C等,其中公司逻辑IC出货量全球仅次于德州仪器(TI)排名第二,目前逻辑IC在国内具备完整的晶圆与封测产能,同时控股股东先行代建的临港工厂也已经导入逻辑IC工艺平台的量产。公司在产能上“双供应链”布局优势、产品质量上领先的车规优势,得到了客户的高度认可,我们也积极支持国产芯片替代工作,持续提升公司在功率芯片、模拟与逻辑IC产品的市占率。 4、请分享公司在模拟芯片新产品的开发情况? 按照“低压向高压,功率向模拟”的产品拓展战略路径,模拟芯片产品也是公司在IC产品线重点突破的新产品类别,公司目前已经组建了一定规模的模拟芯片研发团队,2025年预计将超过200多颗料号实现量产,初具规模,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、信号链、MOS及三代半导体栅极驱动(driver)芯片、LED驱动(driver)芯片和LDO电源保护等。同时,公司也将结合自身在汽车、工业、消费等领域超过2.5万全球客户资源优势,加快模拟芯片料号的车规认证和客户导入,预计会逐步实现放量。 5、2025年第一季度公司半导体业务在各个下游应用领域的景气度如何? 公司半导体业务在汽车、工业和消费等应用领域保持领先优势,拥有超过2.5万优质客户。需求上看,整体第一季度我们汽车、工业、消费同比都增长比较好,其中消费和AI服务器、数据中心增长比较快,同比超过30%。第一季度各个地区的工业都在显著复苏,工业和能源相关的收入同比接近15%的增长。 汽车领域中国区的增速较快,超过30%,日韩地区的客户库存基本见底,且有更多新能源车型推出,同比实现10~20%增长,美洲地区汽车增长比较平稳,欧洲地区还能看到去库存在进行,预计会在第二季度后有所改善。 6、2025年很多汽车品牌推出普及智能辅助驾驶的战略,公司是否看到相关汽车厂商备货增加的情况? 公司在2024年第四季度就看到一些订单的增加,对于智能辅助驾驶功能普及的理解包括以下几方面: 第一是趋势上,智能辅助驾驶功能会比上一轮电动化渗透的更快,现在相关机构预计可能到26年全球智能辅助驾驶渗透率就超过60%,越高阶的智能辅助驾驶水平就越需要新能源车提供更高的功率负载能力,根据相关公司披露的数据,智能辅助驾驶在线控底盘、座舱、智驾预控等系统的功率负载显著提升,会让整车功率负载从3~4KW提高到9~12KW,有3到4倍的增长,另外电驱动相比油驱动可以实现更精准的操控,智能化的渗透率会倒逼电动化率的提升。 第二是产品上,智能辅助驾驶系统里无论是激光雷达、摄像头这些传感器还是ADAS域控制,都会用到非常多的中低压功率器件和电源相关的模拟、逻辑IC。相较于传统汽车电子应用场景,围绕智能辅助驾驶所需的器件品类与数量显著增加,为公司相关产品的应用带来增量空间。目前,不考虑高压功率芯片,我们在单车上的最高应用器件数量已经超过1000颗,接近100美金,而智能辅助驾驶系统根据传感器配置不同,单车价值增量空间多达几十美金不等。 7、请分享公司在人形机器人方面的产品进展? 目前人形机器人行业还在一个发展起步的关键期,我们也一直关注机器人产品量产和应用的进度,目前直接相关的收入还不显著。 从产品来看,我们的产品可以应用在电机、电源/电池管理、大脑信息处理等系统/模块,电机(直线电机、关节电机等)中可应用中低压MOS或者中低压GaNFET、保护器件、稳压模拟芯片、逻辑IC等,在电池和电源管理系统中可应用电路保护器件、小信号MOS等,大脑信息处理模块类似汽车智能辅助驾驶系统,应用于传感器、智能处理ECU中。 从客户来看,公司在工业机器人和扫地机器人包括吸尘器这些产品里已经积累了众多终端品牌和电机制造商客户,产品量产应用也比较多,这些资源会在后面人形机器人上量的时候帮助我们获得这些客户的订单。特别是汽车客户里做机器人的品牌厂商也很多,这些客户我们合作基础非常好,包括机器人可能未来要和人的生活深度融合,安全性、可靠性也非常重要,我们在车规上的质量优势也可以发挥,更好地让产业应用安全落地。 8、公司出售产品集成业务的重大资产重组进展如何? 根据公司公告的《重大资产重组预案》,公司拟出售产品集成业务(包括非A业务和A业务),未来全面聚焦半导体业务,系统性强化在半导体行业发展的优势,集中资源提升业务的盈利能力,交易当前正按照正常流程推进中,公司将定期公告交易进展,截至目前,公司累计收到交易对手方股权转让价款和债务清偿款等款项36.38亿元。lg...