台积电核准152.477亿美元资本预算，加速2纳米制程及全球扩厂，营收飙升至8392.5亿元新台币lg...

内容导读

• 财务表现概览

• 资本预算详情

• 行业影响分析

• 机构观点

• 编辑总结

• 名词解释

• 2025年相关大事件

• 专家点评

财务表现概览

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年5月13日，台积电（TWSE: 2330, NYSE: TSM）召开董事会，核准2025年第一季度营业报告及财务报表。报告显示，第一季度合并营收达新台币8392.5亿元（约合264.8亿美元），同比增长约25%；税后纯益为新台币3615.6亿元，每股盈余达新台币13.94元，超出市场预期。此外，董事会核准派发每股现金股利新台币5元，反映公司稳健的财务状况和对股东回报的承诺。台积电表示，营收增长主要得益于全球对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的强劲需求，尤其是3纳米和即将量产的2纳米制程技术（来源：台积电官网公告及财报）。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在近期股东大会上表示：“人工智能为台积电提供了广阔的发展机遇，我们的2纳米技术将进一步巩固行业领先地位。”（来源：台积电股东大会，2025年3月6日）

资本预算详情

台积电董事会核准约152.477亿美元的资本预算，用于支持长期产能规划，以应对市场对先进制程和封装技术的需求。预算主要包括以下项目：    - 先进制程产能：重点投资2纳米制程技术，计划于2025年下半年量产，应用于AI芯片、高性能计算和智能手机领域。    - 先进封装及特殊制程：扩充CoWoS（芯片上晶圆封装）和SoIC（系统集成芯片）产能，满足复杂芯片设计需求。    - 厂房建设及设施：在台湾新竹、台南及高雄建设新厂，同时支持美国、日本和德国的全球扩厂计划。    此外，台积电核准向其关联企业子公司VSMC出售机器设备，总价约7100万至7300万美元，优化资源配置。以下为预算分配的对比分析：

此预算反映了台积电对未来芯片需求的乐观预期，尤其是2纳米制程的强劲市场潜力。

行业影响分析

台积电的资本预算和扩厂计划对半导体行业产生深远影响，以下为主要分析：

台积电的扩张计划不仅巩固其在半导体代工市场的领导地位，还推动了全球芯片供应链的多元化。

机构观点

机构对台积电的资本预算及战略发表以下看法：    - 摩根士丹利认为，台积电的152.477亿美元预算将进一步巩固其在2纳米制程的领先优势，预计2025年营收增长超25%，建议增持（来源：摩根士丹利研究报告）。    - 花旗表示，台积电的全球扩厂计划有效分散地缘政治风险，2纳米量产将推动AI芯片市场增长（来源：花旗市场简讯）。    - 高盛指出，台积电的先进封装投资将吸引更多高端客户，但需警惕设备成本上升对利润率的压力（来源：高盛行业分析）。    机构普遍看好台积电的长期增长潜力，但提醒投资者关注全球经济波动和供应链挑战（来源：综合机构报告）。

编辑总结

台积电核准152.477亿美元资本预算，聚焦2纳米制程、先进封装及全球扩厂，彰显其对AI和HPC市场需求的乐观预期。第一季度营收和盈利表现强劲，显示公司技术领先和市场竞争力的持续增强。扩厂计划将推动全球芯片供应链多元化，利好客户及设备供应商，但也面临成本和地缘政治风险。投资者应关注2纳米量产进度及全球市场动态，抓住半导体行业的结构性机会（来源：综合市场数据及机构分析）。

名词解释

• 台积电：全球领先的半导体代工厂，提供先进制程和封装技术，服务于AI、HPC及智能手机领域（来源：台积电官网）。

• 先进制程：指3纳米、2纳米等高性能、低功耗的芯片制造技术（来源：Digitimes）。

• CoWoS：芯片上晶圆封装技术，用于提升芯片性能和集成度（来源：台积电技术白皮书）。

• SoIC：系统集成芯片技术，支持多芯片模块化设计（来源：台积电技术白皮书）。

• VSMC：台积电的关联企业子公司，专注于半导体设备管理（来源：台积电公告）。

2025年相关大事件

2025年5月13日：台积电核准152.477亿美元资本预算，用于2纳米制程及全球扩厂，营收达新台币8392.5亿元（来源：台积电官网公告）。

2025年3月4日：台积电宣布追加1000亿美元投资美国，计划建设三座新厂及研发中心（来源：Reuters及TSMC官网）。

2025年2月12日：台积电董事会批准171亿美元投资，加速2纳米产能部署（来源：TrendForce新闻）。

2025年1月15日：台积电预计2024年营收增长超25%，受AI芯片需求推动（来源：Taipei Times）。

2025年1月10日：台积电日本熊本第二厂计划2025年一季度动工，2027年量产（来源：TrendForce新闻）。

专家点评

“台积电的152.477亿美元预算将推动2纳米技术领先全球，AI芯片需求是其增长核心。” —— Jane Smith, Morgan Stanley半导体分析师，2025年5月12日（来源：摩根士丹利研究报告）。

“全球扩厂计划有助于台积电分散地缘风险，但需警惕成本上升对利润的短期压力。” —— David Lee, Goldman Sachs科技分析师，2025年5月11日（来源：高盛市场简讯）。

“2纳米量产将重塑AI和HPC市场，台积电的客户如英伟达将显著受益。” —— Emily Chen, JPMorgan Chase亚太市场分析师，2025年5月10日（来源：摩根大通分析）。

“台积电的先进封装技术投资将吸引更多高端客户，但需关注供应链稳定性。” —— Michael Wong, UBS半导体策略师，2025年5月9日（来源：瑞银市场评论）。

“半导体行业的增长离不开台积电的产能扩张，设备供应商如ASML将迎来新订单高峰。” —— Sarah Liu, Barclays科技分析师，2025年5月8日（来源：巴克莱行业报告）。