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英思特收盘上涨1.23%，滚动市盈率47.67倍，总市值80.94亿元
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单磁体应用器件和磁组件应用器件，应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电子配件产品、智能家居产品等。本公司自设立以来，一直坚持在消费电子应用领域深耕，凭借丰富的产品线与良好的产品质量，积累了大量优质的国际知名消费电子优质客户，已经成为苹果、微软、小米、华为、联想、reMarkable、罗技等多家国际知名消费电子品牌商的稀土永磁材料应用器件主要供应商之一。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入8.49亿元，同比28.11%；净利润1.38亿元，同比29.66%，销售毛利率29.62%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 79 英思特 47.67 58.51 9.26 80.94亿行业平均 55.26 56.22 4.93 132.09亿行业中值 50.99 53.84 3.46 56.43亿 1 兴森科技 -1917.35 98.47 4.11 207.99亿 2 华丰科技 -1238.25 -1238.25 15.99 229.02亿 3 迅捷兴 -968.35 -968.35 2.81 19.11亿 4 奥比中光 -367.21 -367.21 7.51 220.28亿 5 民德电子 -272.80 319.74 3.59 40.15亿 6 高德红外 -204.99 507.83 5.05 343.79亿 7 金运激光 -155.42 -73.54 38.03 23.16亿 8 光韵达 -146.75 -146.75 2.62 40.16亿 9 思科瑞 -128.45 -128.45 1.68 27.30亿 10 骏亚科技 -126.82 53.65 2.48 36.78亿 11 科力远 -114.80 -123.18 3.11 83.94亿
金融界04-01 18:20
汇成转债盘中上涨2.0%报137.88元/张，成交额2938.63万元，转股溢价率7.57%
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常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。根据最新一期财务数据，2024年1月-12月，汇成股份实现营业收入15.01亿元，同比增加21.22%；归属净利润1.598亿元，同比下跌18.48%；扣非净利润1.34亿元，同比下跌20.33%。截至2025年2月，汇成股份筹码集中度较集中。股东人数2.189万户，人均流通股2.645万股，人均持股金额27.3万元。
金融界04-01 13:39
中国硬科技成绩亮眼：英诺赛科（2577.HK）AI及数据中心芯片交付数量同比增长669.8%
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领域，公司快充解决方案已适配智能手机、笔记本电脑等终端设备，并积极开拓细分市场应用，如为全球知名家电厂商开发空调电机芯片等。目前，公司应用于音频系统的100V氮化镓产品已实现量产出货。在数据中心场景，高效GaN器件助力服务器电源能效优化，降低AI计算的运营成本，并提高服务器的可靠性及稳定性。在汽车电子方向，公司聚焦智能驾驶系统多样化需求，其车规级650V产品通过AEC-Q101认证并进入主流车企供应链，助力车企实现下一代电动汽车智能化、轻量化。在工业能源领域，1200V高压器件则应用于光伏逆变器、储能系统等关键环节。这种全场景渗透能力，使得公司在全球第三代半导体产业竞争中占据战略制高点。截至2024年底，公司可再生能源及工业应用的芯片累计交付量达到33.0百万颗。英诺赛科打破技术壁垒，从制造工艺到产品矩阵的全面领先，成为全球氮化镓功率半导体行业领头羊。半导体行业作为全球科技竞争的核心领域，正经历前所未有的技术迭代浪潮。随着人工智能、新能源汽车等新兴技术的规模化应用，市场对半导体器件的性能、能效及集成度提出更高要求。在此背景下，第三代半导体材料氮化镓（GaN）凭借其高电子迁移率、强击穿电场强度与高热导率等物理特性，成为突破传统硅基器件性能瓶颈的关键路径，尤其在功率半导体领域展现出巨大的应用潜力，被普遍视为半导体产业未来发展的重要方向。