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慧智微收盘上涨2.47%，最新市净率2.36，总市值45.85亿元

为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入3.84亿元，同比-3.59%；净利润-298349583.3元，同比3.76%，销售毛利率1.13%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 50 慧智微 -10.42 -10.42 2.36 45.85亿行业平均 113.51 135.06 9.96 284.50亿行业中值 70.72 76.73 4.45 124.62亿 1 中晶科技 -2921.89 -114.23 6.03 38.91亿 2 中科飞测 -2318.16 -2318.16 11.38 269.95亿 3 源杰科技 -1575.64 -1575.64 4.66 96.65亿 4 铖昌科技 -1478.00 78.14 4.57 62.28亿 5 和林微纳 -677.47 -677.47 4.93 59.55亿 6 唯捷创芯 -610.78 -610.78 3.60 144.91亿 7 寒武纪 -596.18 -596.18 51.42 2642.25亿 8 华岭股份 -438.89 -438.89 5.98 65.76亿 9 盛科通信 -384.21 -384.21 11.36 263.30亿 10 晶丰明源 -250.98 -250.98 6.59 82.95亿 11 宏微科技 -249.47 -249.47 3.24 35.15亿

金融界04-01 19:40

昂瑞微电子冲击IPO，华为、小米押注，累计未弥补亏损达12亿元

在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司主要产品介绍，来源：招股书从收入占比来看，2024年，射频前端芯片占到公司主营业务收入的85.21%，其中5G PA及模组占比最高；射频SOC芯片占比为14.04%。按产品类别划分，公司主营业务收入情况，来源：招股书昂瑞微电子的射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机，并正在重点拓展智能汽车领域；目前，已在全球前十大智能手机终端中除苹果外所有品牌客户实现规模销售，包括荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme。射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等，产品下游市场集中于消费电子领域；其产品已经导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名客户。 02 报告期内收入有所增长，累计未弥补亏损达12.39亿元通过把握通信制式升级和国产化替代的市场机遇，报告期内昂瑞微电子的营收实现了增长。财务数据方面，2022年、2023年和2024年（报告期），公司的营业收入分别为 9.23亿元、16.95 亿元和 21.01亿元，复合增长率为 50.88%，同期净利润分别为-2.9亿元、-4.5亿元和-6470.92万元。报告期内，昂瑞微电子持续亏损，造成累计未弥补亏损金额较大，截至2024年末，累计未弥补亏损为-12.39亿元。主要原因在于，公司重点攻关关键核心技术，持续加大研发投入，导致研发费用长期处于较高水平，研发费用占销售收入的比例较高。此外，公司实施了员工股权激励，确认了较大金额的股份支付，导致期间费用整体规模较大。报告期内，昂瑞微电子的研发费用率分别为 29.25%、23.38%和 14.94%，其中2022年及2023年，同行业可比均值分别为33.16%、28.18%。与同行业可比公司之间的研发费用率差异较大，主要原因为营业收入规模不同所致。 2023年昂瑞微电子研发人员的平均薪酬为82.82万元，高于同行业可比公司研发人员平均薪酬58.03万元。关键财务数据，来源：招股书报告期内，昂瑞微电子的综合毛利率分别为 17.06%、20.08%和 20.22%。与同行业公司相比，2022-2023 年，昂瑞微电子的毛利率低于同行业可比公司平均水平，其中泰凌微以 SoC芯片产品为主，毛利率总体好于射频前端芯片产品。另外，公司的毛利率低于唯捷创芯。唯捷创芯是第一批为品牌厂商供货的射频前端企业，在定价方面话语权更强，而公司业务正处在快速扩张时期，产品溢价能力和规模效应有待进一步提高。