封装所需要的材料，是一个更加细分的领域，主要包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。相关数据显示，2022年全球半导体材料市场规模约为727亿美元，同比增长8.9%，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年下滑8.2%，主要受半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。在半导体封装材料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架和键合丝分别占比15%。封装材料市场分布，来源：招股书新恒汇电子的产品主要应用于智能卡领域，主要包括电信SIM卡、银行芯片卡、证照和行业应用卡等。最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模已经很难增长了。要知道，这一块业务占比仍然高达70%，未来如果不能增长甚至下滑，那公司势必将面临一定的压力。对此，监管层也多次问询了智能卡业务的成长性问题：“目前微信、支付宝等线上支付方式及电子社保卡广泛使用的背景下，进一步充分论证智能卡市场空间是否受到挤压，行业发展前景是否存在重大不利变化，发行人业务的成长性”。行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、公司及韩国LGInnotek。此外，上海仪电、长华科技（中国台湾）、康强电子（002119.SZ）等公司也有部分业务与公司重合。在国内柔性引线框架产品领域，法国Linxens是公司的主要竞争对手，公司估计2021年法国Linxens和新恒汇电子在国内市场的市场份额各占50%左右。未来，新恒汇电子能否开拓智能卡业务海外市场、稳步推进第二增长曲线，实现经营业绩的持续增长，格隆汇将保持关注。

格隆汇03-19 18:21

广立微收盘上涨1.33%，滚动市盈率132.48倍，总市值113.24亿元

晶圆级电性测试设备。公司主要产品有测试芯片设计类EDA软件,数据分析类EDA软件,电路IP,集成电路成品率相关的技术服务,WAT测试机及其配件销售和测试服务。公司通过十数年的研发，从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。截至2024年6月30日，公司共拥有已授权专利160项，其中发明专利88项（美国专利12项），软件著作权登记超过140件。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入2.87亿元，同比12.22%；净利润770.97万元，同比-84.89%，销售毛利率62.81%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 133 广立微 132.48 87.92 3.70 113.24亿行业平均 119.71 136.03 10.88 303.22亿行业中值 71.97 76.23 4.61 127.02亿 1 中晶科技 -3053.90 -119.39 6.30 40.67亿 2 中科飞测 -2525.90 -2525.90 12.40 294.14亿 3 源杰科技 -1789.32 -1789.32 5.29 109.76亿 4 铖昌科技 -1608.33 85.03 4.98 67.78亿 5 和林微纳 -682.52 -682.52 4.97 60.00亿 6 寒武纪 -663.02 -663.02 57.19 2938.48亿 7 唯捷创芯 -660.44 -660.44 3.89 156.69亿 8 赛微电子 -510.08 130.03 2.68 134.73亿 9 华岭股份 -505.86 -505.86 6.85 75.27亿 10 盛科通信 -399.40 -399.40 11.81 273.72亿 11 宏微科技 -272.74 -272.74 3.54 38.43亿

金融界03-19 17:50

英伟达推出全新芯片以推动人工智能模型构建与部署

对GPU的定义。Rubin架构将采用双芯片设计，但英伟达表示，以后将把这种多芯片封装称为多个独立GPU。预计2027年下半年，英伟达将推出结合四个芯片的Rubin Next，性能将再翻倍。此外，英伟达还公布了Blackwell芯片的新版本——Blackwell Ultra，该芯片在生成内容的效率方面大幅提高，使云服务商能够为对时效性要求较高的应用提供高端AI服务。据称，Blackwell Ultra的创收潜力最高可达2023年Hopper芯片的50倍。目前，四大云计算公司采用Blackwell芯片的数量是Hopper芯片的三倍以上。此前，一些投资者担忧DeepSeek R1模型可能对英伟达构成威胁，但英伟达表示该模型反而突显了对其产品的需求。因为DeepSeek模型依赖一种名为“推理（reasoning）”的过程，需要更强的计算性能才能提供更好的答案，而新发布的Blackwell Ultra芯片正好能够更高效地支持这种推理过程。黄仁勋总结道：“过去两三年，人工智能领域发生了重大突破，这就是我们所称的‘智能代理AI（agentic AI）’时代。它能进行推理，寻找问题的解决方案，这种需求将推动未来对计算性能的巨大需求。” 虽然推出一系列创新产品，GTC大会并没有在周二提升英伟达的股价，该公司股价在大会开始前跌幅收窄，但随着大会进行时该股股价跌幅加剧。截至收盘，英伟达收跌3.43%，报115.43美元。