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年氮化镓功率半导体全球市场规模达到32.28亿元人民币，预计将迎来指数级增长，至2028年有望达到501.42亿元，复合年增长率达到98.5%。这一增长动能主要来自数据中心、新能源汽车、工业能源等领域对高效功率器件的迫切需求。目前，公司是全球最大的氮化镓芯片厂商，在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺，具备全电压谱系（15V-1200V）产品规模化供应能力。相较于行业6英寸技术平台，其8英寸晶圆单片芯片产出数量提升80%，单位成本降低30%，显著提升了规模化生产的经济效益。据公司公告披露，公司在研发方面取得多项显著成果，工艺平台及产品组合进一步完善。制造成本大幅下降，整体良率提升至95%。英诺赛科通过纵向全球化布局与产业巨头深度绑定，持续突破。从商业版图来看，公司以中国本土制造基地为核心，同步在硅谷、首尔、比利时等关键区域设立子公司，形成覆盖全球主要市场的业务网络。此外公司在海外市场成长迅猛，销售收入人民币1.26亿元，同比增长118.1%，全球化战略成效显著。在产业合作层面，公司已与意法半导体（STM）等国际功率半导体龙头建立深度协作关系，共同开发数据中心、电动汽车、机器人等新兴场景的GaN解决方案。同时，其客户生态覆盖消费电子、新能源、工业等核心领域头部企业。目前，英诺赛科的InnoGaN系列产品已在手机OVP保护、快充适配器、车载激光雷达电源、数据中心服务器电源、工业电机驱动、储能双向变换器等场景实现规模化量产。这种“技术+产业+市场”的立体化协同，不仅强化了公司在全球产业链中的话语权，更成为吸引资本市场关注的关键逻辑。盈利能力方面，公司同样展现出了强劲的势头。毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升42.1个百分点，这无疑为公司未来的盈利前景描绘了一幅清晰且可期的蓝图。小结当前，中国制造业的全球竞争力加速获得市场认可，科技突破与资产价值重估成为资本市场修复的核心驱动力，正重塑中国硬科技企业的长期增长逻辑。英诺赛科已成功纳入恒生综合指数成份股和港股通范畴，标志着其全球氮化镓功率半导体龙头地位获资本市场权威背书。未来，在政策红利与产业升级共振下，公司有望凭借突破性技术引领中国硬科技走向全球，成长潜力值得期待。
格隆汇04-01 12:10
民生证券：给予珠海冠宇买入评级
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Research统计，2024年公司笔记本电脑锂离子电池出货量排名全球第一，平板电脑锂离子电池出货量排名全球第二。2024年公司笔电类产品实现总营业收入63.44亿元，同比下降4.04%，销售量同比增长13.28%。2）手机类：2024年公司手机类产品实现总营业收入32.51亿元，同比下降5.17%，销售量同比增长7.93%，出货量全球排名前五。3）消费类PACK：公司消费类电芯PACK自供率已达40.44%，同比上升5.00pcts。4）其他消费类产品：公司积极拓展智能穿戴设备、消费级无人机等新兴消费类电子产品，2024年实现营业收入6.71亿元，同比增长51.94%，销售量同比增长83.20%。　　动储业务拖累边际递减，低压锂电池高速放量。2024年公司动储类业务实现营收9.17亿元，同比增长67.54%，毛利率-4.16%，同比增长10.89pcts。报告期内汽车低压锂电池出货量约90万套，成为动力类电池业务营收的主要来源之一。公司汽车低压锂电池产品已通过多家车企的体系审核，先后获得上汽、智己、GM、捷豹路虎、理想、奇瑞、广汽、吉利、Stellantis、奔驰、蔚来等众多国内外头部车企的定点，并陆续量产供货。　　投资建议：我们预计公司2025-2027年实现营收136.86、162.53、193.30亿元，同比增长18.6%、18.8%、18.9%，实现归母净利润9.36、12.47、15.97亿元，同比增长117.4%、33.3%、28.1%，对应PE为20、15、12倍。考虑到公司消费类业务稳步增长，动储业务亏损逐步收窄，维持“推荐”评级。　　风险提示：行业竞争加剧，原材料价格波动超预期，下游市场需求增长不及预期，贸易及汇率风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券周颖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为43.32%，其预测2025年度归属净利润为盈利9亿，根据现价换算的预测PE为20.87。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级7家；过去90天内机构目标均价为20.25。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