不过，招股书中并未将国产龙头卓胜微的毛利率作对比，2022年至2024年卓胜微的毛利率为52.92%、46.46%、39.49%。公司与同行业可比公司综合毛利率的对比，来源：招股书采购端，昂瑞微电子的生产性采购主要包括晶圆制造和封装测试，主要供应商包括稳懋、Tower、长电科技、甬矽电子等。报告期内，公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的62.65%、61.34%和59.09%。销售端，公司的客户呈现较高的集中度。报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为70.44%、75.84%和69.52%。 2024年，公司前五大客户分别为科芯通讯、芯斐电子、大联大、荣耀、力源信息；从区域来看，2024年境外收入的占比为41.79%。招股书称，鉴于集成电路行业的全球化分工及各环节供应商集中度较高等特点，公司无法排除未来国际贸易摩擦进一步升级等风险，可能会导致公司从晶圆代工、封装测试再到终端芯片产品的销售受限，最终对公司的生产经营产生不利影响。 03 射频前端芯片领域急需国产替代按照生产过程来看，集成电路产业链可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装与测试三个主要环节。昂瑞微电子的主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，属于集成电路行业设计企业，位于产业链上游。射频前端是无线通信设备的核心组件，主要处理射频信号，其功能决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。伴随全球5G网络的进一步推进和普及，射频前端模组化趋势不断凸显，单机射频前端价值量进一步提升，为射频前端行业带来巨大的发展机遇。根据Yole数据，全球射频前端市场规模从2018年的112亿美元增长到2022年的177亿美元，年均复合增长达12.1%。根据Yole预测，到2028年，全球射频前端市场规模将进一步增长到247亿美元，2022年至2028年预计年均复合增长率为5.7%。来源：招股书射频前端主要包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频开关/天线调谐开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四类器件。其中，射频功率放大器模组在射频前端中价值占比高。2022年，射频功率放大器模组的市场规模为87亿美元，为射频前端市场规模最大的细分产品领域； 2022年至2028年，射频功率放大器模组市场规模预计将保持5.8%的年均复合增长率，于2028年将达到122亿美元，仍为射频前端市场中规模占比最高的细分产品。射频前端领域现阶段市场份额主要被博通、高通、思佳讯、科沃及村田等国外企业长期占据，全球射频前端芯片市场集中度较高。来源：招股书贸易摩擦推动了我国半导体产业的国产化浪潮，但由于基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。目前，我国射频前端厂商市场占有率仍相对较低、合计不足15%（以金额计），尤其在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率更是不足5%（以金额计），在关键技术领域仍有很大的国产化替代空间。在主要国内竞争对手中，昂瑞微电子2024年的收入在国内射频前端厂商中排名第三，仅次于卓胜微、唯捷创芯。招股书显示，昂瑞微本次冲击上市拟募集资金约20.67亿元，拟投资于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。总体而言，昂瑞微电子所处的射频前端芯片领域急需国产替代，报告期内公司实现了营收的增长，但是目前仍未实现盈利；未来，公司能否持续绑定大客户，提高市占率，通过规模效应实现盈利，格隆汇将保持关注。

格隆汇04-01 19:12

陈立武演讲有感：十年后的英特尔必将脱胎换骨！

的制造技术也有望大幅提升，但是，无论是芯片设计，还是芯片制造，英特尔都面临强大的竞争对手，在不分拆制造业务的情况下，英特尔真的能全方位追赶上自己的对手吗？我打个疑问，不过，10年后再看英特尔，必然会脱胎换骨，即使无法成为领先者，能跟上竞争对手，也足以让当下的股价翻倍了！少量持有英特尔，静待时间玫瑰的绽放！ $英特尔(INTC)$