金融界03-19 08:19

一文速览黄仁勋重磅演讲！Blackwell Ultra、Rubin芯片亮相，机器人Blue压轴登场

2 硬件，目标是解决量子比特噪声、实验芯片设计等问题，推动量子计算与AI融合。彼时，MIT（麻省理工）量子工程团队还将利用中心开发量子纠错技术，预计年内启动。除此之外，此次的GTC 2025 还有一场“量子计算论坛”，黄仁勋将对话14 家企业领袖，谈论关于量子计算的话题。这对标的是去年那场“黄仁勋对话Transformer 七子的论坛，可见黄仁勋对其的重视程度。下一代AI芯片2026年下半年推出关于下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划，黄仁勋在发布会上透露，名叫Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货。它得到NVLink 144技术加持，包括名为Vera的英伟达首款定制CPU设计和名为Rubin的GPU设计。 Vera Rubin NVLink 144的性能将是GB300 NVL 72的3.3倍，黄仁勋称其是“行业标杆”。 2027年下半年，英伟达还将推出Rubin Ultra NVL576，黄仁勋称其“比想象的更多、更大”。 2028年，英伟达将发布Rubin后的下一代AI芯片架构Feynman，名字取自物理学家理查德・费曼。下一代Rubin都还没上线，下下代Feynman都已经在路上了，这进展值得点赞。通用机器人时代已经到来演讲的末尾，黄仁勋还宣布了可加速人形机器人开发的技术。其一就是NVIDIA Isaac GR00T N1，这也是全球首个开放且完全可定制的基础模型，用于通用的人形推理和技能。它配套了NVIDIA Isaac GR00T蓝图技术，用于生成合成数据。这个名字的一半来自于“艾萨克·牛顿”（Isaac Newton），为了致敬这位著名的科学家。另一半则取自一个开源物理引擎 Newton，它由Google DeepMind和迪士尼研究共同开发，专为开发机器人而设计。发布会的惊喜，就是黄仁勋还邀请了英伟达的小机器人Blue上台。它从迪士尼制作的动画，再到DeepMind提供的AI技术，以及英伟达的硬件能力，让这个由 Newton 物理引擎驱动的机器人走进现实。英伟达表示，在研发受《星球大战》电影启发的BDX机器人。迪士尼将成为首批使用 Newton改进其机器人角色平台的公司之一，该平台为下一代娱乐机器人提供动力。黄仁勋指出，通用机器人时代已经到来。借助英伟达Isaac GR00T N1 和新的数据生成以及机器人学习框架，世界各地的机器人开发人员将开辟AI时代的下一个前沿。