证券之星03-31 13:19
淳厚时代优选混合C(014236)近一年回报达11.16%，淳厚基金对上市公司闻泰科技进行调研
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，涉及安卓手机/平板、Windows 笔记本电脑、IoT、汽车电子等 ODM 业务和北美大客户IoT、笔记本电脑等 EMS 业务。　　具体来说，2025 年 1 月 23 日，公司发布《股权转让协议》签署公告，向立讯通讯转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权。　　通过此次交易，公司股权出售（6.16 亿元）与相关债权收回（10.805 亿元）总额约为 17 亿元。2025 年 3 月 20 日，公司发布《重大资产出售预案》公告，拟向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的 100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，以2024 年 12 月 31 日为股权或资产净值作价基准日、以 2025 年 2 月 28 日为关联债权基准日，初步预估交易价值为 45-46 亿左右。上述为交易暂定价，待审计评估结果出具后，对暂定价进行调整，交作最终定价将在重组报告书（草案）中予以披露。　　交易完成后，公司将战略聚焦半导体业务，业务范围更加清晰。　　2、本次交易对上市公司盈利能力会有什么影响？　　通过本次交易，上市公司战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展，聚焦业务战略转型升级，构建全新发展格局，巩固并提升上市公司在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。　　如交易完成后，公司的主营业务将为半导体业务，在 2024 年投资者所担心的产品集成业务利润波动风险将会消除。上市公司的财务报表将能更好地反映出半导体业务的业绩，公司的估值水平也将会更好地反映出半导体业务的价值。相信上市公司的估值将回归半导体龙头属性。　　3、相关资产的交易定价对于公司短期内的业绩影响如何？　　本次交易对公司半导体业务 2024 年、2025 年业绩不会产生影响。　　关于 2024 年业绩情况，公司在 2025 年 1 月 17 日披露的 2024 年业绩预告中做了详细说明。由于受实体清单影响，2024 年底产品集成业务客户风险偏好的显著变化，经过公司在 2024 年底对产品集成业务整体资产减值测试情况，对商誉、无形资产、固定资产等长期资产和递延所得税资产等，做了相关的资产减值或减记，形成了 2024 年 12 月 31 日减值或减记后的净资产或资产净值。　　关于对 2025 年业绩的影响，从交易作价原则来看，交易双方是以 2024 年 12月 31 日为定价基准日，将以标的股权账面净资产、业务资产包账面净值作为暂定价。因此，目前公司预估不会因交易定价方式而对上市公司 2025 年业绩产生实质性影响。　　4、相关标的股权或资产在交割前对公司有哪些影响？　　这个主要体现在过渡期损益的安排上，双方在协议中有明确约定并在交割后进行结算。　　根据交易双方的协议约定，昆明闻讯（北美大客户业务）2025 年 1 月 1 日至3 月 31 日的损益，由本公司承担；2025 年 4 月 1 日至交割日产生的损益，由立讯精密承担。交割后将进行过渡期损益结算。　　其他标的股权、业务资产包以及未转让主体所涉及的 ODM 业务损益，过渡期损益从 2025 年 1 月 1 日起至交割日，归属于立讯精密或对应子公司。　　5、请分享并展望公司半导体业务在中国区市场的战略规划？　　公司坚持全球化运营战略，构建了完善的海外及国内供应链体系，持续加大在中国区的业务拓展力度。2024 年，公司中国区收入在四个季度中实现连续环比增长，公司预计 2025 年中国区业务将有望持续保持较高增长。　　受益于中国新能源车市场的快速发展，公司市场份额不断提升，已成功进入国内 TOP3 新能源车企的供应体系，并通过 Tier1 供应商为各品牌车企提供高质量、多料号的车规产品。未来，随着中国新能源车市场渗透率的提升，以及出海规模的增长，公司将有望进一步提升产品市占率，并在高压功率器件与模拟芯片等新产品上实现单车价值量的持续增长。　　除汽车领域外，中国区工业及消费领域在 2024 年三季度以来复苏显著，公司在相关领域的收入实现两位数增长。2025 年，在宏观经济政策的进一步支持下，消费补贴、设备换新等刺激政策将为工业及消费领域的增长带来更强动力，公司也将积极把握相关机遇。　　