华润微接待105家机构调研，包括国信证券、东北证券、华福证券等lg...

2025年4月30日，华润微披露接待调研公告，公司于4月30日接待国信证券、东北证券、华福证券、华泰证券、国海证券等105家机构调研。

公告显示，华润微参与本次接待的人员共2人，为华润微电子董事长何小龙，华润微电子董事、财务总监、董秘吴国屹。调研接待地点为无锡(电话会议)。

据了解，华润微2024年全年营业收入突破百亿大关，归母净利润7.62亿元，第四季度净利润环比增长。2025年一季度营收上扬，公司在多航道精准发力，研发投入再创新高，推进重点项目。

据了解，华润微面对AI技术革命带来的产业重构机遇，将发挥自身优势，加快技术平台迭代，聚焦高端传感器领域。同时，终端领域各有特点，如汽车电子是重点领域，消费电子产销规模稳定增长，新能源接单量增长。

据了解，华润微公司MOSFET产品预期增长15%左右，IGBT产品预期增长50%左右。2025年资本开支预计20亿元，重庆12吋产线力争年底满产，深圳12吋产线明后两年处于产能爬坡上量阶段，碳化硅等新产品进展良好，行业整体呈温和复苏趋势。

调研详情如下：

一、董事长致辞

我是华润微新任董事长何小龙,我谨代表公司管理层做

2024年年报暨2025年一季报解读。今天,我有三个"新"想与

各位分享:

第一是"新突破"。2024年公司全年营业收入突破百亿大关

达101.19亿元,归母净利润 7.62亿元,其中第四季度净利润

环比增长26.28%,盈利能力持续改善;同时,2025 年一季度营

收也呈现上扬态势。业绩背后,是我们在功率半导体、数模混

合、智能传感器及智能控制等多航道精准发力的体现。

第二是"新动能"。我们始终将研发创新视为公司生命线,

全年研发投入达11.67 亿元再创新高,占营收比重达 11.53%,

研发投入实现自上市以来连续五年正增长。值得一提的是,公

司依托"两江三地"布局,高效高质推动重庆12 吋晶圆制造生产

线、深圳12吋集成电路生产线、重庆先进封测基地、高端掩模

等重点项目。

第三是"新起点"。面对 AI技术革命带来的产业重构机遇,

公司将持续发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势,加快

SiC和GaN技术平台迭代和系列化,为汽车电子、数据中心、

充电桩、光储逆变、高端消费等核心客户提供产品组合。与此

同时,重点聚焦高端传感器领域的 MEMS技术开发和性能迭代。

作为新任董事长,我深知半导体产业既是国之重器,也是

长久事业。未来,我将与全体华润微电子人一道,坚持技术创

新,坚持战略定力,坚持股东价值优先。我们期待与各位投资

者建立更紧密的沟通机制,定期举行交流活动,让创新成果看

得见、摸得着。

二、投资者的主要问题

问题一:终端领域,下游汽车、工业、消费等景气度情况?

答:汽车电子领域,随着电动化、智能化、网联化技术的推动,

汽车芯片用量及价值日益提升,同时,车规级半导体国产化率

偏低,是公司重点发力及高增长的领域。消费电子领域,二季

度作为传统旺季产销规模保持稳定增长。新能源领域,光伏储

能二季度接单量明显增长。工控领域,细分领域较多,整体需

求平稳。

问题二:请问公司重点产品 MOSFET、IGBT 今年预期增长?

答:公司MOSFET产品整体市场规模保持稳定增长,公司凭借 6、

8、12吋产能优势,以及在品类、性能、成本的竞争优势,今

年预期实现15%左右的增长。IGBT产品在工控、汽车、消费领

域订单均有同比大幅提升,同时加快产品结构升级,在 8吋、

12吋产线加快上量,今年预期实现50%左右的增长。

问题三:请问公司 2025 年一季度毛利率变动的原因?

答:公司一季度毛利率为25.29%,同比减少了 1.1个百分点。

从结构来看,毛利率的下降主要原因是高端掩模工厂投产导致

每月折旧明显增加,叠加 IC类产品价格下降。但是,功率器件

及封装测试业务毛利率均好于同期。

问题四:请问公司模拟及 MEMS 产品需求是否有明显变化?

答:公司模拟类产品受益于消费领域传统旺季叠加国补等影响,

接单情况良好,特别是 6吋已出现产能短缺情况。MEMS产品尤

其是喷墨打印头,因公司布局较早且工艺处于国内领先水平,

订单情况明显好转。

问题五:请问公司今年资本开支规划?

答:2025年资本开支预计 20亿元,其中设备开支 19亿,主要

为封测基地产能爬坡,以及填平补齐的设备投资等。股权投资

具有不确定性,不计入其中。

问题六:请问公司针对不同下游的销售策略有何区别?

答:产品方面会采取差异化策略。消费领域以降本增效为目标,

积极推进性价比更高的产品,拓展产品形态创新,推进小型化、

全集成化,提升市占率。汽车、工控等领域以提高产品可靠性

为目标,提升工艺和质量,降低损耗。

问题七:请问公司两条 12 吋线进展情况?

答:重庆12吋产线,产能利用率目前在 70%左右,力争年底实

现满产,今年将围绕汽车、高端工控及算力市场等重点领域进

行突破。深圳12吋产线,明后两年均处于产能爬坡上量阶段,

目前90nm平台多颗产品导入上量,55/40nm产品成功导入与平

台同步验证,产品涵盖高性能电源和 MCU等高端特色工艺产品

门类及显示驱动、蓝牙等产品门类。

问题八:请问公司 2024 年和一季度下游新能源、消费电子、

工业和通信各占比?

答:从产品与方案板块来看,2024年度及2025 年一季度细分

市场占比情况基本趋同,占比分别为汽车电子占比 21%,新能

源占比20%,家电占比 18%,工业设备占比16%,通讯设备占比

9%,计算机5%,照明 4%,智能穿戴、医疗及其他占比 7%。

问题九:碳化硅等新产品的进展?

答:公司碳化硅产品系列不断丰富,全面覆盖 650V、1200V、

1700V电压平台,同时不断优化产品结构,SiC MOS 占比超过

50%。车规级SiC MOS 和 SiC模块在车企推进测试中。产品工艺

方面,SiC MOS G2和 SiC JBS G3均已完成产品系列化,其中

SiC MOS G2 Rsp水平达到国际主流产品水平,SiC JBS G3功率

密度水平达到国际领先,得到客户的高度认可。

问题十:功率半导体行业的景气度,产品价格变化趋势?

答:整体来看行业呈现温和复苏趋势,已出现量增价稳格局,

公司认为今年产品价格将稳定在一定区间内。