格隆汇03-19 08:00

政策红利+财务稳健！英特尔能否扭转局面？

足可接受的质量和可靠性标准。此外，许多芯片设计公司仍然对使用英特尔作为晶圆厂持谨慎态度，鉴于英特尔本身设计芯片的事实。然而，陈立武的领导有助于缓解这一挑战，因为他被视为一个更“中立”的人物，可以说服同行英特尔将公平对待客户的知识产权。他在半导体领域的关系网可以帮助打开之前管理层无法进入的门。风险依然很大说半导体行业竞争激烈是轻描淡写。这可能是历史上最具竞争力的行业，从设计到制造都是如此。更重要的是，人工智能的繁荣只会加剧行业的竞争性质，因为参与者正在投入更多的资金以推动现代技术的极限，以创造越来越复杂的设计并推动越来越小的节点工艺。鉴于英特尔已经落后于台积电和AMD等竞争对手，其重新夺回一些久违的主导地位的目标仍然是一个艰巨的任务。英特尔的转型战略取决于其雄心勃勃的路线图的及时交付。如果公司过去十年的失误和延迟记录是任何指示的话，事情对公司来说看起来并不乐观。总结英特尔最近的成果和行动表明，公司终于走上了真正的转型之路。当然，挑战仍然存在，执行风险仍然很高。然而，鉴于英特尔目前1040亿美元的估值，这比台积电小了近一个数量级，其风险回报率似乎偏向于上行。鉴于在人工智能军备竞赛中美国政府对英特尔的支持，以及公司自身对技术和企业文化的重新关注，英特尔有更大的增长空间。 $英特尔(INTC)$

老虎证券03-18 19:29

恒玄科技收盘上涨5.74%，滚动市盈率96.53倍，总市值443.57亿元

区少数可与高通、联发科等国际巨头竞争的芯片设计公司。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入24.73亿元，同比58.12%；净利润2.89亿元，同比145.47%，销售毛利率33.76%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 123 恒玄科技 96.53 96.53 6.92 443.57亿行业平均 120.26 136.78 11.36 307.19亿行业中值 72.86 77.32 4.66 129.89亿 1 中晶科技 -3080.31 -120.42 6.36 41.02亿 2 中科飞测 -2563.83 -2563.83 12.58 298.56亿 3 源杰科技 -1898.34 -1898.34 5.61 116.44亿 4 铖昌科技 -1637.85 86.59 5.07 69.02亿 5 和林微纳 -733.43 -733.43 5.34 64.47亿 6 寒武纪 -706.44 -706.44 60.93 3130.93亿 7 唯捷创芯 -668.78 -668.78 3.94 158.67亿 8 华岭股份 -528.68 -528.68 7.16 78.67亿 9 赛微电子 -522.83 133.28 2.75 138.10亿 10 盛科通信 -410.89 -410.89 12.15 281.59亿 11 宏微科技 -277.43 -277.43 3.60 39.09亿

金融界03-18 18:51

力合微收盘上涨1.75%，滚动市盈率42.21倍，总市值35.83亿元

有限公司主营业务为物联网通信技术及专用芯片设计开发。公司的核心产品为电力线载波通信芯片及相关模块产品，其他产品包括载波/微功率无线双模通信芯片、电能计量芯片、数字电视芯片等及基于芯片的应用模块产品。公司拥有国家高新技术企业证书、集成电路设计企业认定证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、软件企业认定证书、ISO三体系认证证书、中国AAA级信用企业证书。公司共参与制定国家及团体标准12项，其中国家标准10项、团体标准2项，主导制定国家标准3项。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入3.78亿元，同比-15.68%；净利润5034.91万元，同比-38.12%，销售毛利率43.23%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 61 力合微 42.21 42.21 3.86 35.83亿行业平均 120.26 136.78 11.36 307.19亿行业中值 72.86 77.32 4.66 129.89亿 1 中晶科技 -3080.31 -120.42 6.36 41.02亿 2 中科飞测 -2563.83 -2563.83 12.58 298.56亿 3 源杰科技 -1898.34 -1898.34 5.61 116.44亿 4 铖昌科技 -1637.85 86.59 5.07 69.02亿 5 和林微纳 -733.43 -733.43 5.34 64.47亿 6 寒武纪 -706.44 -706.44 60.93 3130.93亿 7 唯捷创芯 -668.78 -668.78 3.94 158.67亿 8 华岭股份 -528.68 -528.68 7.16 78.67亿 9 赛微电子 -522.83 133.28 2.75 138.10亿 10 盛科通信 -410.89 -410.89 12.15 281.59亿 11 宏微科技 -277.43 -277.43 3.60 39.09亿

金融界03-18 18:50

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