同时，由大股东先行代建的临港 12 吋车规级晶圆厂目前已完成车规认证，实现车规级晶圆量产出货，将成为上市公司半导体业务中国区产能提升、工艺升级和成本控制的有力支撑，帮助上市公司在中国区市场积极开拓市场份额，助力汽车芯片国产化进程。　　6、公司后续将战略聚焦半导体业务，从低压向高压、从功率芯片向模拟芯片拓展，请介绍公司在氮化镓（GaN）相关产品上的规划及进展？　　GaN 场效应晶体管（GaN FET）能提供超快的转换/开关能力以及出色的功率效率，适用于各种高压和低压应用。自 2023 年推出 E-mode GaN FET 以来，公司一直是业内少有、同时提供级联型或 D-mode 和 E-mode 器件的供应商。目前产品覆盖 40V-700V 不同电压规格的产品，已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、通信基站等领域实现量产交付，虽然现阶段 GaN 业务占比较小，但产品的不断扩充，体现了公司坚守研发承诺，促进技术发展的决心。近期，公司也发布了一系列增强型 GaN FET 新产品。其中，新型低压 40V 双向器件可应用于移动设备和笔记本电脑电池管理系统；100V/150V 器件适用于消费电子设备的同步整流电源、数据通信和电信设备中的 DC-DC 转换器、数据中心 400V-48V LLC 转换器、光伏微型逆变器、D 类音频放大器，以及电动自行车、叉车和轻型电动车中的电机控制系统；高压领域 700V GaN 器件可用于 LED 驱动器和功率因素校正，650V器件适用于通信、光伏、无刷电机、电源（PSU）等 AC/DC、DC/DC 转换应用。　　7、请分享公司在碳化硅（SiC）产品和模拟芯片方面的规划与进展？　　公司 SiC 产品除了已经量产出货的 SiC 二极管外，日前已正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级 1200 V SiC MOSFET，在电池储能系统(BESS)、光伏逆变器、电机驱动器以及不间断电源(UPS)等工业应用场景中表现卓越，在包括充电桩在内的电动汽车充电基础设施领域同样能发挥出众效能。在产能布局方面，公司在 2024 年 6 月宣布了约 2 亿美金的 8 吋 SiC 器件产线投资，预计会在近几年完成建设投产，目前已经完成部分设备进场。　　在模拟芯片方面，公司在研发端，完成了几十颗料号的积累和量产，在功率驱动芯片、LDO 稳压芯片、电源管理 PMIC 芯片、开关 IC 等领域推出了量产产品，2025 年预计将实现近百颗模拟产品料号的研发与量产。　　公司预计包括 SiC、GaN 和 IGBT 在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025 年底开始逐步放量。　　8、从国际汽车半导体厂商业绩交流看，汽车半导体有希望逐步从去库存周期过渡到补库存周期，请公司分享目前半导体下游客户的库存情况如何？　　工业和消费客户的库存已经处于正常水位，汽车客户库存情况因区域有所差异。目前功率器件的整体交付周期在 4～15 周左右，部分器件交付周期会更长，而亚太地区部分 Tier1 客户库存周期已经下降到 45 天左右，因此亚太地区客户的库存近乎处于半导体交付周期底部。欧美地区汽车客户的绝对库存水位也显著下降，公司持谨慎乐观预计，将在 2025 年第二季度结束本轮去库存调整，2025 年下半年逐步进入补库周期。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云03-31 11:50
从硅晶片到iPhone 特朗普最新芯片关税设想或将撕裂全球科技“生命线”
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对较少。这包括从智能手机和汽车到冰箱、笔记本电脑和电视的一切。更重要的是，芯片不仅仅来自一个国家。哈佛商学院（Harvard business School）工商管理实践教授Willy Shih解释道：“半导体芯片跨越了许多国家边界。它们最初是硅片，可能来自日本、中国台湾或德国。然后你要把芯片装上，然后把它送到其他地方。” Shih说：“谁来把它切成碎片并包装起来？然后我必须把它放在印刷电路板上。”“他们提出的建议比他们想象的要复杂得多。” 半导体是一个全球性的产业广义上讲，制造芯片通常包括在一个国家生产硅晶片，将其送到另一个国家的工厂，在那里印刷电路。然后将其运送到另一个独立国家的另一家工厂，切割成单个芯片并封装为半导体。从那里，处理器被送到另一家工厂，在那里它们被放入笔记本电脑、汽车或几乎任何其他电子设备中。甚至还不包括整个芯片制造过程中所需的各种化学物质。2022年，俄乌冲突使世界陷入恐慌，人们担心缺乏氖气会减缓其他国家的芯片制造。