老虎证券04-01 11:50

场内ETF资金动态：2025年03月31日新经济上涨

金融界04-01 11:50

中兴通讯：3月28日召开业绩说明会，大成基金、中金公司等多家机构参与

硬件深度优化和耦合，正好能发挥中兴通讯芯片设计能力、硬件设计能力、整机设计能力、系统软件平台能力、应用能力、服务能力、端到端能力。2、新优势一是，通过组装式研发赶上 IT产品推出速度。随着 IT和 CT的融合，我们发现传统的研发模式跟不上 IT快的要求，所以公司在 2018 年做了变革，把研发模式从敏捷式研发改造成组装式研发，像乐高积木一样可以自由组装。原来的部件拿到手还要“打磨”才能组装在一起，现在公司所有的研发中心，每个人只守护自己最核心的模块，所有的研发模块都以一个活跃的形态在各个需求中自由组装，我们管这个叫“乐高式”、组装式研发模式。依靠中兴通讯数字星云解决方案，我们能够推出复杂且性能要求高，又要求快的产品。这个新能力使得公司能够在保持较强的解决复杂系统问题能力的同时，还能跟得上同行业公司的快速变化，提升竞争力。二是，开放心态，与合作伙伴一起合作。近年来，公司秉承开放、合作，类似于热带雨林的共生经营风格，希望一群人一起走得更长、更远，能够合作好。在产业链中，一个人有可能把事情都干了，但是通过合理分工，能够让整个生态链做得更好。所以在算力方面，公司秉承开放心态，与合作伙伴一起来打造整个生态链的竞争力。问：2025年国内运营商投资进一步向算力倾斜，政企市场的头部互联网公司加大了算力基础设施投资，算力投资重点是服务器。在服务器方面我有三个问题：一是，公司与运营商在网络领域合作多年，如何把握运营商算力投资机会，进一步提升服务器的运营商市场份额？二是，2025年，面向头部互联网公司，如何进一步扩大合作规模？并在保持通算服务器收入快速增长的同时，提升智算服务器的收入占比？三是，服务器市场充分竞争，2024年公司政企业务毛利率下降主要由于服务器毛利率下降，2025年公司服务器毛利率是否持续承压？公司有哪些应对举措？答：2025年，公司要把握国内通算、智算的市场机会点。1、规模方面在运营商市场，公司作为算力产品的重要提供商，连续多年在运营商市场的通算服务器发货量保持第一阵营。对于 2025年运营商智算服务器集采项目，公司要继续保持第一阵营的市场地位。在互联网市场，公司锚定头部互联网公司，深耕细作。国内互联网公司算力投资规模大，深化与头部互联网公司的合作，是公司 2025 年服务器规模提升方面最重要的任务。同时，与头部互联网合作，对公司产品研发设计、生产、质量把控而言，都能上一个新台阶。此外，我们也看到金融、电力、政府信创等方面需求非常旺盛，公司也要持续抓住这些重点行业的需求。2、能力方面2024年，从战略角度来看，公司已经打造了智算样板点，具备千卡端到端的能力，参与万卡集群交付，智算服务器规模出货。2025年，公司会持续打造端到端全栈智算解决方案能力，同时，公司也在推进 GPU高速互联开放标准，打造新互联超节点智算服务器。3、毛利率方面2025年公司收入规模增长主要在服务器等算力产品，但算力产品毛利率与运营商通信网络产品毛利率有所不同，公司将通过以下策略提升服务器毛利率：第一，快速提升服务器收入规模，只有规模提升后，采购成本才能降低、研发费用才能分摊，因此提升规模是第一要务。第二，提升自研比例，同时通过架构优化和工程优化，降低整体成本。第三，要从单独销售服务器，到销售解决方案，再到销售训推一体机等应用和服务方面进行业务拓展，从而提升盈利。只有具备软硬件一体的端到端能力，在一些技术要求门槛更高的行业中，提供整个项目的技术和服务，才能提升毛利率。问：2024年，公司消费者业务收入同比增长 16.1%，毛利率相对稳定。我们比较关心公司消费者业务的发展前景和盈利情况：第一，手机作为 AI应用的重要载体，可能迎来重大发展机遇，能否分享公司在 AI手机的布局？第二，2024年公司家庭终端、手机及移动互联产品、云电脑收入均实现增长，2025年这三类产品收入能否保持增长？第三，未来公司消费者业务毛利率能否保持稳定，甚至有提升？答：AI带来的变化首先是从端侧开始的，端侧会比较明显的感受到 AI 变化，像 DeepSeek等大模型在手机端的应用，对大家的影响还是比较大的。从手机发展路径来看，功能机对应语音时代，智能机对应数据时代，AI手机将对应 AI时代，手机发展的同时，也带来计费模式的变化，从语音包到流量包，未来可能发展成算力包。