氖用于制造处理器所需的激光器，乌克兰占天然气的54%以上。 Bernstein分析师Stacy Rasgon解释道，尽管特朗普一直在谈论中国台湾对美国的芯片出口，但事实是，美国从马来西亚进口了更多芯片，这些芯片在运往美国之前在马来西亚进行包装。即使是在美国制造的英特尔芯片也会被运往其他国家，在那里被包装或放入其他设备中。 Shih解释说：“如果你有一台装有英特尔微处理器的个人电脑，那么这个芯片可能是在亚利桑那州制造的。它可能是在爱尔兰制造的。也可能是在以色列制造的。”“它可能去了越南或马来西亚进行包装。然后可能去了中国或越南的电路板厂，用于笔记本电脑。芯片关税的复杂性如果特朗普真的对芯片征收关税，这将引发一系列关键问题，包括他是否对最终产品——芯片在完成之前多次越境运往哪个国家——征收关税。当考虑到大多数设备需要几个芯片才能正常运行时，情况会变得更加复杂。让以苹果公司的iPhone为例。iPhone有主CPU，但还有处理电源管理、存储、显示的芯片，以及允许智能手机连接到互联网的无线电。 Shih说：“这些芯片中的每一个都可能跨越20个不同的边界。” 那么问题就变成了，关税是适用于每个芯片，还是只适用于来自某些国家的芯片？专家说，即便如此，还是回到了确定原产国的问题上。如果这一问题得到解决，设备制造商将不得不决定如何处理关税。宾夕法尼亚大学沃顿商学院制造与物流教授Morris Cohen解释说：“这将影响成品的价格。” “这些成品的组装商和销售商仍然必须应对这样一个事实，即他们现在制造产品的成本更高……因此他们必须决定如何处理。” 这可能涉及削减部分或全部关税成本，侵蚀利润率，或将其转嫁给消费者。这一切对消费者意味着什么？像其他事情一样，它悬而未决。
佳华16803-28 22:23
英思特收盘下跌3.24%，滚动市盈率48.53倍，总市值82.40亿元
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单磁体应用器件和磁组件应用器件，应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电子配件产品、智能家居产品等。本公司自设立以来，一直坚持在消费电子应用领域深耕，凭借丰富的产品线与良好的产品质量，积累了大量优质的国际知名消费电子优质客户，已经成为苹果、微软、小米、华为、联想、reMarkable、罗技等多家国际知名消费电子品牌商的稀土永磁材料应用器件主要供应商之一。最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入8.49亿元，同比28.11%；净利润1.38亿元，同比29.66%，销售毛利率29.62%。序号股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率总市值(元) 83 英思特 48.53 59.57 9.43 82.40亿行业平均 52.45 54.48 5.01 132.33亿行业中值 49.52 52.91 3.43 54.93亿 1 兴森科技 -1918.91 98.55 4.11 208.16亿 2 华丰科技 -1233.51 -1233.51 15.93 228.15亿 3 迅捷兴 -968.35 -968.35 2.81 19.11亿 4 奥比中光 -372.14 -372.14 7.61 223.24亿 5 民德电子 -266.52 312.38 3.51 39.22亿 6 高德红外 -203.97 505.31 5.02 342.09亿 7 金运激光 -157.85 -74.70 38.63 23.53亿 8 光韵达 -152.17 -152.17 2.72 41.64亿 9 骏亚科技 -127.60 53.98 2.50 37.00亿 10 思科瑞 -127.56 -127.56 1.66 27.11亿 11 弘信电子 -119.35 -38.09 12.50 165.90亿
金融界03-28 18:30
泉果基金调研环旭电子
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机板、交换机、AI加速卡、固态硬盘以及笔记本电脑的外接适配器等。2024年公司云端及存储类产品受益于AI投资增加带动服务器需求，营收同比增长13.3%。　　公司在Al服务器的产品布局主要包括交换机和AI加速卡，今年在AI加速卡业务上，将可以看到明显的业绩成长，用于AI服务器主板的电源功率模组也在开发中，公司也在拓展AI服务器主板的业务。　　【问题6】服务器主板用电源功率模组的开发进展如何？　　【回答】服务器主板用电源功率模组是环旭比较新的业务，公司目前和母公司日月光在开发和送样验证中。　　以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云03-28 16:00
华源证券：给予奥迪威增持评级
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积小、耗电低等特点，有望在手机、平板、笔记本电脑、穿戴设备等消费电子领域实现对线性马达和转子马达的替代，未来市场空间较大。公司多层触觉及反馈微执行器的在建产能32,000万件/年，预计投产时间在2026年年末。　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.06/1.32/1.56亿元，对应EPS分别为0.75/0.93/1.11元/股，当前股价对应的PE分别为42.4/34.1/28.8倍。公司主要产品为智能传感器和执行器，属于物联网感知层的核心基础电子元器件。我们看好公司坚持以技术创新驱动发展，积极把握新的发展机遇，促进业绩持　　续稳步增长，维持“增持”评级。　　风险提示：质量控制风险、技术更新风险、海外市场产品进口关税变动风险。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
证券之星03-27 22:49
国海富兰克林基金调研闻泰科技
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，涉及安卓手机/平板、Windows 笔记本电脑、IoT、汽车电子等 ODM 业务和北美大客户IoT、笔记本电脑等 EMS 业务。　　具体来说，2025 年 1 月 23 日，公司发布《股权转让协议》签署公告，向立讯通讯转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权。　　通过此次交易，公司股权出售（6.16 亿元）与相关债权收回（10.805 亿元）总额约为 17 亿元。2025 年 3 月 20 日，公司发布《重大资产出售预案》公告，拟向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的 100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，以2024 年 12 月 31 日为股权或资产净值作价基准日、以 2025 年 2 月 28 日为关联债权基准日，初步预估交易价值为 45-46 亿左右。上述为交易暂定价，待审计评估结果出具后，对暂定价进行调整，交作最终定价将在重组报告书（草案）中予以披露。　　交易完成后，公司将战略聚焦半导体业务，业务范围更加清晰。　　2、本次交易对上市公司盈利能力会有什么影响？　　通过本次交易，上市公司战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展，聚焦业务战略转型升级，构建全新发展格局，巩固并提升上市公司在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。　　如交易完成后，公司的主营业务将为半导体业务，在 2024 年投资者所担心的产品集成业务利润波动风险将会消除。上市公司的财务报表将能更好地反映出半导体业务的业绩，公司的估值水平也将会更好地反映出半导体业务的价值。相信上市公司的估值将回归半导体龙头属性。　　3、相关资产的交易定价对于公司短期内的业绩影响如何？　　本次交易对公司半导体业务 2024 年、2025 年业绩不会产生影响。　　关于 2024 年业绩情况，公司在 2025 年 1 月 17 日披露的 2024 年业绩预告中做了详细说明。由于受实体清单影响，2024 年底产品集成业务客户风险偏好的显著变化，经过公司在 2024 年底对产品集成业务整体资产减值测试情况，对商誉、无形资产、固定资产等长期资产和递延所得税资产等，做了相关的资产减值或减记，形成了 2024 年 12 月 31 日减值或减记后的净资产或资产净值。　　关于对 2025 年业绩的影响，从交易作价原则来看，交易双方是以 2024 年 12月 31 日为定价基准日，将以标的股权账面净资产、业务资产包账面净值作为暂定价。因此，目前公司预估不会因交易定价方式而对上市公司 2025 年业绩产生实质性影响。　　4、相关标的股权或资产在交割前对公司有哪些影响？　　这个主要体现在过渡期损益的安排上，双方在协议中有明确约定并在交割后进行结算。　　根据交易双方的协议约定，昆明闻讯（北美大客户业务）2025 年 1 月 1 日至3 月 31 日的损益，由本公司承担；2025 年 4 月 1 日至交割日产生的损益，由立讯精密承担。交割后将进行过渡期损益结算。　　其他标的股权、业务资产包以及未转让主体所涉及的 ODM 业务损益，过渡期损益从 2025 年 1 月 1 日起至交割日，归属于立讯精密或对应子公司。　　