未来几年，AI会重塑整个端侧的生态链，AI带来的变化，会使得厂家和供应商格局难以保持稳固，因此，在当前时间窗，公司需要加大端侧的资源投入和布局。在 AI手机，目前，对 AI手机的定义、AI手机与智能机的区别，各厂商仍众说纷纭。总的来看，一般会从三个维度定义 AI手机：一是效率价值，从图形交互变成语音交互；二是功能价值，提供各种多模态大模型，使手机更聪明；三是情绪价值，使手机更懂用户。我们的红魔手机已经做到电竞手机第一品牌，因此我们也希望 AI手机产品能够做好细分人群定位，比如银发市场对 AI手机的需求，不同人群对 AI手机有不同的需求，从这个角度我们做好 AI手机的定位。同时，我们也在逐渐加大研发等方面的资源投入。在 AI家庭终端，未来产品形态可能会更丰富，市场空间可能会比当前要大。在云电脑，2025年市场空间较 2024年有较明显的增长，2025年一季度公司云电脑发货增速比较快。目前，用户使用云电脑的习惯已在培养，公司对云电脑未来的发展前景还是比较看好的。在终端产品 2C市场开拓方面，公司已开展相应准备工作，包括：调整终端组织架构，强化 GTM（Go to Market）战略、零售管理、品牌渠道投入以及海外重点大国终端人力资源投放。相信 2025年公司消费者业务收入能够实现增长。在盈利方面，终端产品，特别是家庭终端，由于进入厂家比较多，毛利率可能会有一定承压。但是，一方面，公司家庭终端发货量全球第一，可以发挥规模效应，同时强化研发，持续降成本；另一方面，未来家庭应用场景需要组网，既需要算力主机，又需要 Wi-Fi路由器、多屏互动以及 AI陪护机器人等，这种复杂组网方式是公司优势所在，有一定技术门槛，对毛利率会有一定保护。问：刚刚李莹总对公司 2024年全年财务表现做了比较清楚的分析，徐总和谢总的解答，也让我们全面了解了公司在 AI领域的布局，以及 2025年在三大业务的市场拓展规划。市场有个担心，就是公司营收随着政企业务、消费者业务占比加大，公司的净利润也会承压。想请李莹总对公司 2025年收入、毛利率以及净利润趋势给个指引。答：从国内运营商近期业绩说明会公布的 2025年投资来看，运营商的投资还是有下降的，特别是网络业务。同时，互联网在加大算力投资，消费者需求持续回暖，前面结合投资者的提问，公司对网络、算力、终端等产品的市场情况及经营规划，也做了展望，整体看，预计 2025 年公司收入将重回增长轨道。在毛利率方面，公司在算力、终端等第二曲线业务积极拓展，一方面，如前面提到的，这些产品的市场竞争比较充分；另一方面，这些产品在市场上的正常毛利率低于通信网络产品的毛利率。此外相关产品目前还在拓展的前期阶段，一定程度上也会影响毛利率。因此， 2025年公司毛利率还是会承压。在费用方面，公司会持续注重资源的精准投放，包括研发资源的精准投放，聚焦有潜力的核心研发项目，及时做好资源调配；同时，对于销售和管理费用，公司一直以来都有比较好的管控效果。整体看，公司将继续有效控制三项费用。影响利润的其他科目，主要还有减值和财务费用等，公司对各项资产以及财务费用的管控一直比较稳健，预计在 2025年这些科目对利润的影响也是相对可控的。综上，2025年公司经营基调是“稳中求进，守正出新”，一方面，把握 AI浪潮带来的市场机会实现收入增长；另一方面，需要克服业务结构变化带来的毛利率承压；最终经营目标是实现稳健经营。中兴通讯（000063）主营业务：拥有ICT行业完整的、端到端的产品和解决方案,集“设计、开发、生产、销售、服务”于一体,聚焦“运营商网络、政企业务、消费者业务”。中兴通讯2024年年报显示，公司主营收入1212.99亿元，同比下降2.38%；归母净利润84.25亿元，同比下降9.66%；扣非净利润61.79亿元，同比下降16.49%；其中2024年第四季度，公司单季度主营收入312.54亿元，同比下降10.34%；单季度归母净利润5.18亿元，同比下降65.08%；单季度扣非净利润-7.19亿元，同比下降341.14%；负债率64.74%，投资收益1.12亿元，财务费用-2.65亿元，毛利率37.91%。该股最近90天内共有19家机构给出评级，买入评级19家；过去90天内机构目标均价为47.86。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.04亿，融资余额增加；融券净流入74.97万，融券余额增加。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星03-31 23:30