5、请分享并展望公司半导体业务在中国区市场的战略规划？　　公司坚持全球化运营战略，构建了完善的海外及国内供应链体系，持续加大在中国区的业务拓展力度。2024 年，公司中国区收入在四个季度中实现连续环比增长，公司预计 2025 年中国区业务将有望持续保持较高增长。　　受益于中国新能源车市场的快速发展，公司市场份额不断提升，已成功进入国内 TOP3 新能源车企的供应体系，并通过 Tier1 供应商为各品牌车企提供高质量、多料号的车规产品。未来，随着中国新能源车市场渗透率的提升，以及出海规模的增长，公司将有望进一步提升产品市占率，并在高压功率器件与模拟芯片等新产品上实现单车价值量的持续增长。　　除汽车领域外，中国区工业及消费领域在 2024 年三季度以来复苏显著，公司在相关领域的收入实现两位数增长。2025 年，在宏观经济政策的进一步支持下，消费补贴、设备换新等刺激政策将为工业及消费领域的增长带来更强动力，公司也将积极把握相关机遇。　　同时，由大股东先行代建的临港 12 吋车规级晶圆厂目前已完成车规认证，实现车规级晶圆量产出货，将成为上市公司半导体业务中国区产能提升、工艺升级和成本控制的有力支撑，帮助上市公司在中国区市场积极开拓市场份额，助力汽车芯片国产化进程。　　6、公司后续将战略聚焦半导体业务，从低压向高压、从功率芯片向模拟芯片拓展，请介绍公司在氮化镓（GaN）相关产品上的规划及进展？　　GaN 场效应晶体管（GaN FET）能提供超快的转换/开关能力以及出色的功率效率，适用于各种高压和低压应用。自 2023 年推出 E-mode GaN FET 以来，公司一直是业内少有、同时提供级联型或 D-mode 和 E-mode 器件的供应商。目前产品覆盖 40V-700V 不同电压规格的产品，已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、通信基站等领域实现量产交付，虽然现阶段 GaN 业务占比较小，但产品的不断扩充，体现了公司坚守研发承诺，促进技术发展的决心。近期，公司也发布了一系列增强型 GaN FET 新产品。其中，新型低压 40V 双向器件可应用于移动设备和笔记本电脑电池管理系统；100V/150V 器件适用于消费电子设备的同步整流电源、数据通信和电信设备中的 DC-DC 转换器、数据中心 400V-48V LLC 转换器、光伏微型逆变器、D 类音频放大器，以及电动自行车、叉车和轻型电动车中的电机控制系统；高压领域 700V GaN 器件可用于 LED 驱动器和功率因素校正，650V器件适用于通信、光伏、无刷电机、电源（PSU）等 AC/DC、DC/DC 转换应用。　　7、请分享公司在碳化硅（SiC）产品和模拟芯片方面的规划与进展？　　公司 SiC 产品除了已经量产出货的 SiC 二极管外，日前已正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级 1200 V SiC MOSFET，在电池储能系统(BESS)、光伏逆变器、电机驱动器以及不间断电源(UPS)等工业应用场景中表现卓越，在包括充电桩在内的电动汽车充电基础设施领域同样能发挥出众效能。在产能布局方面，公司在 2024 年 6 月宣布了约 2 亿美金的 8 吋 SiC 器件产线投资，预计会在近几年完成建设投产，目前已经完成部分设备进场。　　在模拟芯片方面，公司在研发端，完成了几十颗料号的积累和量产，在功率驱动芯片、LDO 稳压芯片、电源管理 PMIC 芯片、开关 IC 等领域推出了量产产品，2025 年预计将实现近百颗模拟产品料号的研发与量产。　　公司预计包括 SiC、GaN 和 IGBT 在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025 年底开始逐步放量。　　8、从国际汽车半导体厂商业绩交流看，汽车半导体有希望逐步从去库存周期过渡到补库存周期，请公司分享目前半导体下游客户的库存情况如何？　　工业和消费客户的库存已经处于正常水位，汽车客户库存情况因区域有所差异。目前功率器件的整体交付周期在 4～15 周左右，部分器件交付周期会更长，而亚太地区部分 Tier1 客户库存周期已经下降到 45 天左右，因此亚太地区客户的库存近乎处于半导体交付周期底部。欧美地区汽车客户的绝对库存水位也显著下降，公司持谨慎乐观预计，将在 2025 年第二季度结束本轮去库存调整，2025 年下半年逐步进入补库周期。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云03-27 09:30

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