光智科技收盘下跌1.88%，滚动市盈率557.67倍，总市值68.35亿元

合红外光学产业链，已具备从“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全流程、规模化生产能力。最新一期业绩显示，2024年年报，公司实现营业收入14.55亿元，同比43.82%；净利润1225.71万元，同比105.09%，销售毛利率27.57%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 100 光智科技 557.67 557.67 11.09 68.35亿行业平均 70.16 83.11 3.87 104.33亿行业中值 56.59 56.80 3.01 53.14亿 1 奥拓电子 -326.11 274.27 2.84 37.79亿 2 苏大维格 -273.19 -114.97 3.17 52.53亿 3 久量股份 -232.17 -232.17 4.45 44.98亿 4 沃格光电 -167.94 -1238.12 4.25 56.22亿 5 宝明科技 -132.73 -107.02 17.99 132.55亿 6 华塑控股 -116.96 273.03 25.38 34.45亿 7 英飞特 -84.90 -22.53 2.57 39.05亿 8 GQY视讯 -82.67 -157.49 3.30 31.80亿 9 凤凰光学 -82.22 -67.80 13.71 57.27亿 10 ST宇顺 -71.19 1389.04 5.76 13.40亿 11 华体科技 -67.23 33.45 2.42 19.91亿

金融界03-31 17:40

联芸科技收盘下跌2.41%，滚动市盈率180.76倍，总市值213.85亿元

片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计。公司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。公司拥有24项核心技术、41项已授权专利、75项正在申请中的专利、18项集成电路布图设计和21项计算机软件著作权。拥有浙江省“专精特新”中小企业、浙江省联芸高端存储管理芯片省级企业研究院、浙江省企业技术中心、浙江省半导体行业创新力企业、硬科技企业之星、联芸科技高端数据存储管理芯片省级高新技术企业研究开发中心等荣誉。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入8.25亿元，同比20.31%；净利润7318.44万元，同比7633.19%，销售毛利率48.06%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 147 联芸科技 180.76 180.76 34.64 213.85亿行业平均 115.42 138.10 9.87 284.40亿行业中值 69.52 75.18 4.37 121.54亿 1 中晶科技 -2894.51 -113.16 5.98 38.55亿 2 中科飞测 -2135.42 -2135.42 10.48 248.67亿 3 源杰科技 -1534.31 -1534.31 4.53 94.11亿 4 铖昌科技 -1424.88 75.33 4.41 60.05亿 5 唯捷创芯 -613.50 -613.50 3.61 145.55亿 6 和林微纳 -610.88 -610.88 4.44 53.70亿 7 寒武纪 -590.59 -590.59 50.94 2617.45亿 8 华岭股份 -453.64 -453.64 6.18 67.97亿 9 盛科通信 -375.71 -375.71 11.11 257.48亿 10 宏微科技 -250.08 -250.08 3.24 35.23亿 11 晶华微 -249.82 -249.82 2.02 25.66亿

金融界03-28 19:49

半导体行业周期逐步复苏，AI技术推动产业增长新引擎

新产品、新技术、新解决方案和服务，涉及芯片设计、制造、封装测试、设备供应、材料科学、光伏技术、显示科技等半导体产业链的各个环节。伴随而来的，是一系列高规格论坛与研讨会，聚集了行业领军人物、学术界精英和政府官员，共同探讨半导体行业的前沿趋势、科技创新方向以及相关政策走向，这些深入交流往往能激发行业创新的火花，引领半导体产业的前进方向。展览会上有行业专家表示，中国作为全球最大的半导体市场，拥有庞大的市场需求和完整的产业链。当前有两大环节在驱动半导体产业发展，一是AI算力的驱动，二是智能电动汽车的驱动。行业需要加大创新发展，推动各个生态进行融合合作，加大尖端人才培养。国际半导体组织SEMI相关负责人表示，2023年全球半导体行业销售额下滑约11%;2024年行业迎来复苏，增长近20%达到6280亿美元。今后几年，行业将持续保持增长周期，预计到2030年之前全球销售额将突破万亿美元。半导体产业的黄金时代已经来临，AI将成为驱动半导体产业增长的重要引擎。广发证券认为，考虑到自主可控的建设现状和未来趋势，芯片国产替代的长期趋势已经非常明确，其节奏存在加快的可能性。信达证券认为，半导体设备2024年或为过渡年，2025年有望恢复强劲增长。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年微幅增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。东莞证券表示，继续看好AI创新与国产替代两条主线，一方面，关注AI带来的半导体硬件增量机遇，以以算力芯片、存储、先进封装为代表;另一方面，关注外部限制之下半导体设备、智能手机核心零部件的国产替代进程。

金融界03-28 09:19

自主可控需求紧迫性提升，国产光刻胶实现多项突破

率约45倍，低于半导体设备（60倍）和芯片设计（55倍），部分龙头公司估值更是处于历史估值低位‌。可关注‌国产替代核心标的，或在光致产酸剂、树脂等“卡脖子”环节获得突破的公司。

金融界03-28 08:19

涨价！存储芯片巨头集体宣布！周期反转关键信号释放，全产业链爆发？

发展机遇，重点关注以下上市公司：存储芯片设计兆易创新（603986）：国内领先的无晶圆厂芯片设计企业，产品涵盖NOR Flash、DRAM等，广泛应用于物联网、消费电子等领域。其NOR Flash产品在全球市场份额前三，同时在AI芯片与汽车电子领域布局领先。北京君正（300223）：主要从事集成电路芯片产品的研发与销售，产品包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片等。是国内车规级存储芯片的重要供应商，产品覆盖车载、工业控制等高需求场景。普冉股份（688766）：主要从事非易失性存储器芯片的设计研发，产品包括EEPROM、NOR Flash等。国内EEPROM市场份额前列，产品应用于物联网、手机摄像头模组等领域，2024年技术迭代加速，拓展车规级存储市场。存储芯片制造长鑫存储（未上市）：国内领先的DRAM存储芯片制造企业，专注于DRAM内存颗粒的研发与生产，为多家存储芯片设计企业提供核心原材料。存储芯片封装测试深科技（000021）：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，包括DRAM、NAND Flash等，掌握16层堆叠技术并实现量产。长电科技（600584）：全球第三大封测厂商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，客户涵盖三星、海力士等存储巨头。存储模组制造江波龙（301308）：综合性半导体存储巨头，旗下Lexar品牌在全球存储卡和USB闪存市场份额分别为第二、三名。产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等，广泛应用于智能设备、计算机等领域。佰维存储（688416）：专注于半导体存储产品的研发、设计与销售，产品包括存储卡、U盘、固态硬盘等，是国内存储模组领域的重要参与者。存储芯片材料雅克科技（002409）：主要从事电子材料的研发与生产，产品包括存储芯片前驱体等，是国内存储芯片材料领域的重要企业。存储芯片设备华虹公司（688347）：提供特色工艺的集成电路制造服务，产品涵盖功率器件、模拟与电源管理芯片等，为存储芯片制造提供关键设备支持。更多相关个股解析，请登录金融界App-题材库查看。金融界提醒：本文内容、数据与工具不构成任何投资建议，仅供参考，不具备任何指导作用。市场有风险，投资需谨慎！

金融界03-27 19:30

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